一种无机非金属颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于复合材料技术领域，具体涉及一种无机非金属颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用。本发明专利技术采用“平行铺粉”的方式能使复合材料具有均匀性良好的显微组织；对铺粉层逐层进行扫描预热使液相充分扩散和填充微空隙，消除显微组织缺陷，提高粉末床的粘附性使粉末固定在底层以提高粉末的抗溃散能力，获得粗糙度较小表面，最终使复合材料中增强体和基体产生紧密的冶金界面结合；高真空度环境导致熔融金属液的气

【技术实现步骤摘要】
一种无机非金属颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于复合材料
，具体涉及一种无机非金属颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]当前，先进电子元件和储能器件在新一代空天技术、电子通讯、新能源交通工具和储能发电等领域广泛应用，对这些器件的功率密度和集成度要求也越来越高。电子系统和储能器件的有效热管理是提高其工作效率、使用寿命和安全性的重要保障，要求电子封装外壳、衬底、散热器等用材兼具高导热系数和低热膨胀系数的特性。
[0003]以塑封料为主的第一代电子封装材料兼具低成本、易成型等优点，但材料的导热性能和耐候性能均较差，而且热膨胀系数较高。第二代电子封装材料以铁基Kovar、Invar合金为主，具有10
‑6K
‑1级别的优异低膨胀性能，但导热性能仍然欠佳。以W
‑
Cu、Mo
‑
Cu假合金为主的第三代电子封装材料兼具高导热系数(≈200W/(m
·
K))和低热膨胀系数(10
‑6Kr/>‑1级别)，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无机非金属颗粒增强金属基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将无机非金属粉和金属粉混合，所得混合料粉进行电子束3D打印，得到无机非金属颗粒增强金属基复合材料；所述电子束3D打印的过程包括逐层进行铺粉、电子束扫描预热和熔化成型；所述铺粉为平行铺粉。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述无机非金属粉包括金刚石粉、碳化硅粉、氮化铝粉、刚玉粉、石英粉、石墨烯、黑鳞和碳纳米管中的一种或几种；所述无机非金属粉的粒径为30～150μm。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属粉包括金粉、银粉、铜粉、铁粉、铝粉、钨粉、钼粉、镍粉、钴粉、钛粉和钽粉中的一种或几种；所述金属粉的粒径为50～110μm。4.根据权利要求1或2或3所述的制备方法，其特征在于，所述无机非金属粉和金属粉的理论体积比为(0.1～65):(35～99.9)。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述每次铺粉得到的每层粉层的厚度为50～150μm。6.根据权利要求1所述的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王康，李文芳，金硕勋，黄毅，万兵兵，田君，
申请(专利权)人：东莞理工学院，
类型：发明
国别省市：