印刷电路板制造技术

【课题】提供一种具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和上述种子层上的电镀层形成。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成。上述无机颗粒包含形成上述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在上述树脂绝缘层内的第2无机颗粒。上述第1无机颗粒的形状与上述第2无机颗粒的形状不同。形状与上述第2无机颗粒的形状不同。形状与上述第2无机颗粒的形状不同。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板


[0001]本说明书所公开的技术涉及印刷电路板。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种印刷电路板，其具有第1导体层、形成于第1导体层上的绝缘层和形成于绝缘层上的第2导体层。绝缘层具有露出第1导体层的通孔导体用的贯通孔。在贯通孔内形成有连接第1导体层和第2导体层的通孔导体。通孔导体由非电解镀层和电镀层形成。绝缘层包含树脂和无机颗粒。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
‑
126103号公报

技术实现思路

[0006][专利文献1的课题][0007]如专利文献1的图17所示，专利文献1在贯通孔的壁面(内周面)上具有中间层。中间层由于形成于无机颗粒间的间隙而具有复杂的凹凸面。中间层中包含的无机颗粒与绝缘层中包含的无机颗粒相同。如专利文献1的图18所示，专利文献1在贯通孔内形成非电解镀膜。非电解镀膜追随形成于中间层的凹凸。或者，形成于中间层的间隙被非电解镀膜填充。但是，若凹凸复杂，则认为难以用非电解镀膜完全填充间隙。认为在非电解镀膜析出时，会阻碍由反应产生的气体填充间隙。若间隙未被非电解镀膜完全填充，则认为在贯通孔的壁面与非电解镀膜之间会产生空隙。若空隙因热而膨胀，则认为非电解镀膜会从贯通孔的壁面剥离。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本专利技术的印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述第2导体层和上述通孔导体由种子层和上述种子层上的电镀层形成。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成。上述无机颗粒包含形成上述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在上述树脂绝缘层内的第2无机颗粒。上述第1无机颗粒的形状与上述第2无机颗粒的形状不同。
[0010]本专利技术的实施方式的印刷电路板中，第1无机颗粒形成开口的内壁面。并且，第1无机颗粒的形状与埋在树脂绝缘层内的第2无机颗粒的形状不同。例如，通过改变第1无机颗粒的形状，可以控制内壁面的形状。内壁面是与通孔导体接触的面。因此，通过控制内壁面的形状，能够提高通孔导体与树脂绝缘层间的密合力。若通孔导体包含种子层，种子层形成于内壁面上。因此，通过控制内壁面的形状，能够使种子层的厚度变薄。能够减小种子层的厚度的偏差。能够使第2导体层内的各导体电路的宽度接近目标值。
附图说明
[0011]图1是示意性地示出实施方式的印刷电路板的截面图。
[0012]图2是示意性地示出实施方式的印刷电路板的一部分的放大截面图。
[0013]图3A是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0014]图3B是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0015]图3C是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0016]图3D是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的放大截面图。
[0017]图3E是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0018]图3F是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0019]图4是示意性地示出实施方式的另一例2的印刷电路板的制造方法的放大截面图。
[0020]符号说明
[0021]2：印刷电路板
[0022]4：绝缘层
[0023]10：第1导体层
[0024]20：树脂绝缘层
[0025]26：开口
[0026]27：内壁面
[0027]30：第2导体层
[0028]30a：种子层
[0029]30b：电镀层
[0030]32：第1信号线
[0031]34：第2信号线
[0032]36：连接盘
[0033]40：通孔导体
[0034]80：树脂
[0035]90：无机颗粒
[0036]91：第1无机颗粒
[0037]91a：平坦部
[0038]91b：露出面
[0039]92：第2无机颗粒
具体实施方式
[0040][实施方式][0041]图1是示出实施方式的印刷电路板2的截面图。图2是示出实施方式的印刷电路板2的一部分的放大截面图。如图1所示，印刷电路板2具有绝缘层4、第1导体层10、树脂绝缘层20、第2导体层30和通孔导体40。
[0042]绝缘层4使用树脂形成。绝缘层4可以包含二氧化硅等无机颗粒。绝缘层4可以包含玻璃布等增强材料。绝缘层4具有第3面6(图中的上表面)和与第3面6相反一侧的第4面8(图中的下表面)。
[0043]第1导体层10形成于绝缘层4的第3面6上。第1导体层10包含信号线12和焊盘(pad)14。虽未图示，但第1导体层10也包含信号线12和焊盘14以外的导体电路。第1导体层10主要使用铜形成。第1导体层10由绝缘层4上的种子层10a和种子层10a上的电镀层10b形成。种子层10a由第3面6上的第1层11a和第1层11a上的第2层11b形成。第1层11a使用铜合金形成。第2层11b使用铜形成。电镀层10b使用铜形成。第1层11a与绝缘层4接触。
[0044]树脂绝缘层20形成于绝缘层4的第3面6和第1导体层10上。树脂绝缘层20具有第1面22(图中的上表面)和与第1面22相反一侧的第2面24(图中的下表面)。树脂绝缘层20的第2面24与第1导体层10相向。树脂绝缘层20具有露出焊盘14的开口26。树脂绝缘层20由树脂80和分散于树脂80内的大量的无机颗粒90形成。树脂80为环氧系树脂。树脂的示例为热固性树脂和光固化性树脂。无机颗粒90例如为二氧化硅、氧化铝。
[0045]如图1和图2所示，无机颗粒90包含形成开口26的内壁面27的第1无机颗粒91和埋在树脂80内的第2无机颗粒92。第2无机颗粒92的形状为球。第1无机颗粒91的形状通过用平面切断球而得到。第1无机颗粒91的形状通过用平面切断第2无机颗粒92而得到。第1无机颗粒91的形状与第2无机颗粒92的形状不同。
[0046]如图1所示，树脂绝缘层20的第1面22仅由树脂80形成。无机颗粒90(第2无机颗粒92)不从第1面22露出。第1面22不包含第2无机颗粒92的表面。在树脂绝缘层20的第1面22未形成有凹凸。第1面22未被粗糙化。第1面22平滑地形成。
[0047]如图2所示，开口26的内壁面27由树脂80和第1无机颗粒91形成。第1无机颗粒91具有平坦部91a。平坦部91a形成内壁面27。内壁面27由树脂80和平坦部91a形成。平坦部91a和形成内壁面27的树脂80的面形成大致共通的面。在形成内壁面27的树脂80上不形成凹凸。形成内壁面27的树脂80的面是平滑的。在平坦部91a的露出面(形成内壁面27的面)上不形成凹凸。平坦部91a的露出面是平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，该印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于所述第1导体层上，具有露出所述第1导体层的通孔导体用的开口；第2导体层，其形成于所述树脂绝缘层上；和通孔导体，其形成于所述开口内，连接所述第1导体层和所述第2导体层，所述第2导体层和所述通孔导体由种子层和所述种子层上的电镀层形成，所述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，所述无机颗粒包含形成所述开口的内壁面的第1无机颗粒和埋在所述树脂绝缘层内的第2无机颗粒，所述第1无机颗粒的形状与所述第2无机颗粒的形状不同。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内壁面由所述第1无机颗粒和所述树脂形成，所述第1无机颗粒具有平坦部，所述平坦部形成所述内壁面。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内壁面的算术平均粗糙度为1.0μm以下。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第1导体层的上表面与所述内壁面之间的角度为70
°
以上85
°
以下。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂绝缘层的上表面与所述内壁面之间的角度为95
°
以上110
°
以下。6.如权利要求2所述的印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井纯，伊西拓弥，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：