一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，卡盘主体，卡盘主体上设置有多个卡爪，卡爪用于对晶圆进行限位；主盘，固定在卡盘主体的上端面，副盘，覆盖主盘，与主盘之间的间隙形成气流走道，外部输入的气流从气流走道扩散至气流走道的出气口喷向晶圆的背面，使晶圆悬浮在卡盘的上方主盘上还设置多个气流管道，气流管道连通气流走道；气流管道与卡爪一一对应，气流管道的出气口对准卡爪。主盘机构和副盘之间间隙形成气流扩散走道，利用伯努利原理，使得晶圆处于悬浮状态，避免晶圆与零件的接触而被损坏，从而保证晶圆的品质，在卡爪处设置气孔，气流吹走卡爪周边的脏污，保证卡爪洁净性。卡爪洁净性。卡爪洁净性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘


[0001]本技术涉及半导体加工单片清洗领域，尤其涉及一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘。

技术介绍

[0002]晶圆在制造过程中如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成芯片内部电路功能的损坏，形成短路或断路，导致集成电路的失效，因此，除了要排除外界的污染源外，如高温扩散、离子植入等工艺前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。湿法清洗设备一般分单片、槽式两大类。在单片式清洗设备中设计有用于固定晶圆的工艺卡盘，当对晶圆清洗时，晶圆在工艺卡盘的固定下处于高速旋转的状态，清洗剂则通过相关传输管道喷洒于高速旋转的晶圆表面，清洗、溶解晶圆表面的污染物质。在离心力的作用下，清洗剂和污染物质一起从晶圆表面甩出，从而达到清洗晶圆的目的。如何提高晶圆的清洗效果，确保晶圆产品的质量，是目前极待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
提到的问题，本技术提供一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，旨在解决现有技术中如何在清洗过程中保证晶圆质量等技术问题。
[0004]一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，包括：
[0005]卡盘主体，卡盘主体上设置有多个卡爪，卡爪用于对晶圆进行限位；
[0006]主盘，固定在卡盘主体的上端面，
[0007]副盘，覆盖主盘，与主盘之间的间隙形成气流走道，外部输入的气流从气流走道扩散至气流走道的出气口喷向晶圆的背面，使晶圆悬浮在卡盘的上方；
[0008]主盘上还设置多个气流管道，气流管道连通气流走道；
[0009]气流管道与卡爪一一对应，气流管道的出气口对准卡爪。
[0010]进一步的，主盘的上端面包括导流槽；
[0011]副盘覆盖导流槽形成气流走道；
[0012]其中，副盘的下端面与导流槽的底部形成导流气室，副盘的侧壁与导流槽的侧壁之间形成环形细缝；
[0013]导流气室和环形细缝形成气流走道。
[0014]进一步的，环形细缝向晶圆的边缘倾斜。
[0015]进一步的，工艺卡盘还包括进气管件；
[0016]卡盘主体还包括固定槽；
[0017]进气管件设置在固定槽中，进气管件具有进气孔，进气孔连通气流走道。
[0018]进一步的，副盘的下端面开设有环形缓冲槽。
[0019]进一步的，副盘的上端面设置有凹槽。
[0020]进一步的，每个卡爪处设置甩液口。
[0021]进一步的，甩液口连通气流走道。
[0022]进一步的，卡爪穿过主盘，露出主盘，主盘和卡爪之间的间隙形成环形间隙；
[0023]主盘在卡爪处开设有连通环形间隙的出液口；
[0024]环形间隙和出液口构成甩液口。
[0025]进一步的，卡盘主体的边缘设置环形槽口；
[0026]主盘的边缘设有环状凸起；
[0027]主盘的环状凸起和卡盘主体的环形槽口相互扣合。
[0028]本技术的有益技术效果在于：主盘机构和副盘之间间隙形成气流扩散走道，利用伯努利原理，使得晶圆处于悬浮状态，避免晶圆与零件的接触而被损坏，从而保证晶圆的品质，在卡爪处设置气孔，气流吹走卡爪周边的脏污，保证卡爪洁净性。
附图说明
[0029]图1为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的未附晶圆的立体结构示意图；
[0030]图2为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的附有晶圆的立体结构示意图；
[0031]图3为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的未附晶圆的平面结构示意图；
[0032]图4为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的附有晶圆的平面结构示意图；
[0033]图5为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的剖面结构示意图；
[0034]图6为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的局部结构示意图；
[0035]图7为本技术一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘的气流走向示意图。
[0036]其中，
[0037]1‑
卡盘主体；
[0038]101
‑
卡爪；
[0039]102
‑
固定槽；
[0040]103
‑
环形槽口；
[0041]2‑
主盘；
[0042]201
‑
气流走道；
[0043]202
‑
气流管道；
[0044]2011
‑
导流气室；
[0045]2012
‑
环形细缝；
[0046]203
‑
甩液口；
[0047]2031
‑
环形间隙；
[0048]2032
‑
出液口；
[0049]204
‑
环状凸起；
[0050]205
‑
环形开口；
[0051]206
‑
凹环；
[0052]3‑
副盘；
[0053]301
‑
环形缓冲槽；
[0054]302
‑
凹槽；
[0055]4‑
进气管件；
[0056]401
‑
进气孔；
[0057]402
‑
凸环。
具体实施方式
[0058]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0059]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0060]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0061]参见图1
‑
7，本技术提供一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，包括：
[0062]卡盘主体(1)，卡盘主体(1)上设置有多个卡爪(101)，卡爪(101)用于对晶圆进行限位；
[0063]主盘(2)，固定在卡盘主体(1)的上端面，
[0064]副盘(3)，覆盖主盘(2)，与主盘(2)之间的间隙形成气流走道(201)，外部输入的气流从气流走道(201)扩散至气流走道(201)的出气口喷向晶圆的背面，使晶圆悬浮在卡盘的上方；
[0065]主盘(2)上还设置多个气流管道(202)，气流管道(202)连通气流走道(201)；
[0066]气流管道(202)与卡爪(101)一一对应，气流管道(202)的出气口对准卡爪(101)。
[0067]在清洗晶圆的过程中一直开启，卡盘高速旋转时，工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，其特征在于，包括：卡盘主体，所述卡盘主体上设置有多个卡爪，所述卡爪用于对所述晶圆进行限位；主盘，固定在所述卡盘主体的上端面，副盘，覆盖所述主盘，与所述主盘之间的间隙形成气流走道，外部输入的气流从所述气流走道扩散至气流走道的出气口喷向所述晶圆的背面，使所述晶圆悬浮在所述卡盘的上方；所述主盘上还设置多个气流管道，所述气流管道连通所述气流走道；所述气流管道与所述卡爪一一对应，所述气流管道的出气口对准所述卡爪。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，其特征在于，主盘的上端面包括导流槽；所述副盘覆盖所述导流槽形成所述气流走道；其中，所述副盘的下端面与所述导流槽的底部形成导流气室，所述副盘的侧壁与所述导流槽的侧壁之间形成环形细缝；所述导流气室和所述环形细缝形成所述气流走道。3.如权利要求2所述的一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，其特征在于，所述环形细缝向所述晶圆的边缘倾斜。4.如权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的细缝流道工艺卡盘，其特征在于，所述工艺卡盘还包括进气管件；所述卡盘主...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨嘉斌，丁立，廖世保，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：