一种光学零件加工流程及角度控制方法技术

本申请公开了一种光学零件加工流程及角度控制方法。属于光学零件加工技术领域，该方法能够便于多晶片同时加工，且有效控制角度进度。所述流程包括如下步骤：一：初步胶合；二：挤出余胶；三：预固化；四：大固化；五：铣磨处理；六：研磨处理；七：抛光处理；八：脱胶处理；九：清洗并烘干；十：包装出货。本发明专利技术中光学零件加工流程及角度控制方法均需采用特定的夹具，夹具包括底板，以及若干与底板平行布置的咬合板，且若干咬合板呈叠合的阶梯布置；所述咬合板两侧端均设有向上凸起的轮缘；所述底板的两侧端均设有凸条，所述凸条与所述轮缘相平齐且配合使用，所述底板与若干咬合板一体成型。所述底板与若干咬合板一体成型。所述底板与若干咬合板一体成型。

【技术实现步骤摘要】
一种光学零件加工流程及角度控制方法


[0001]本专利技术涉及光学零件加工
，具体是一种光学零件加工流程及角度控制方法。

技术介绍

[0002]光学晶片的加工对精度的要求非常高；传统的加工方式需要将晶片单个进行角度加工，操作繁琐，并且难以实现批量生产加工。
[0003]通常的加工流程为：将单个晶片放置于夹具上，然后分别进行胶合及固化处理，之后通过铣磨加工角度，其中加工角度的传统方式为：单个单面研磨、单个单面抛光、脱胶、翻面胶合至夹具、铣磨加工角度、单个单面研磨、单个单面抛光、脱胶、清洗、精选、包装出货。
[0004]传统的加工方式不仅效率较低，而且良品率跟操作人员的技术相关，无法有效保证。
[0005]故此亟需开发一种光学零件加工流程及角度控制方法来解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种光学零件加工流程及角度控制方法，能够便于多晶片同时加工，且有效控制角度进度，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种光学零件加工流程，所述流程包括如下步骤：
[0009]一：初步胶合：将若干晶片依次在表面涂上UV胶水并放置在一起进行初步胶合，得到晶块；
[0010]二：挤出余胶：将初步胶合的晶块放置在压力机中，通过压力机将多余胶水挤出并控制胶水厚度；
[0011]三：预固化：将晶块取出放置在角度控制的夹具上，进行角度精准控制，通过紫外灯光照晶块表面实现预固化；
[0012]四：大固化：将晶块从夹具上取下，放入固化箱进行大固化；
[0013]五：铣磨处理：将固化好的晶块按序摆放在铣磨机上进行加工，切削出相应的尺寸，正面加工完成后进行翻面加工；
[0014]六：研磨处理：将铣磨好的晶块通过双面研磨机进行双面研磨；
[0015]七：抛光处理：将研磨好的晶块通过双面抛光机进行双面抛光；
[0016]八：脱胶处理：将抛光好的晶块放置于脱胶箱中进行脱胶，脱胶采用先经过热水后经过冷水的方式，重复至晶块全部分离若干晶片；
[0017]九：清洗并烘干：将脱胶好的晶片分开插入清洗工具中进行自动化清洗，清洗完成后进行离心甩干并烘干；
[0018]十：包装出货：按照产品规格书进行各类指标检验，精选出良品与非良品；良品按照包装出货标准进行包装出货，非良品放入次品库按照次品处理要求进行处理。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：步骤二中压力机的加压压力为80
‑
120kg；控制胶水的厚度为1
‑
2um。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：步骤三中夹具包括底板，以及若干与底板平行布置的咬合板，且若干咬合板呈叠合的阶梯布置；所述咬合板两侧端均设有向上凸起的轮缘；所述底板的两侧端均设有凸条，所述凸条与所述轮缘相平齐且配合使用，所述底板与若干咬合板一体成型。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：相邻轮缘处设有便于胶水流出的卸流槽。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述夹具可通过改变咬合板的布置形式及尺寸进行加工角度范围的调整，可实现10
‑
60
°
的加工角度的精准控制。
[0023]作为本专利技术进一步的方案：步骤三中采用350nm紫外灯光照晶块表面2min实现预固化。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：步骤八中脱胶处理需将晶块先后经过90℃以上的热水和20℃以下的冷水，重复至晶块全部分离成若干晶片。
[0025]一种光学零件加工的角度控制方法，所述方法包括采用上述的夹具；还包括设计新的底座或控制调整底座所处的平面与水平线的角度进而实现控制角度调整。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：由于底座及若干咬合板逐级之间形成的夹角保持相同，则可使得晶片之间的角度精度误差在
±2′
范围之内。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：能够便于多晶片同时加工，且有效控制角度进度
[0028]本专利技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0029]图1是本专利技术实施例中夹具的一种整体结构示意图；
[0030]图中各附图标记为：底板1，咬合板2，轮缘3，凸条5，卸流槽4。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]本专利技术实施例中，一种光学零件加工流程，所述流程包括如下步骤：
[0033]一：初步胶合：将若干晶片依次在表面涂上UV胶水并放置在一起进行初步胶合，得到晶块；
[0034]二：挤出余胶：将初步胶合的晶块放置在压力机中，通过压力机将多余胶水挤出并控制胶水厚度；
[0035]三：预固化：将晶块取出放置在角度控制的夹具上，进行角度精准控制，通过紫外灯光照晶块表面实现预固化；
[0036]四：大固化：将晶块从夹具上取下，放入固化箱进行大固化；
[0037]五：铣磨处理：将固化好的晶块按序摆放在铣磨机上进行加工，切削出相应的尺
寸，正面加工完成后进行翻面加工；
[0038]六：研磨处理：将铣磨好的晶块通过双面研磨机进行双面研磨；
[0039]七：抛光处理：将研磨好的晶块通过双面抛光机进行双面抛光；
[0040]八：脱胶处理：将抛光好的晶块放置于脱胶箱中进行脱胶，脱胶采用先经过热水后经过冷水的方式，重复至晶块全部分离若干晶片；
[0041]九：清洗并烘干：将脱胶好的晶片分开插入清洗工具中进行自动化清洗，清洗完成后进行离心甩干并烘干；
[0042]十：包装出货：按照产品规格书进行各类指标检验，精选出良品与非良品；良品按照包装出货标准进行包装出货，非良品放入次品库按照次品处理要求进行处理。
[0043]在本实施例中，将5
‑
10块晶片依次在表面涂上UV胶水并放置在一起进行初步胶合，得到晶块。相较于传统加工而言，效率则能够提高约为10倍，而且良品率也大大提高。
[0044]在本实施例中，研磨处理采用9B或13B或16B的双面研磨机进行双面研磨；抛光处理采用9B或13B或16B的双面抛光机进行双面抛光。
[0045]在本实施例中，步骤二中压力机的加压压力为100kg；控制胶水的厚度为1.5um。
[0046]在本实施例中，参见图1所示，步骤三中夹具包括底板1，以及若干与底板1平行布置的咬合板2，且若干咬合板2呈叠合的阶梯布置；所述咬合板2两侧端均设有向上凸起的轮缘3；所述底板1的两侧端均设有凸条5，所述凸条5与所述轮缘3相平齐且配合使用，所述底板1与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学零件加工流程，其特征在于，所述流程包括如下步骤：一：初步胶合：将若干晶片依次在表面涂上UV胶水并放置在一起进行初步胶合，得到晶块；二：挤出余胶：将初步胶合的晶块放置在压力机中，通过压力机将多余胶水挤出并控制胶水厚度；三：预固化：将晶块取出放置在角度控制的夹具上，进行角度精准控制，通过紫外灯光照晶块表面实现预固化；四：大固化：将晶块从夹具上取下，放入固化箱进行大固化；五：铣磨处理：将固化好的晶块按序摆放在铣磨机上进行加工，切削出相应的尺寸，正面加工完成后进行翻面加工；六：研磨处理：将铣磨好的晶块通过双面研磨机进行双面研磨；七：抛光处理：将研磨好的晶块通过双面抛光机进行双面抛光；八：脱胶处理：将抛光好的晶块放置于脱胶箱中进行脱胶，脱胶采用先经过热水后经过冷水的方式，重复至晶块全部分离若干晶片；九：清洗并烘干：将脱胶好的晶片分开插入清洗工具中进行自动化清洗，清洗完成后进行离心甩干并烘干；十：包装出货：按照产品规格书进行各类指标检验，精选出良品与非良品；良品按照包装出货标准进行包装出货，非良品放入次品库按照次品处理要求进行处理。2.根据权利要求1所述的一种光学零件加工流程，其特征在于，步骤二中压力机的加压压力为80
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120kg；控制胶水的厚度为1
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2um。3.根据权利要求1所述的一种光学零件加工流程，其特征在于，步骤三...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：浙江台佳电子信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：