一种用于光模块测试的水冷系统技术方案

技术编号:38663598 阅读:5 留言:0更新日期:2023-09-02 22:45
本发明专利技术提供了一种用于光模块测试的水冷系统,涉及数字通信技术领域。本发明专利技术中水冷系统的箱体具有进水口和出水口,第一水冷回路设置在箱体内,且与进水口和出水口连接,水冷回路包括依次连接的至少一个第一换热板和第一驱动部件,第一驱动部件用于冷却液在第一水冷回路内流动。至少一组半导体制冷片具有与至少一个第一换热板接触的制冷面,以与至少第一换热板内的冷却液进行换热。上述技术方案采用半导体制冷片对第一水冷回路内的冷却液进行制冷,与水冷机相比,可以减少噪声和震动,提供了更舒适的作业环境,并且与水冷机相比,具有更小的尺寸,使得水冷系统具有极大的灵活便利性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光模块测试的水冷系统


[0001]本专利技术涉及数字通信
,特别是涉及一种用于光模块测试的水冷系统。

技术介绍

[0002]随着信息时代的发展,数据流日益庞大,为了应付庞大的数据流,半导体器件处理能力也越来越强,与之相应的半导体器件的功率也越来越大。
[0003]在半导体器件的实际使用过程中,半导体器件的过热会让半导体器件的性能受到极大的影响。在风扇强制对流的散热模式下,单纯依靠大功率风扇和更大规格的散热片提供更大的散热能力,会受到噪声以及散热片尺寸的限制。而如果半导体器件的温度需要控制在零度以下,此种方式也不可行。
[0004]在半导体芯片的老化测试过程中,为了平衡半导体芯片的功耗,将测试温度控制在合理的范围,越来越多的厂商开始使用冷却水给半导体芯片的测试系统进行降温,以带走余热。现有的技术中,部分工厂和车间有相应的厂务水管路,可以利用厂务水给系统散热。但是厂务水的水温普遍在10℃以上。在一些使用TEC制冷片控温的系统中,为了高效的控制温度,尤其是控制在低温条件下,如低于

20℃的温度条件,10℃的水温已经无法满足系统高效控低温的需求。此外,由于厂务水的压力较大,系统的冷却水路设计将面临巨大的风险和挑战。或者是使用独立的水冷机给系统散热。水冷机虽然可以满足低温冷却液的制备,但是水冷机的压缩机工作时候的震动和噪声,无法满足一些特殊的使用环境,如:安静、平稳的实验/生产条件。且因为压缩机和蒸发器的尺寸,导致了市面上水冷机的尺寸通常都比较庞大,在实验室或者车间使用,都较为占用空间。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的是要提供一种用于光模块测试的水冷系统,解决现有技术中水冷设备尺寸较大且声音较大的技术问题。
[0006]本专利技术的另一个目的是要满足零下条件的冷却需求。
[0007]根据本专利技术的目的,本专利技术还提供了一种用于光模块测试的水冷系统,包括:
[0008]箱体,具有进水口和出水口;
[0009]第一水冷回路,设置在所述箱体内,且与所述进水口和所述出水口连接,所述水冷回路包括依次连接的至少一个第一换热板和第一驱动部件,所述第一驱动部件用于驱动冷却液在所述第一水冷回路内流动;
[0010]至少一组半导体制冷片,具有与所述至少一个第一换热板接触的制冷面,以与所述至少第一换热板内的冷却液进行换热。
[0011]可选地,还包括:
[0012]第二水冷回路,设置在所述箱体内,所述第二水冷回路包括依次连接的至少一个第二换热板和第二驱动部件,所述至少一组半导体制冷片的制热面与所述至少一个第二换热板接触,所述第二驱动部件用于驱动冷却液在所述第二水冷回路内流动。
[0013]可选地,所述至少一个第二换热板与所述至少一个第一换热板层叠且交错布置,以形成水冷模块,所述水冷模块的顶部和底部均为所述第二换热板。
[0014]可选地,每个所述第一换热板与上一层的所述第二换热板之间以及与下一层的所述第二换热板之间分别设有一组所述半导体制冷片。
[0015]可选地,每组所述半导体制冷片的制冷面覆盖与其接触的所述第一换热板的一侧,每组所述半导体制冷片的制热面覆盖与其接触的所述第二换热板的一侧。
[0016]可选地,所述第二水冷回路还包括与所述至少一个第二换热板和所述第二驱动部件连接的散热风排,所述水冷系统还包括:
[0017]至少一个散热风扇,与所述散热风排相邻布置,以对进入所述散热风排的冷却液进行散热。
[0018]可选地,所述第一换热板和/或所述第二换热板具有冷却液入口和冷却液出口,所述第一换热板和/或所述第二换热板的内部形成有连通所述冷却液入口和所述冷却液出口的至少一个通道,所述至少一个通道呈弯曲状布置。
[0019]可选地,所述至少一个通道的数量为两个,两个所述通道并联布置。
[0020]可选地,所述至少一个通道呈直管状或呈波浪状。
[0021]可选地,还包括:
[0022]保温部件,包裹在所述第一水冷回路的管道的外侧以及所述第一驱动部件的外侧。
[0023]本专利技术中水冷系统的箱体具有进水口和出水口,第一水冷回路设置在箱体内,且与进水口和出水口连接,水冷回路包括依次连接的至少一个第一换热板和第一驱动部件,第一驱动部件用于冷却液在第一水冷回路内流动。至少一组半导体制冷片具有与至少一个第一换热板接触的制冷面,以与至少第一换热板内的冷却液进行换热。上述技术方案采用半导体制冷片对第一水冷回路内的冷却液进行制冷,与水冷机相比,可以减少噪声和震动,提供了更舒适的作业环境,并且与水冷机相比,具有更小的尺寸,使得水冷系统具有极大的灵活便利性。
[0024]进一步地,本专利技术中第二水冷回路包括依次连接的至少一个第二换热板和第二驱动部件,至少一组半导体制冷片的制热面与至少一个第二换热板接触,第二驱动部件用于驱动冷却液在第二水冷回路内流动。该实施例通过设置第二换热板对半导体制冷片的制热面进行散热,可以减小半导体制冷片冷热面的温差,让半导体制冷片的制冷面快速处于零下摄氏度,从而满足零下条件的冷却需求。
[0025]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0026]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0027]图1是根据本专利技术一个实施例的用于光模块测试的水冷系统的示意性结构图;
[0028]图2是图1所示水冷系统中第一冷却回路和第二冷却回路的示意性结构图;
[0029]图3是图2所示水冷系统中水冷模块一个角度的示意性结构图;
[0030]图4是图2所示水冷系统中水冷模块另一个角度的示意性结构图;
[0031]图5是图2所示水冷系统中水冷模块的示意性剖视图;
[0032]图6是图2所示水冷模块中第一换热板的示意性剖视图;
[0033]图7是图2所示水冷模块中第二换热板的示意性剖视图。
[0034]附图标记:
[0035]100

水冷系统,11

箱体,12

进水口,13

出水口,20

第一水冷回路,30

水冷模块,40

第二水冷回路,50

电源装置,60

散热风扇,21

第一驱动部件,31

第一换热板,32

第二换热板,33

上盖板,34

下盖板,35

第一管道,36

半导体制冷片,311

第一出口,312

第一进口本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光模块测试的水冷系统,其特征在于,包括:箱体,具有进水口和出水口;第一水冷回路,设置在所述箱体内,且与所述进水口和所述出水口连接,所述水冷回路包括依次连接的至少一个第一换热板和第一驱动部件,所述第一驱动部件用于驱动冷却液在所述第一水冷回路内流动;至少一组半导体制冷片,具有与所述至少一个第一换热板接触的制冷面,以与所述至少第一换热板内的冷却液进行换热。2.根据权利要求1所述的水冷系统,其特征在于,还包括:第二水冷回路,设置在所述箱体内,所述第二水冷回路包括依次连接的至少一个第二换热板和第二驱动部件,所述至少一组半导体制冷片的制热面与所述至少一个第二换热板接触,所述第二驱动部件用于驱动冷却液在所述第二水冷回路内流动。3.根据权利要求2所述的水冷系统,其特征在于,所述至少一个第二换热板与所述至少一个第一换热板层叠且交错布置,以形成水冷模块,所述水冷模块的顶部和底部均为所述第二换热板。4.根据权利要求3所述的水冷系统,其特征在于,每个所述第一换热板与上一层的所述第二换热板之间以及与下一层的所述第二换热板之间分别设有一组所述半导体制冷片。5.根据权利要求4所述的水冷系统,其特征在于,每组所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:廉哲邓仁辉黄建军忻向军
申请(专利权)人:苏州联讯仪器股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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