一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置，解决现有加电技术的不足，可以通过加电装置直接给管壳焊盘加电，避免了软带耦合过程中的损伤，提高了工作效率，降低了材料成本。包括：设计一种加电装置，使其能够将BOX封装管壳焊盘部分夹持住，同时能够将BOX封装管壳的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子上；加电装置包括下治具、上治具和PCB电路板，压下加电装置的后端，压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开，将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中；松开加电装置的后端，上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接，探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接。走线与接线端子连接。走线与接线端子连接。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置


[0001]本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置。

技术介绍

[0002]BOX封装作为光器件主要封装形式之一，应用十分广泛，有源耦合是BOX封装的重要组成部分，有源耦合的直流加电是必不可少的，目前常规的加电方式有两种：
[0003]一、设计软带压接专用夹具，将软带压接在加电板上；
[0004]二、将软带延长，增加加电部分，通过匹配的连接器在加电板上进行插接连接，达到加电的目的。
[0005]第一种方式，设计专用治具会增加成本，易受空间限制而且压接时不容易对位，严重影响工作效率，且操作过程中容易损伤软带，造成成本的浪费；第二种方式，延长软带，会造成成本上的增加，同时发货前还需要将延长的部分剪掉，影响工作效率，耦合过程中也有软带损伤的风险。

技术实现思路

[0006]为了解决
技术介绍
中的技术问题，本专利技术提供了一种适用于BOX封装管壳加电的方法及装置，解决现有加电技术的不足，可以通过加电装置直接给管壳焊盘加电，避免了软带耦合过程中的损伤，提高了工作效率，降低了材料成本。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现：
[0008]一种适用于BOX封装管壳加电的方法，包括如下步骤：
[0009]步骤1、设计一种加电装置，使其能够将BOX封装管壳焊盘部分夹持住，同时能够将BOX封装管壳的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子上；
[0010]所述的加电装置包括下治具、上治具和PCB电路板，下治具的前端设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位，上治具的前端设有上下贯穿的探针，上治具与下治具在前中部位置进行铰接；上治具的探针位置与下治具的槽位位置对应，使探针下端能够压在BOX封装管壳的焊盘上；上治具的后部下端还设有弹簧；上治具的探针与PCB电路板连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接；
[0011]步骤2、压下加电装置的后端，压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开；
[0012]步骤3、将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中；
[0013]步骤4、松开加电装置的后端，弹簧松开，上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接，同时探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接；
[0014]步骤5、将接线端子连接到外部加电设备，从而实现加电的目的。
[0015]本专利技术还提供一种适用于BOX封装管壳加电的装置，包括下治具、上治具和PCB电路板，所述的下治具的前端设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位，上治具的前端设有上
下贯穿的探针，上治具与下治具在前中部位置进行铰接；上治具的探针位置与下治具的槽位位置对应，使探针下端能够压在BOX封装管壳的焊盘上；所述的上治具的后部下端还设有弹簧。
[0016]所述的PCB电路板安装在上治具上端，PCB电路板上前端设有接触焊盘，后端设有用于外部加电的接线端子，接触焊盘压在上治具的探针上端，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接。
[0017]进一步地，所述的下治具为T形板结构，T形板结构的横向位置设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位，T形板结构的竖向位置的前端为与上治具的连接处。
[0018]进一步地，所述的下治具的后端上面设有向下的倾斜面。
[0019]进一步地，所述的一种适用于BOX封装管壳加电的装置的使用方法，包括如下步骤：
[0020]步骤1、压下加电装置的后端，压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开；
[0021]步骤2、将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中；
[0022]步骤3、松开弹簧，上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接，同时探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接；
[0023]步骤4、将接线端子连接到外部加电设备，从而实现加电的目的。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0025]1)本专利技术提供了一种适用于BOX封装管壳加电的方法，解决现有加电技术的不足，可以通过加电装置直接给管壳焊盘加电，避免了软带耦合过程中的损伤，提高了工作效率，降低了材料成本；
[0026]2)本专利技术提供了一种适用于BOX封装管壳加电的装置，通过探针直接给管壳焊盘加电，避免了软带耦合过程中的损伤，该装置治具小巧灵活，不受空间限制，更方便批量生产；
[0027]3)上治具的后部下端设有弹簧，使其能够与下治具之间通过弹簧压缩进行弹性接触，从而使治具前端的探针与焊盘之间实现弹性接触；
[0028]4)下治具的后端上面设有向下的倾斜面，方便上治具与下治具之间的夹紧操作。
附图说明
[0029]图1为本专利技术的一种适用于BOX封装管壳加电的装置整体结构立体图；
[0030]图2为本专利技术的一种适用于BOX封装管壳加电的装置整体结构主视图；
[0031]图3为本专利技术的一种适用于BOX封装管壳加电的装置整体结构侧视图；
[0032]图4为本专利技术的BOX器件放于装置中的组装图；
[0033]图5为本专利技术的上治具的组装图；
[0034]图6为本专利技术的BOX器件焊盘放置于下治具槽位部分组装图；
[0035]图7为本专利技术的PCB电路板结构图。
[0036]图中：1
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下治具 2
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上治具3
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PCB电路板 4
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槽位 5
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探针6
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BOX封装管壳7
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圆轴 8
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弹簧 9
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接触焊盘 10
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接线端子 11
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倾斜面 12
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锁紧板 13
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螺丝 14
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安装孔15
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端子插座。
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：
[0038]一种适用于BOX封装管壳加电的方法，包括如下步骤：
[0039]步骤1、设计一种加电装置，使其能够将BOX封装管壳6焊盘部分夹持住，同时能够将BOX封装管壳6的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子10上；
[0040]如图1
‑
图7所示，所述的加电装置包括下治具1、上治具2和PCB电路板3，所述的下治具1的前端设有与BOX封装管壳6焊盘部分匹配的槽位4，上治具2的前端设有上下贯穿的探针5，上治具2与下治具1在前中部位置进行铰接；上治具2的探针4位置与下治具1的槽位5位置对应，使探针4下端能够压在BOX封装管壳6的焊盘上；上治具2的后部下端还设有弹簧7；上治具2的探针5与PCB电路板3连接，通过PCB电路板3的内部走线与接线端子10连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于BOX封装管壳加电的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、设计一种加电装置，使其能够将BOX封装管壳焊盘部分夹持住，同时能够将BOX封装管壳的焊盘部分实现电气转接至外部的接线端子上；所述的加电装置包括下治具、上治具和PCB电路板，下治具的前端设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位，上治具的前端设有上下贯穿的探针，上治具与下治具在前中部位置进行铰接；上治具的探针位置与下治具的槽位位置对应，使探针下端能够压在BOX封装管壳的焊盘上；上治具的后部下端还设有弹簧；上治具的探针与PCB电路板连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接；步骤2、压下加电装置的后端，压紧弹簧将上治具与下治具的前端张开，步骤3、将BOX封装管壳放置到下治具部分设定好的槽位中；步骤4、松开加电装置的后端，弹簧松开，上治具的探针下侧通过弹簧的拉力实现与BOX封装管壳焊盘的压紧连接，同时探针的另一侧和PCB电路板上的接触焊盘连接，通过PCB电路板的内部走线与接线端子连接；步骤5、将接线端子连接到外部加电设备，从而实现加电的目的。2.一种适用于BOX封装管壳加电的装置，其特征在于，包括下治具、上治具和PCB电路板，所述的下治具的前端设有与BOX封装管壳焊盘部分匹配的槽位，上治具的前端设有上下贯穿的探针，...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯炳泽，廖传武，宋小飞，王志文，
申请(专利权)人：大连优欣光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：