温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种耗材芯片的测试方法，包括以下步骤：S1:常温下将一待测芯片的测试端接测试机；S2:将所述待测芯片的参考接地端接外部电源，外部电源的参考接地端与测试机的参考接地端相连；S3：所述测试机和所述外部电源向所述待测芯片提供电压，进行...
该专利属于江苏海纳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏海纳电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。