一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；本发明专利技术具有提高检测效率的优点。本发明专利技术具有提高检测效率的优点。本发明专利技术具有提高检测效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法


[0001]本专利技术属于半导体芯片晶圆检测
，具体涉及一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以4英寸至12英寸为主，晶圆在生产过程中，往往会生产出不良产品的晶圆，晶圆在生产过程中需要进行检测，主要是对其外观进行初步的筛查是否发生裂纹，检测方式多为人眼识别，但是人眼识别的精确度不高、效率较低，且人眼易疲劳，易受外界干扰因素影响，检测效果不稳定，漏检率的管控非常困难。因此采用机器视觉技术替代人眼和人脑，实现自动外观缺陷检测显得越来越重要。
[0003]公开号为CN115931904A的中国专利技术专利，公开了一种晶圆外观缺陷检测设备，包括操作界面、主机外罩、报警器、第一风机过滤机组、第二风机过滤机组、上下料拉门、下维护门、上维护门、气源组件、温湿度传感器、晶圆装载埠、晶圆寻边器、晶圆移送机器人、离子风棒、机壳、光机模块、晶圆吸附载台、DD马达、X轴直线模组、Y轴直线模组、减振气弹簧、电气柜、机器人控制器、工控机；在使用时，通过晶圆装载埠实现对晶圆盒的打开和关闭，通过晶圆移送机器人实现晶圆的移送，通过光机模块进行检测并定位晶圆，从而实现对晶圆的检测，但是在晶圆盒放入时，不能实现自动化的放入，使得晶圆盒内的晶圆检测完成后，需要人工放入，影响检测效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有提高检测效率的半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法。
[0005]本专利技术的技术方案如下：一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的转向装置；所述转向装置的两侧设置有位于机壳进口和出口的晶舟盒开启装置和晶舟盒关闭装置，所述晶舟盒开启装置远离转向装置的一侧安装有上齿板，所述晶舟盒关闭装置远离转向装置的一侧安装有下齿板，所述下齿板分别设置有传送带的前后两侧，当所述传送
带带动夹紧组件移动时，所述夹紧齿轮与上齿板或下齿板啮合并带动驱动组件，以使得同一组的下弧形段夹紧或松开晶舟盒；当同一组的夹紧组件移动至转向装置时，所述转向装置带动下弧形段以下弧形段的圆心旋转，以带动晶舟盒翻转。
[0006]进一步，所述夹紧组件包括设置于传送带上的固定台以及设置于固定台上的移动台，所述固定台上侧面开设有供移动台左右滑动的滑动槽，所述驱动组件设置于固定台上，以推动移动台左右滑动，所述移动台开设有用于放置下弧形段的调节槽，所述下弧形段能够于调节槽内以下弧形段的圆心转动，所述固定台开设有供下弧形段左右滑动的调节槽。
[0007]进一步，所述驱动组件包括转动连接于固定台内的驱动杆、设置于驱动杆上的蜗杆、与蜗杆配合的蜗轮、与蜗轮连接的螺纹筒、与螺纹筒螺纹连接的螺纹杆以及滑动连接于滑动槽内的滑块，所述驱动杆连接夹紧齿轮；所述固定台开设有与滑动槽连通的安装腔，蜗轮和蜗杆均位于安装腔内，所述螺纹筒转动连接于滑动槽内，所述螺纹杆连接在滑块上，所述滑块连接于移动台上；同一组的两个固定台的蜗杆旋向相反，以使得同一组的两个移动台相互靠近或相互远离。
[0008]进一步，所述夹紧齿轮插接连接驱动杆，且所述夹紧齿轮能够于驱动杆转动，所述夹紧齿轮远离固定台的侧面设置有端盖，所述端盖设置有按压子扣，所述驱动杆上设置有与按压子扣配合的按压母扣，所述驱动杆开设有放置槽，所述放置槽内放置有与端盖抵触的第一弹簧，所述夹紧齿轮内侧面朝向固定台的一端开设有环形槽，所述夹紧齿轮内侧面远离固定台的一端开设有多个与环形槽连通的驱动槽，所述驱动杆设置有位于环形槽内的驱动球，所述驱动球能够进入驱动槽内。
[0009]进一步，所述转向装置包括位于机壳内部的两个支撑架、位于支撑架上的三个移动伸缩杆、左弧形段、右弧形段、上弧形段以及三个弧形固定架，左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面抵触时组成一个圆环，且左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均开设有弧形槽，四个弧形槽圆心同心，左弧形段、右弧形段以及上弧形段独立设置于弧形固定架内，所述调节槽和弧形固定架内均设置有位于弧形槽内的滚珠；三个移动伸缩杆分别设置于支撑架的左侧面、右侧面和上侧面，每个弧形固定架均独立连接于移动伸缩杆上；其中一个弧形固定架侧面安装有驱动电机，所述驱动电机设置有驱动齿轮，与驱动电机连接的弧形固定架的侧面开设有条形孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均设置有驱动齿，所述驱动齿轮穿过条形孔啮合在驱动齿上。
[0010]进一步，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面均设置有定位组件，所述调节槽和弧形固定架内开设有供定位组件插接的限位孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段的侧面均设置有滑导电器，所述滑导电器呈弧形设置且分别与左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段同心，与右弧形段连接的弧形固定架设置有抵触在滑导电器上的导电接头，相邻的左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段相对侧面设置有电极抵触组件，所述电极抵触组件独立连接同一左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段上的滑导电器，当左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段抵触时，两个电极抵触组件抵触。
[0011]进一步，所述定位组件包括开设有滑动腔的固定板以及位于滑动腔内的磁铁、第二弹簧和电磁板，所述电磁板电连接滑导电器，所述固定板嵌入下弧形段内，所述磁铁滑动连接于滑动腔内，所述电磁板与磁铁相对设置，所述第二弹簧抵触在磁铁上，所述磁铁的侧面设置有插接在限位孔内的定位轴，所述固定板开设有供定位轴穿过的孔，当所述磁铁磁吸电磁板时，所述定位轴脱离限位孔。
[0012]进一步，所述移动台与相邻的固定台之间留有间隔。
[0013]进一步，同一组的两个下弧形段均设置有夹紧座，同一组的两个夹紧座相对侧面突出下弧形段，同一组的两个夹紧座相背侧面不突出下弧形段。
[0014]一种半导体芯片晶圆缺陷检测方法，用于所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，还包括如下步骤：S1、通过机械臂将晶舟盒放置在位于传送带左侧的其中一组夹紧组件上；S2、传送带移动，在传送带移动时放置有晶舟盒的一组夹紧组件通过与上齿板的配合逐渐夹紧晶舟盒，当晶舟盒位于晶舟盒开启装置处时，夹紧组件夹紧晶舟盒，晶舟盒开启装置打开晶舟盒，传送带将晶舟盒移动至转向装置处；S3、转向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，其特征在于：所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的转向装置；所述转向装置的两侧设置有位于机壳进口和出口的晶舟盒开启装置和晶舟盒关闭装置，所述晶舟盒开启装置远离转向装置的一侧安装有上齿板，所述晶舟盒关闭装置远离转向装置的一侧安装有下齿板，所述下齿板分别设置有传送带的前后两侧，当所述传送带带动夹紧组件移动时，所述夹紧齿轮与上齿板或下齿板啮合并带动驱动组件，以使得同一组的下弧形段夹紧或松开晶舟盒；当同一组的夹紧组件移动至转向装置时，所述转向装置带动下弧形段以下弧形段的圆心旋转，以带动晶舟盒翻转；所述夹紧组件包括设置于传送带上的固定台以及设置于固定台上的移动台，所述固定台上侧面开设有供移动台左右滑动的滑动槽，所述驱动组件设置于固定台上，以推动移动台左右滑动，所述移动台开设有用于放置下弧形段的调节槽，所述下弧形段能够于调节槽内以下弧形段的圆心转动，所述固定台开设有供下弧形段左右滑动的调节槽；所述驱动组件包括转动连接于固定台内的驱动杆、设置于驱动杆上的蜗杆、与蜗杆配合的蜗轮、与蜗轮连接的螺纹筒、与螺纹筒螺纹连接的螺纹杆以及滑动连接于滑动槽内的滑块，所述驱动杆连接夹紧齿轮；所述固定台开设有与滑动槽连通的安装腔，蜗轮和蜗杆均位于安装腔内，所述螺纹筒转动连接于滑动槽内，所述螺纹杆连接在滑块上，所述滑块连接于移动台上；同一组的两个固定台的蜗杆旋向相反，以使得同一组的两个移动台相互靠近或相互远离。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述夹紧齿轮插接连接驱动杆，且所述夹紧齿轮能够于驱动杆转动，所述夹紧齿轮远离固定台的侧面设置有端盖，所述端盖设置有按压子扣，所述驱动杆上设置有与按压子扣配合的按压母扣，所述驱动杆开设有放置槽，所述放置槽内放置有与端盖抵触的第一弹簧，所述夹紧齿轮内侧面朝向固定台的一端开设有环形槽，所述夹紧齿轮内侧面远离固定台的一端开设有多个与环形槽连通的驱动槽，所述驱动杆设置有位于环形槽内的驱动球，所述驱动球能够进入驱动槽内。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述转向装置包括位于机壳内部的两个支撑架、位于支撑架上的三个移动伸缩杆、左弧形段、右弧形段、上弧形段以及三个弧形固定架，左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面抵触时组成一个圆环，且左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均开设有弧形槽，四个弧形槽圆心同心，左弧形段、右弧形段以及上弧形段独立设置于弧形固定架内，所述调节槽和弧形固定架内均设置有位于弧形槽内的滚珠；
三个移动伸缩杆分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：代彬，蒋炼，黄芝花，
申请(专利权)人：江苏海纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：