【技术实现步骤摘要】
一种耗材芯片的测试方法
[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，特别涉及一种耗材芯片的测试方法。
技术介绍
[0002]芯片开发过程中，需要对芯片特性进行测试，比如芯片在不同温度以及不同电压下的特性，相关技术对于芯片温度的控制，主要是先将加热设备控制到目标温度，实时温度显示在加热设备上，然后将芯片在该目标温度下保温足够的时间(例如1小时)，再进行测试，由于测试过程，芯片内部可能会因为测试电流而发热升温导致芯片内部温度未达到目标温度，但是上述温度变化又不足以引起加热设备的温度变化，从而导致加热设备上显示的温度与芯片的实际测试温度不相符，测试结果不够准确，故此，我们提出一种耗材芯片的测试方法来解决此问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种耗材芯片的测试方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种耗材芯片的测试方法，包括以下步骤：
[0006]S1:常温下将一待测芯片的测试端接测试机；
[0...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片的测试方法，包括以下步骤：S1:常温下将一待测芯片的测试端接测试机；S2:将所述待测芯片的参考接地端接一电压误差小于所述测试机的电压误差的外部电源，外部电源的参考接地端与测试机的参考接地端相连；S3：所述测试机和所述外部电源向所述待测芯片提供电压，进行所述待测芯片内部二极管的导通电压；S4：根据所述导通电压以及预先确定的所述二极管的压降
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结温标定方程，确定所述芯片的当前结温，若所述当前结温等于当前目标温度，则对所述芯片进行特性测试,若所述当前结温小于或大于所述当前目标温度，则对所述芯片进行加热或冷却，以使所述当前结温等于所述当前目标温度；S5：完成所述当前目标温度下多个目标电压下的芯片特性测试后，将下一个目标温度设置为所述当前目标温度，并返回至所述测试芯片内部二极管的导通电压，直至完成在所有目标温度和所有目标电压下对所述芯片的特性测试。2.根据权利要求1所述的一种耗材芯片的测试方法，其特征在于：所述二极管的压降
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结温标定方程的确定方法包括如下步骤：S11:以所述芯片任一数字管脚对应的保护二极管作为所述二极管，...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜豪，黄少杰，
申请(专利权)人：江苏海纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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