一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，包括芯片压杆组件和底托组件，所述芯片压杆组件包括压杆和移动架，所述压杆端部设有气缝槽，所述压杆通过所述移动架带动实现上下位置移动，所述底托组件包括托杆和底托台，所述底托台用以带动所述托杆实现上下位置移动，所述压杆下端与所述托杆上端之间形成芯片压固空腔；当芯片处于待压固状态时，所述托杆上端上移后位置略高于芯片底表面所在位置或芯片底部导线所在位置，实现对芯片向上托起，所述压杆下端用以对芯片上表面实现下压，所述压杆下端与所述托杆上端完成对芯片锡焊压固。本实用新型专利技术优化芯片压杆组件和底托组件，具有精度高、使用寿命长、稳定性好的特点。稳定性好的特点。稳定性好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成


[0001]本技术涉及LED灯串生产设备领域，特别涉及一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成。

技术介绍

[0002]市场上存在各种各样的装饰LED灯串，LED灯串可以应用于不同的场景，如户外场景、室内墙面、树林、路景等场地中。现有技术中，LED灯串的生产设备如：公告号CN209445121U所示，其采用的是直线式流水线生产方式，具体公开了一种LED灯串生产设备，包括并排布置的至少两条LED灯串生产线，每条LED灯串生产线均包括：送线机构；剥线机构，用于对导线的焊点位置进行剥漆；点锡机构，用于在导线的焊点位置点锡；上料机构，用于将LED搬送至导线的已提前点锡的焊点位置；焊接机构，用于将LED焊接在导线的焊点位置形成灯串；LED焊接检测机构，用于对灯串的LED进行检测；点胶机构，用于在LED表面涂覆封装胶；固化机构，用于使LED表面的封装胶固化；导线输送机构，用于对导线的前进提供动力；以及灯串收线机构，用于将从固化机构出来的灯串进行收料。
[0003]另外，如公告号为CN214840234U，公开了一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，包括圆盘装夹输送机构及依次排布于圆盘装夹输送机构周围的导线机构、裁切机构、剥皮机构、芯片焊接模块和注胶机构，所述圆盘装夹输送机构用以装夹皮线并以圆周路线对皮线进行间歇输送，所述导线机构用以引导皮线进入圆盘装夹输送机构，所述裁切机构用以对皮线进行裁切，所述剥皮机构用以对裁切后的皮线进行下压，使皮线内的铜线裸露出来，所述芯片焊接模块用以将芯片焊接于铜线上，所述注胶机构用以对铜线进行注胶，使芯片得以封装。
[0004]结合上述，无论何种设备在LED灯串加工过程中，均需要进行芯片的锡焊固定，然而，现有设备中对于LED芯片在进行锡焊固定时，通常是利用电烙铁完成芯片与导线的压紧固定，在长期使用过程中，因电烙铁端部在于芯片压紧锡焊过程中，容易出现磨损，为此导致需要经常进行更改电烙铁部件，且在连续审查过程中，即为容易出现因电烙铁部件因磨损导致对芯片压紧作业时，无法达到良好的压紧效果，甚至若磨损较为严重的电烙铁部件，容易导致芯片压紧锡焊作业失效，为此影响后续产品的生产，容易出现芯片焊接稳定性差的问题；另外，现有的压杆部件通常在与电烙铁部件完成对芯片压合作业中，因长期升降作业，容易导致压杆部件出现移位偏差，使得芯片压合作业精度差。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术旨在提供一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，优化芯片压杆组件和底托组件，具有精度高、使用寿命长、稳定性好的特点。
[0006]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0007]一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，包括芯片压杆组件和底托组件，所述芯片压杆组件包括压杆和移动架，所述压杆端部设有气缝槽，所述压杆通过所述移动架带动实现
上下位置移动，所述底托组件包括托杆和底托台，所述底托台用以带动所述托杆实现上下位置移动，所述压杆下端与所述托杆上端之间形成芯片压固空腔；当芯片处于待压固状态时，所述托杆上端上移后位置略高于芯片底表面所在位置或芯片底部导线所在位置，实现对芯片向上托起，所述压杆下端用以对芯片上表面实现下压，所述压杆下端与所述托杆上端完成对芯片锡焊压固。
[0008]所述压杆内部设有气道，所述压杆上端连接设有通气管，所述通气管与所述气道贯通，所述气道与所述气缝槽贯通。
[0009]所述压杆上部贯穿移动架并与导向组件配合，所述导向组件包括压杆导向件和导向座，所述压杆导向件与所述压杆固定配合，所述压杆导向件与所述导向座之间上下导向配合。
[0010]所述导向座包括第一安装座和第二安装座，所述第二安装座上设有导向槽，所述压杆导向件包括导向部和压杆安装部，所述导向部用以与导向槽上下导向配合，所述压杆安装部用以与所述压杆固定安装。
[0011]所述第一安装座上设有第一压杆通孔，压杆上部贯穿所述第一压杆通孔，并可沿所述第一压杆通孔上下移动，所述第一安装座与所述第二安装座固定配合，所述第二安装座固定于移动架上。
[0012]压杆上部还贯穿弹性弹簧，所述弹性弹簧一端抵触于所述压杆导向件，另一端抵触于所述第一安装座下表面。
[0013]托杆包括托杆本体和位于所述托杆本体上部的电烙铁部，所述托杆本体下部与底托台固定配合，所述底托台上配合设有升降机构。
[0014]移动架包括移动架本体、移动架座和调节座，所述移动架本体上设有行程槽腔，所述行程槽腔用以与调节座配合，所述调节座与所述移动架座固定安装，所述移动架本体上配合设有高度调节机构。
[0015]所述高度调节机构包括位置调节螺杆和锁紧螺母，所述移动架本体内设有螺纹槽，所述调节螺杆与所述螺纹槽配合，并延伸至下部，所述调节螺杆底端抵触于移动架座上。
[0016]所述移动架座配合设有升降杆，所述移动架座通过所述升降杆实现上下移动。
[0017]本技术通过与现有技术相比具有如下有益效果：本技术通过优化优化芯片压杆组件和底托组件，利用上压下焊结构，同时优化托杆上移位置，采用偏上底托，增加了电烙铁部的磨损容量，增加了整体焊接的使用寿命；另外，压杆结合导向组件结构，可以提高压杆下压移动位置的精准性，同时防止了压杆在长期使用过程中出现偏转移位，增加设备运行使用的稳定性。
[0018]本技术的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的芯片压杆组件结构示意图一；
[0021]图3为本技术的芯片压杆组件结构示意图二；
[0022]图4为本技术的底托组件结构示意图；
[0023]图5为本技术的芯片压合锡焊状态结构示意图；
[0024]图6为本技术的芯片压杆组件结构示意图三；
[0025]图7为本技术的芯片压杆组件剖视结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后......）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0028]结合附图1至7所示，本实施例公开了一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，包括芯片压杆组件和底托组件，芯片压杆组件包括压杆1和移动架9，压杆1通过移动架9带动实现上下位置移动，底托组件包括托杆3和底托台4，底托台4用以带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，包括芯片压杆组件和底托组件，其特征在于：所述芯片压杆组件包括压杆和移动架，所述压杆端部设有气缝槽，所述压杆通过所述移动架带动实现上下位置移动，所述底托组件包括托杆和底托台，所述底托台用以带动所述托杆实现上下位置移动，所述压杆下端与所述托杆上端之间形成芯片压固空腔；当芯片处于待压固状态时，所述托杆上端上移后位置略高于芯片底表面所在位置或芯片底部导线所在位置，实现对芯片向上托起，所述压杆下端用以对芯片上表面实现下压，所述压杆下端与所述托杆上端完成对芯片锡焊压固。2.根据权利要求1所述的一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，其特征在于：所述压杆内部设有气道，所述压杆上端连接设有通气管，所述通气管与所述气道贯通，所述气道与所述气缝槽贯通。3.根据权利要求2所述的一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，其特征在于：所述压杆上部贯穿移动架并与导向组件配合，所述导向组件包括压杆导向件和导向座，所述压杆导向件与所述压杆固定配合，所述压杆导向件与所述导向座之间上下导向配合。4.根据权利要求3所述的一种LED灯串生产用压芯片锡焊总成，其特征在于：所述导向座包括第一安装座和第二安装座，所述第二安装座上设有导向槽，所述压杆导向件包括导向部和压杆安装部，所述导向部用以与导向槽上下导向配合，所述压杆安装部用以与所述压杆固定安装。5.根据权利要求4所述的一种LED灯串...

【专利技术属性】
技术研发人员：许友兵，
申请(专利权)人：临海市宾力灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：