宽粒径SLM金属增材制造方法及制造设备技术

本申请涉及SLM金属3D打印技术，旨在现有技术中的SLM金属增材制造效率低的问题，提供宽粒径SLM金属增材制造方法及宽粒径SLM金属增材制造设备。其中，宽粒径SLM金属增材制造方法包括：铺粉，其中所用的粉末粒径分布范围为15

【技术实现步骤摘要】
宽粒径SLM金属增材制造方法及制造设备


[0001]本申请涉及金属3D打印技术，具体而言，涉及宽粒径SLM金属增材制造方法及宽粒径SLM金属增材制造设备。

技术介绍

[0002]当前金属3D打印领域中，SLM技术主要应用在高精度小尺寸零件的成型，并不断向超高精度零件成型的方向发展。
[0003]然而，当前SLM技术存在打印效率低的问题，制约了SLM技术的应用范围。例如，在用SLM技术打印大尺寸航空件时，其打印时间过长，难以满足工业生产需求。
[0004]已知技术中，有采用多激光的SLM制造系统(如4激光制造系统、6激光制造系统、8激光制造系统等)来弥补SLM技术打印效率低问题的方案，然而，这带来了额外的高成本和系统复杂度。

技术实现思路

[0005]本申请提供宽粒径SLM金属增材制造方法及宽粒径SLM金属增材制造设备，以解决现有技术中的SLM金属增材制造效率低的问题。
[0006]第一方面，本申请提供一种宽粒径SLM金属增材制造方法，包括：
[0007]铺粉，其中所用的粉末粒径分布范围为15...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽粒径SLM金属增材制造方法，其特征在于，包括：铺粉，其中所用的粉末粒径分布范围为15
‑
110μm，每层铺粉厚度为50
‑
300μm；激光扫描，沿扫描路径进行扫描，其中扫描的光斑为半导体激光器输出的多模激光经过扩束聚焦后形成的光斑直径在0.3
‑
1.5mm的大光斑，所述半导体激光器的输出功率为1000
‑
2000W。2.根据权利要求1所述的宽粒径SLM金属增材制造方法，其特征在于：所述光斑直径在0.5
‑
1.5mm。3.根据权利要求1所述的宽粒径SLM金属增材制造方法，其特征在于：所述光斑直径大于粉末粒径的最大允许值的10倍以上。4.根据权利要求1所述的宽粒径SLM金属增材制造方法，其特征在于：所述光斑直径为0.9
‑
1.5mm。5.根据权利要求1所述的宽粒径SLM金属增材制造方法，其特征在于：每层铺粉厚度为100
‑
300μm。6.根据权利要求1所述的宽粒径SLM金属增材制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建业，黄正华，王金海，黄鹏奕，戚文军，何宝锋，
申请(专利权)人：广东汉邦激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：