一种用于芯片测试的收料设备制造技术

技术编号:38555763 阅读:22 留言:0更新日期:2023-08-22 20:59
本发明专利技术公开了一种用于芯片测试的收料设备,属于芯片测试技术领域,包括:安装台;输送组件,设置于所述安装台上表面的中间,所述输送组件用于对测试完成的芯片进行输送;托盘装载件,用于对芯片托盘进行输送,所述托盘装载件设置于安装台上表面的一侧;载带装载件,用于对载带进行输送,所述载带装载件设置于安装台上表面的另一侧;两个推送件,用于分别将输送组件上的芯片推送至托盘装载件上的芯片托盘中或载带装载件上的芯片载带上。由此,能够通过输送组件对芯片进行定位并输送至托盘装载件或载带装载件的上方,在推送件的推动下将芯片装载至托盘装载件或载带装载件上,有效的降低了设备的空间占用率,也提升了对芯片的装载效率。载效率。载效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的收料设备


[0001]本专利技术涉及一种收料设备,特别是涉及一种用于芯片测试的收料设备,属于芯片测试


技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,越来越多的设备需要通信和联网。通信网络技术的出现和发展,给社会生活面貌带来了极大的变化。人与人之间可以更加快捷地沟通,信息的交流更顺畅。但是目前仅仅是计算机和其他一些IT类设备具备这种通信和网络能力。众多的普通机器设备几乎不具备联网和通信能力,例如工业设备、仪器仪表、家电、车辆、自动售货机、工厂设备等。
[0003]在芯片测试完成后需要对芯片进行写入和装载,常见的装载形式主要有载带装载和托盘装载,目前行业内大多采用平面布局方式,导致搬运机械手的X轴搬运距离差异巨大,设备尺寸偏大,并且在进行不同形式的装载收料时,会大大降低收料的效率,不能够满足产能需求。
[0004]在中国专利申请公告号为CN109530246A中公开了一种IC芯片测试机的收料装置,包括分选机构和收料机构,所述分选机构包括人工放置空料管的第一收料机构和自动放置空料管的第二收料机构,所述分选机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的收料设备,其特征在于,包括:安装台(100);输送组件(200),设置于所述安装台(100)上表面的中间,所述输送组件(200)用于对测试完成的芯片进行输送;所述输送组件(200)包括安装盘(206),所述安装盘(206)与安装台(100)之间设置有用于对安装盘(206)进行转动的驱动件,所述安装盘(206)的上表面等角度设置有多组芯片放置件,所述芯片放置件包括贯穿槽一(207),所述安装盘(206)上表面靠近贯穿槽一(207)的一侧设置有送料台(208),所述送料台(208)所在的上表面呈斜坡状结构,位于上表面两侧位置均开设有贯穿滑槽(209),所述贯穿滑槽(209)的内壁均套接有导向板(210),两个所述导向板(210)的端部设置有限位板(211),所述限位板(211)的整体均位于贯穿槽一(207)的内部,所述限位板(211)的底部均转动连接有承载板一(212),通过所述承载板一(212)的转动实现对贯穿槽一(207)的通孔开合;所述承载板一(212)与限位板(211)之间设置有扭簧,两个限位板(211)之间设置有弹性挡带(213),所述贯穿槽一(207)内壁远离弹性挡带(213)的一侧设置有斜向座(214),所述承载板一(212)上表面的一侧均设置有铁片(215),所述斜向座(214)的表面设置有与铁片(215)相对应的电磁铁;托盘装载件(300),用于对芯片托盘进行输送,所述托盘装载件(300)设置于输送组件(200)的侧边并为其供料;载带装载件(400),设置于输送组件(200)所在的底部,用于对载带(416)进行输送;两个推送件(500),分别用于将输送组件(200)上的芯片推送至托盘装载件(300)上的芯片托盘中,和推送至载带装载件(400)上的芯片载带上。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备,其特征在于,每组所述限位板(211)上均设置有推板(216),多个所述推板(216)远离限位板(211)的端部设置有调节盘(217),所述调节盘(217)的上表面开设有多个与芯片放置件相对应的贯穿槽二(218),所述调节盘(217)套接有T形柱(219),所述调节盘(217)与安装盘(206)之间设置有多个弹簧一(220),所述调节盘(217)上螺纹连接有螺纹柱(221),且螺纹柱(221)的底端与安装盘(206)转动连接,所述螺纹柱(221)的顶端设置有调节握柄(222),所述调节盘(217)与安装盘(206)之间设置有折叠罩(223)。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备,其特征在于,所述驱动件包括支撑筒(201),所述支撑筒(201)的顶部与安装盘(206)转动连接,所述支撑筒(201)的内部设置有电机一(202),所述电机一(202)的输出轴设置有蜗杆一(203),所述蜗杆一(203)的一侧啮合连接有蜗轮一(204),通过蜗轮一(204)带动驱动轴(205)在水平方向以支撑筒(201)的中心轴为转轴做旋转驱动,并带动与驱动轴(205)顶端相连的安装盘(206)同步做旋转运动。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的收料设备,其特征在于,所述托盘装载件(300)包括滑轨(301),所述安装台(100)通过滑轨(301)滑动连接有安装座一(302),所述安装台(100)的上表面设置有用于驱动安装座一(302)沿第一方向运动的气缸一(303),所述安装座一(302...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶雪峰王沛赵鸣姜豪
申请(专利权)人:江苏海纳电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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