一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，包括装置本体，所述装置本体内包含有基板本体和铜片层，所述铜片层上固定设置有若干芯片，所述基板本体上开设有容纳槽，所述容纳槽内固定有若干组垂直杆，所述铜片层固定安装在垂直杆上端，所述基板本体两侧开设有若干组外通孔，所述基板本体四角位置开设有安装孔，四组所述安装孔外侧分别贯穿螺接有一组螺栓节，所述螺栓节内侧活动连接有限位板且限位板位于安装孔内，由此，能够实现对陶瓷基板和铜片层的分隔散热，提高了陶瓷基板的散热效果和稳定性，避免了装置温度过高导致芯片损坏等问题，能够使得基板适应不同孔位的安装条件，避免了在安装时安装孔与待安装孔位有偏差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板


[0001]本技术涉及一种氮化铝陶瓷基板，特别是涉及一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，属于陶瓷基板


技术介绍

[0002]氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的陶瓷，氮化铝陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
[0003]现有技术中公开号为：CN 214544925 U的技术专利提出的一种陶瓷基板，其将正面电极或背面电极分别设置在陶瓷基板正面或背面的两侧，使得导线线路的设计更加合理化，更加合理化的导线线路的布置有利于后续导线线路增加时后续导电，但是其不具备对陶瓷基板整体散热能力的提升，基板本体与铜片层研磨工作时产生的热量较大，若不能及时散出热量将会导致基板本体和铜片层受到损伤，也可能导致芯片出现损坏，同时其不具备对基板本体的安装适应能力，基板安装在电路中时通过粘贴或螺栓固定，若基板表面开孔位置与带安装位置有偏差时，基板将会难以安装或需要重新开孔，费时费力，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，该一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板能够实现对陶瓷基板和铜片层的分隔散热，提高了陶瓷基板的散热效果和稳定性，避免了装置温度过高导致芯片损坏等问题，能够实现对基板的稳定安装，能够使得基板适应不同孔位的安装条件，避免了陶瓷基板在安装时安装孔与带安装位置孔位有偏差的问题。
[0005]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0006]设计一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，包括装置本体，所述装置本体内包含有基板本体和铜片层，所述铜片层上固定设置有若干芯片，所述基板本体上开设有容纳槽，所述容纳槽内固定有若干组垂直杆，所述铜片层固定安装在垂直杆上端，所述基板本体两侧开设有若干组外通孔，所述基板本体四角位置开设有安装孔，四组所述安装孔外侧分别贯穿螺接有一组螺栓节，所述螺栓节内侧活动连接有限位板且限位板位于安装孔内。
[0007]进一步的，所述容纳槽内设置有若干组加强杆，所述加强杆与垂直杆固定连接且形成三角形结构。
[0008]进一步的，所述垂直杆与加强杆上均设置有粘贴层，所述粘贴层上端与铜片层连接。
[0009]进一步的，所述垂直杆与加强杆上贯穿开设有内通孔，所述内通孔与外通孔之间互相导通。
[0010]进一步的，所述安装孔为一字型结构。
[0011]进一步的，所述限位板后端固定有活动轴，所述活动轴与外侧螺栓节之间转动连接。
[0012]进一步的，所述螺栓节一端延伸至基板本体外部且固定有旋钮，所述旋钮上设置有防护纹路。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0014]1、本技术通过装置内设置有垂直杆、加强杆、内通孔、外通孔和粘贴层，使用时将铜片层放置在垂直杆和加强杆上并通过粘贴层将其固定，使得铜片层与基板本体之间形成空腔，空腔之间通过内通孔互相导通，通过内通孔和外通孔将研磨和使用热量排出，能够实现对陶瓷基板和铜片层的分隔散热，提高了陶瓷基板的散热效果和稳定性，避免了装置温度过高导致芯片损坏等问题。
[0015]2、本技术通过装置内设置有安装孔、螺栓节、限位板、活动轴和旋钮，使用时将安装孔与待安装位置对应，通过外部螺栓对基板进行固定安装，对接时可以调节基板位置，然后旋转旋钮控制螺栓节转动，由螺栓节推动限位板对外部螺栓进行限位，能够实现对基板的稳定安装，能够使得基板适应不同孔位的安装条件，避免了陶瓷基板在安装时安装孔与带安装位置孔位有偏差的问题。
[0016]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1为按照本技术的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板的整体结构示意图；
[0019]图2为按照本技术的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板的整体结构分解图；
[0020]图3为按照本技术的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板的粘贴层结构分解图；
[0021]图4为按照本技术的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板的局部结构示意图。
[0022]图中：1、装置本体；2、基板本体；3、铜片层；4、芯片；5、容纳槽；6、垂直杆；7、加强杆；8、内通孔；9、外通孔；10、粘贴层；11、安装孔；12、螺栓节；13、限位板；14、活动轴；15、旋钮。
具体实施方式
[0023]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0024]如图1－图4所示，本实施例提供的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，包括装置本体1，装置本体1内包含有基板本体2和铜片层3，铜片层3上固定设置有若干芯片4，基板本体2上开设有容纳槽5，容纳槽5内固定有若干组垂直杆6，铜片层3固定安装在垂直杆6上端，基板本体2两侧开设有若干组外通孔9，基板本体2四角位置开设有安装孔11，四组安装孔11外侧分别贯穿螺接有一组螺栓节12，螺栓节12内侧活动连接有限位板13且限位板13位于安装
孔11内。
[0025]较佳的，容纳槽5内设置有若干组加强杆7，加强杆7与垂直杆6固定连接且形成三角形结构，便于对垂直杆6进行连接和加强，使得垂直杆6稳定性更好，避免其出现形变问题。
[0026]较佳的，垂直杆6与加强杆7上均设置有粘贴层10，粘贴层10上端与铜片层3连接，便于对铜片层3进行粘贴固定。
[0027]较佳的，垂直杆6与加强杆7上贯穿开设有内通孔8，内通孔8与外通孔9之间互相导通，便于对铜片层3和基板本体2之间形成的空腔进行散热，同时使得热量通过外通孔9散出。
[0028]较佳的，安装孔11为一字型结构，便于适应不同的安装位置，避免安装孔11位置与待安装位置出现一定偏差。
[0029]较佳的，限位板13后端固定有活动轴14，活动轴14与外侧螺栓节12之间转动连接，转动螺栓节12时限位板13不受影响，使得螺栓节12能够推动限位板13在安装孔11内移动。
[0030]较佳的，螺栓节12一端延伸至基板本体2外部且固定有旋钮15，旋钮15上设置有防护纹路，便于手动旋转螺栓节12。
[0031]本技术的使用原理及使用流程：使用时首先将铜片层3贴合在粘贴层10上，然后在铜片层3表面安装所需的芯片4或线路等，铜片层3通过垂直杆6和加强杆7与基板本体2之间形成空腔，在陶瓷基板研磨过程中，基板本体2产生的热量进入空腔内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，其特征在于，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内包含有基板本体(2)和铜片层(3)，所述铜片层(3)上固定设置有若干芯片(4)，所述基板本体(2)上开设有容纳槽(5)，所述容纳槽(5)内固定有若干组垂直杆(6)，所述铜片层(3)固定安装在垂直杆(6)上端，所述基板本体(2)两侧开设有若干组外通孔(9)，所述基板本体(2)四角位置开设有安装孔(11)，四组所述安装孔(11)外侧分别贯穿螺接有一组螺栓节(12)，所述螺栓节(12)内侧活动连接有限位板(13)且限位板(13)位于安装孔(11)内。2.根据权利要求1所述的一种氮化铝粉研磨用陶瓷基板，其特征在于，所述容纳槽(5)内设置有若干组加强杆(7)，所述加强杆(7)与垂直杆(6)固定连接且形成三角形结构。3.根据权利要求2所述的一种氮化...

【专利技术属性】
技术研发人员：何天兵，严金鸽，
申请(专利权)人：金瓷信牒科技发展南通有限公司，
类型：新型
国别省市：