驱动背板和显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种驱动背板和显示面板。驱动背板包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；其中，所述背板限位层上设置有至少一个限位坑，所述限位坑暴露所述背板主体；所述背板焊盘设置于所述限位坑内，与所述背板主体连接；且所述背板焊盘延伸至所述限位坑的侧壁，并延伸至所述背板限位层的表面。本实用新型专利技术实施例提升了驱动背板的邦定良率。了驱动背板的邦定良率。了驱动背板的邦定良率。

【技术实现步骤摘要】
驱动背板和显示面板


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动背板和显示面板。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在一块显示面板上，设置有至少数十万的Micro
‑
LED芯片。在Micro
‑
LED屏体制备工艺中，巨量转移工艺是实现这至少数十万的LED芯片高效率和高良率的转移至驱动背板上的关键工艺。其中，邦定工艺是实现Micro
‑
LED电极与驱动背板进行电连接的关键工艺。然而，采用现有的驱动背板邦定Micro
‑
LED的电极时，存在良率低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种驱动背板和显示面板，以提升驱动背板的邦定良率。
[0004]为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：
[0005]一种驱动背板，包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；
[0006]其中，所述背板限位层上设置有至少一个限位坑，所述限位坑暴露所述背板主体；
[0007]所述背板焊盘设置于所述限位坑内，与所述背板主体连接；且所述背板焊盘延伸至所述限位坑的侧壁，并延伸至所述背板限位层的表面。
[0008]可选地，所述背板焊盘在所述背板主体上的投影轮廓大于与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片在所述背板主体上的投影轮廓。
[0009]可选地，相邻所述限位坑内的所述背板焊盘之间是断开的。
[0010]可选地，所述背板限位层包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一种；
[0011]优选地，所述有机绝缘层包括环氧类绝缘层、有机硅类绝缘层和聚酰亚胺类绝缘层中的至少一种；所述无机绝缘层包括氧化硅绝缘层和氮化硅绝缘层中的至少一种；
[0012]可选地，所述背板焊盘为金属焊盘；
[0013]优选地，所述金属焊盘包括：金焊盘、银焊盘和铜焊盘中的至少一种。
[0014]可选地，与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片为水平结构的发光二极管芯片或垂直结构的发光二极管芯片；
[0015]优选地，与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片为水平结构的发光二极管芯片，所述发光二极管芯片具有两个电极引脚，所述两个电极引脚分别与对应的背板焊盘电连接。
[0016]可选地，驱动背板还包括：焊盘焊点，所述焊盘焊点位于所述限位坑内，与所述背板焊盘连接；
[0017]优选地，所述焊盘焊点包括铟焊料、锡焊料和金焊料中的至少一种；
[0018]优选地，所述焊盘焊点与发光二极管芯片的引脚的材料相同；
[0019]可选地，所述焊盘焊点为单层结构、双层结构或多层结构。
[0020]可选地，所述焊盘焊点的形状为中间高、边缘低；
[0021]优选地，所述焊盘焊点远离所述背板焊盘一侧的表面形状为球形。
[0022]相应地，本技术还提供了一种显示面板，包括：如本技术任意实施例所述的驱动背板和发光二极管芯片。
[0023]本技术实施例在驱动背板中设置具有限位坑的背板限位层，以及设置背板焊盘由限位坑的底部延伸至限位坑的侧壁和表面。背板限位层和背板焊盘的这种设置方式使得背板焊盘呈立体状，增大了背板焊盘的尺寸。可以理解的是，背板焊盘为导电材料，背板限位层为绝缘材料，两者存在材料差异，在反光效果上也存在差异，背板焊盘与背板限位层的对比度较高，且背板焊盘更容易被检测定位。因此，在将发光二极管芯片进行巨量转移的过程中，能够通过定位背板焊盘的位置进行发光二极管的转移。本技术实施例进一步增大背板焊盘的尺寸，降低了对背板焊盘的定位难度，提高了巨量转移时定位的准确性，进而提升了邦定良率。另外，在将发光二极管芯片进行巨量转移之后，会存在少数发光二极管芯片故障(即坏点)，需要进行修复的情况。修复的过程一般是采用激光去除坏点，然而激光还容易对驱动背板造成损伤。相比于驱动背板中的其他结构，背板焊盘的结构更加稳定，激光不会对背板焊盘造成损伤。本技术实施例进一步增大背板焊盘的尺寸，增大了背板焊盘对驱动背板的保护面积，有利于降低激光对驱动背板的损伤，进而提升了邦定良率。
[0024]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例提供的一种驱动背板的结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例提供的另一种驱动背板的结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例提供的一种驱动背板与发光二极管芯片邦定后的结构示意图；
[0029]图4为相关技术中的一种驱动背板的示意图；
[0030]图5为本技术实施例提供的一种驱动背板的示意图；
[0031]图6为本技术实施例提供的又一种驱动背板的结构示意图；
[0032]图7为本技术实施例提供的另一种驱动背板与发光二极管芯片邦定后的结构示意图；
[0033]图8为相关技术中的一种驱动背板与发光二极管芯片邦定的示意图；
[0034]图9为本技术实施例提供的一种驱动背板与发光二极管芯片邦定的示意图；
[0035]图10为本技术实施例提供的又一种驱动背板与发光二极管芯片邦定后的结构示意图；
[0036]图11为本技术实施例提供的又一种驱动背板与发光二极管芯片邦定后的结构示意图；
[0037]图12为本技术实施例提供的一种驱动背板的制作方法在各步骤形成的结构示意图；
[0038]图13为本技术实施例提供的一种背板限位层的制作方法在各步骤形成的结构示意图；
[0039]图14为本技术实施例提供的一种背板焊盘的制作方法在各步骤形成的结构示意图；
[0040]图15为本技术实施例提供的另一种驱动背板的制作方法在各步骤形成的结构示意图；
[0041]图16为本技术实施例提供的一种焊盘焊点的制作方法在各步骤形成的结构示意图；
[0042]图17为本技术实施例提供的一种形成驱动背板后的各步骤形成的结构示意图。
具体实施方式
[0043]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：背板主体，以及设置于所述背板主体上的背板限位层和至少一个背板焊盘；其中，所述背板限位层上设置有至少一个限位坑，所述限位坑暴露所述背板主体；所述背板焊盘设置于所述限位坑内，与所述背板主体连接；且所述背板焊盘延伸至所述限位坑的侧壁，并延伸至所述背板限位层的表面。2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板焊盘在所述背板主体上的投影轮廓大于与所述背板焊盘连接的发光二极管芯片在所述背板主体上的投影轮廓。3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，相邻所述限位坑内的所述背板焊盘之间是断开的。4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板限位层包括有机绝缘层或无机绝缘层中的至少一种。5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述有机绝缘层包括环氧类绝缘层、有机硅类绝缘层和聚酰亚胺类绝缘层中的至少一种；所述无机绝缘层包括氧化硅绝缘层和氮化硅绝缘层中的至少一种。6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述背板焊盘为金属焊盘。7.根据权利要求6所述的驱动背板，其特征在于，所述金属焊盘包括：金焊盘、银焊盘和铜焊盘中的至少一种。8.根据权利要求1所述的驱动背...

【专利技术属性】
技术研发人员：董小彪，曹轩，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：