本发明专利技术公开了一种显示装置，包括显示面板。显示面板包括驱动背板、多个发光元件、封装层以及固定胶。多个发光元件设置于驱动背板上且与驱动背板电性连接。封装层设置于驱动背板上且覆盖多个发光元件。封装层包括超出驱动背板的凸出部。固定胶设置于封装层的凸出部与驱动背板的侧壁之间。此外，上述显示面板的制造方法也被提出。方法也被提出。方法也被提出。
【技术实现步骤摘要】
显示装置及显示面板的制造方法
[0001]本专利技术是有关于一种显示装置及显示面板的制造方法。
技术介绍
[0002]发光二极管显示面板包括驱动背板、被转置于驱动背板上的多个发光二极管元件和覆盖在发光二极管元件上的封装结构。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。然而，在固化封装元件以形成发光二极管显示面板之封装结构的过程中，由于封装元件本身的材料特性，封装结构易在其边缘出现不平整的波浪痕，造成外观不良。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种显示面板的制造方法，可制造出外观品质佳的显示面板。
[0004]本专利技术提供一种显示装置，外观品质佳。
[0005]本专利技术的显示面板的制造方法，包括下列步骤：设置多个发光元件于驱动背板上，且令多个发光元件与驱动背板电性连接；令封装元件设置于驱动背板上，以覆盖多个发光元件，其中封装元件具有超出驱动背板的延伸部；于封装元件的延伸部与驱动背板的侧壁之间形成固定胶，以固接封装元件的延伸部与驱动背板；在封装元件的延伸部与驱动背板固接的情况下，固化封装元件，以形成封装结构。
[0006]本专利技术的显示装置包括至少一显示面板。每一显示面板包括驱动背板、多个发光元件、封装层以及固定胶。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。封装层设置于驱动背板上，且覆盖多个发光元件。封装层包括超出驱动背板的凸出部。固定胶设置于封装层的凸出部与驱动背板的侧壁之间。
附图说明
[0007]图1A至图1E为本专利技术一实施例之显示面板的制造流程的剖面示意图。
[0008]图2为图1B之驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。
[0009]图3为图1E之显示面板100的驱动背板110及固定胶140的俯视示意图。
[0010]图4为本专利技术一实施例之显示装置10的剖面示意图。
[0011]图5为本专利技术另一实施例的显示面板100A的驱动背板110及固定胶140A的俯视示意图。
[0012]图6为本专利技术又一实施例的显示面板100B的驱动背板110及固定胶140B的俯视示意图。
[0013]图7为本专利技术再一实施例的显示面板100C的剖面示意图。
[0014]其中，附图标记：
[0015]10:显示装置
[0016]100、100A、100B、100C:显示面板
[0017]110:驱动背板
[0018]110s、130a
‑
1s、130a
‑
1s
’
、134as、140
‑
1s:侧壁
[0019]110s
‑
1:第一子侧壁
[0020]110s
‑
2:第二子侧壁
[0021]110s
‑
3:第三子侧壁
[0022]110s
‑
4:第四子侧壁
[0023]110sa:第一部
[0024]110sb:第二部
[0025]110sc:第三部
[0026]112:基底
[0027]114:线路层
[0028]120:发光元件
[0029]130:封装元件
[0030]130
’
:封装结构
[0031]130a:延伸部
[0032]130a
‑
1:第一子部
[0033]130a
‑1’
、132a、134a:凸出部
[0034]130a
‑
2:第二子部
[0035]132:离型膜
[0036]132b、134b:主要部
[0037]134:封装层
[0038]140、140A、140B:固定胶
[0039]140
‑
1:第一部
[0040]140
‑
2:第二部
[0041]200:透光保护盖板
[0042]300:透光黏着层
[0043]400:填封胶
[0044]D:距离
[0045]G:缝隙
[0046]g:间隙
[0047]L:激光
[0048]I:交界
[0049]W、W
’
:宽度
具体实施方式
[0050]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0051]应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可以是二元件间存在其它元件。
[0052]本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或
±
30％、
±
20％、
±
10％、
±
5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
[0053]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
[0054]图1A至图1E为本专利技术一实施例之显示面板100的制造流程的剖面示意图。
[0055]请参照图1A，首先，设置多个发光元件120于驱动背板110上，且令多个发光元件120与驱动背板110电性连接。在本实施例中，驱动背板110包括基底112及设置于基底112上的线路层114，其中线路层114包括多个像素驱动电路(未绘示)和分别电性连接至多个像素驱动电路的多个接垫组(未绘示)，而每一发光元件120的多个电极(未绘示)分别电性连接至对应的一个接垫组的多个接垫(未绘示)。举例而言，在本实施例中，基底112的材质可以是玻璃、石英、有机聚合物、或是其它可适用的材料；发光元件120可以是微型发光二极管(μLED)；但本专利技术不以此为限。
[0056]请参照图1A，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：设置多个发光元件于一驱动背板上，且令该些发光元件与该驱动背板电性连接；令一封装元件设置于该驱动背板上，以覆盖该些发光元件，其中该封装元件具有超出该驱动背板的一延伸部；于该封装元件的该延伸部与该驱动背板的一侧壁之间形成一固定胶，以固接该封装元件的该延伸部与该驱动背板；以及在该封装元件的该延伸部与该驱动背板固接的情况下，固化该封装元件，以形成一封装结构。2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该封装元件的该延伸部包括靠近该驱动背板之该侧壁的一第一子部及远离该驱动背板之该侧壁的一第二子部；该固定胶包括一第一部及一第二部，分别重叠于该封装元件之该延伸部的该第一子部及该第二子部；该显示面板的制造方法更包括：在该封装元件的该延伸部与该驱动背板的该侧壁之间形成该固定胶之后且在固化该封装元件以前，移除该封装元件之该延伸部的该第二子部及该固定胶的该第二部，以形成该延伸部的该第一子部的一侧壁及该固定胶的该第一部的一侧壁，其中该延伸部的该第一子部的该侧壁与该固定胶的该第一部的该侧壁实质上切齐。3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在移除该封装元件的该延伸部的该第二子部及该固定胶的该第二部之后，固化该封装元件以形成该封装结构，其中该封装结构包括由该延伸部之该第一子部固化而成的一凸出部，且该封装结构的该凸出部的一侧壁与该固定胶的该第一部的该侧壁实质上切齐。4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该封装结构包括一离型膜及一封装层，该封装层位于该离型膜与该驱动背板之间，该封装层包括超出该驱动背...
【专利技术属性】
技术研发人员：许意悦，陈冠勋，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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