PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备，涉及PCB板设计应用的技术领域，包括：根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和钢网的单边外扩尺寸；将每种封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠，配置用于隔断每个封装组件的绿油桥；根据钢网厚度、钢网的单边外扩尺寸以及绿油桥的配置信息，确定PCB板的目标设计方案，在应用过程中无需反复变更该PCB板设计，就能够解决上述PCB板产生短路风险或者器件焊接不良等技术问题。器件焊接不良等技术问题。器件焊接不良等技术问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备


[0001]本专利技术涉及PCB板设计应用的
，尤其是涉及一种PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备。

技术介绍

[0002]当前，PCB板寄生参数会影响其电路板上一些电路功能的实现，例如，低通滤波电路或高通滤波电路的滤波频率均会受到PCB板寄生参数影响进而无法达到预期效果，导致某些频段信号标准超标。为解决此类问题需要重新调整对应受影响的滤波电路器件的对应参数，即调整该PCB板的设计，调整的同时器件对应的封装尺寸往往需要同步变更。
[0003]但是，若变更PCB板设计将导致项目延期；若不变更PCB板设计只变更封装尺寸，则将导致PCB板产生短路风险或者器件焊接不良等问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备，在应用过程中无需反复变更该PCB板设计，就能够解决上述PCB板产生短路风险或者器件焊接不良等技术问题。
[0005]第一方面，实施例提供一种PCB板设计方案的确定方法，所述方法包括：
[0006]根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和所述钢网的单边外扩尺寸；
[0007]将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠，配置用于隔断每个所述封装组件的绿油桥；
[0008]根据所述钢网厚度、所述钢网的单边外扩尺寸以及所述绿油桥的配置信息，确定PCB板的目标设计方案。
[0009]在可选的实施方式中，根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和所述钢网的单边外扩尺寸的步骤，包括：
[0010]根据目标电路中的封装组件种类，确定每种所述封装组件包括的封装类型；其中，所述目标电路为设置在所述PCB板上受到所述PCB板中的寄生参数影响的电路；
[0011]基于所述目标电路中封装组件对应的封装类型，确定PCB板中钢网厚度；
[0012]基于所述钢网厚度和预设钢网开孔尺寸比例，确定所述钢网的单边外扩尺寸。
[0013]在可选的实施方式中，将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠的步骤，包括：
[0014]获取每种所述封装类型对应的封装组件的尺寸信息；
[0015]根据所述尺寸信息，按照几何中心和极性相一致的方式将每个所述封装组件进行堆叠。
[0016]在可选的实施方式中，将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠的步骤，还包括：
[0017]根据相互堆叠的两个相邻封装组件中的最小面积尺寸，确定面积阈值；
[0018]将所述封装组件进行堆叠，以使堆叠操作后的相邻封装组件之间的重叠面积与所述面积阈值的占比，小于预设第一比例阈值。
[0019]在可选的实施方式中，配置用于隔断每个所述封装组件的绿油桥的步骤，包括：
[0020]若执行堆叠操作后的封装组件的边界与其余封装组件相重叠，则按照所述边界的重叠部分配置第一绿油桥；
[0021]若执行堆叠操作后的封装组件的边界未与其余封装组件重叠，且所述执行堆叠操作后的封装组件的边界与所述其余封装组件的边界之间距离小于预设距离阈值，则按照所述边界中距离小于预设距离阈值的部分配置第二绿油桥；
[0022]基于所述第一绿油桥和所述第二绿油桥，确定绿油桥的配置信息。
[0023]在可选的实施方式中，根据所述钢网厚度、所述钢网的单边外扩尺寸以及所述绿油桥的配置信息，确定PCB板的目标设计方案的步骤，包括：
[0024]根据所述钢网厚度、所述钢网的单边外扩尺寸以及所述绿油桥的配置信息，确定PCB板对应的第一设计方案；
[0025]对所述第一设计方案的可靠性验证，将验证通过的所述第一设计方案作为PCB板的目标设计方案。
[0026]在可选的实施方式中，对所述第一设计方案的可靠性验证的步骤，包括：
[0027]根据每个所述封装类型对应的封装组件的尺寸信息，确定每个所述封装类型对应的封装组件的焊盘标准面积；
[0028]根据所述绿油桥的配置信息，确定每个所述封装类型对应的封装组件的绿油桥面积；
[0029]基于所述焊盘标准面积和所述绿油桥面积的差值，确定每个所述封装类型对应的封装组件的焊盘与锡膏接触面积；
[0030]若每个所述封装组件的焊盘与锡膏接触面积与焊盘标准面积的占比，均符合预设比例阈值范围，则所述第一设计方案的可靠性验证通过。
[0031]第二方面，实施例提供一种PCB板设计方案的确定装置，所述装置包括：
[0032]第一确定模块，根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和所述钢网的单边外扩尺寸；
[0033]配置模块，将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠，配置用于隔断每个所述封装组件的绿油桥；
[0034]第二确定模块，根据所述钢网厚度、所述钢网的单边外扩尺寸以及所述绿油桥的配置信息，确定PCB板的目标设计方案。
[0035]第三方面，实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述前述实施方式任一项所述的方法的步骤。
[0036]第四方面，实施例提供一种机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，机器可执行指令促使处理器实现前述实施方式任一项所述的方法的步骤。
[0037]本专利技术实施例提供的一种PCB板设计方案的确定方法、装置和电子设备，PCB板的
寄生参数可能会对目标电路造成影响，根据该目标电路中各个封装组件的封装种类和封装类型，能够确定能够兼容各种封装类型的封装组件的PCB板中钢网厚度和钢网的单边外扩尺寸；再将每种封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠，并配置上能够阻断各个封装组件的绿油桥，以保证各个封装组件的实现功能不被影响，且该绿油桥的配置还能够保证不会出现贴片不良的技术问题；在此基础上，基于前述得到的钢网厚度、钢网的单边外扩尺寸以及绿油桥的配置信息，最终确定出能够兼容各个封装类型的PCB板的目标设计方案。
[0038]本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
[0039]为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1为本专利技术实施例提供的一种PCB板设计方案的确定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板设计方案的确定方法，其特征在于，所述方法包括：根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和所述钢网的单边外扩尺寸；将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠，配置用于隔断每个所述封装组件的绿油桥；根据所述钢网厚度、所述钢网的单边外扩尺寸以及所述绿油桥的配置信息，确定PCB板的目标设计方案。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据目标电路中的每种封装组件包括的封装类型，确定PCB板中钢网厚度和所述钢网的单边外扩尺寸的步骤，包括：根据目标电路中的封装组件种类，确定每种所述封装组件包括的封装类型；其中，所述目标电路为设置在所述PCB板上受到所述PCB板中的寄生参数影响的电路；基于所述目标电路中封装组件对应的封装类型，确定PCB板中钢网厚度；基于所述钢网厚度和预设钢网开孔尺寸比例，确定所述钢网的单边外扩尺寸。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠的步骤，包括：获取每种所述封装类型对应的封装组件的尺寸信息；根据所述尺寸信息，按照几何中心和极性相一致的方式将每个所述封装组件进行堆叠。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，将每种所述封装类型对应的封装组件按照预设规则进行堆叠的步骤，还包括：根据相互堆叠的两个相邻封装组件中的最小面积尺寸，确定面积阈值；将所述封装组件进行堆叠，以使堆叠操作后的相邻封装组件之间的重叠面积与所述面积阈值的占比，小于预设第一比例阈值。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，配置用于隔断每个所述封装组件的绿油桥的步骤，包括：若执行堆叠操作后的封装组件的边界与其余封装组件相重叠，则按照所述边界的重叠部分配置第一绿油桥；若执行堆叠操作后的封装组件的边界未与其余封装组件重叠，且所述执行堆叠操作后的封装组件的边界与所述其余封装组件的边界之间距离小于预设距离阈值，则按照所述边界中距离小于预设距离阈值的部分配置第...

【专利技术属性】
技术研发人员：范晓丽，王司洋，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：