一种基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片测试领域，具体说是基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统及方法。它包括ATE测试机，高低温测试箱，测试小板和温度采样装置。测试过程是：根据温敏电阻的规格书，找出温度值与电阻值的关系输入到ATE测试机中；再将芯片与测试小板相连，测试小板、温度采样装置与ATE测试机相连；之后，将测试小板和温度采样装置放入到高低温测试箱中，启动高低温测试箱；最后，待高低温测试箱内温度到达芯片测试的起始设定值，启动ATE测试机，温度数值与芯片的电压电流参数被ATE测试机同步记录即可。采用该系统及方法可大大提高测试效率，且可避免出现因人疏忽导致重新测试的问题。可避免出现因人疏忽导致重新测试的问题。可避免出现因人疏忽导致重新测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统及方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，具体说是基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统及方法。

技术介绍

[0002]每个芯片的规格书中，都会有芯片的某些参数高低温性能介绍，且必须还有具体的数据曲线体现。因此在芯片的测试领域里，芯片的高低温测试是一项必要的测试项目，对芯片的性能验证起到至关重要的作用。
[0003]目前，芯片的高低温测试过程均是手动操作的，即工作人员选取一个参数进行高低温测试，在测试过程中将每个温度区间对应的参数值均手动记录下来，如此往复，直至芯片的所有参数全部测试完成。然而，根据芯片的设计和应用需求，会遇到同时对芯片的多个乃至数十个参数进行测试的情况。这时如果还是手动进行测试的话是非常的不方便且耗费非常长的时间和精力，还有可能出现因人疏忽导致测试数据不准而重新测试的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统及方法，采用该系统及方法可大大提高测试效率，且可避免出现因人疏忽导致重新测试的问题。
[0005]为解决上述问题，提供以下技术方案：
[0006]本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统的特点是包括：
[0007]ATE测试机，用于在芯片测试时提供VI源通道、测量电压电流和自动保存测试数据。
[0008]高低温测试箱，用于在芯片测试时提供高低温环境。
[0009]测试小板，与芯片和ATE测试机适配连接，用于提供使芯片正常工作的外围器件，并向ATE测试机传送测试数据。
[0010]温度采样装置，与ATE测试机适配连接，用于对芯片测试时的环境温度进行采样得到采样信号，并将采样信号输送到ATE测试机中、以便ATE测试机根据采样信号获的芯片测试的环境温度。
[0011]其中，所述温度采样装置包括温敏电阻和控制电路，该控制电路输入固定电压，输出电流值作为采样信号。
[0012]所述控制电路采用开尔文设计。
[0013]采用上述基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统进行芯片全温度测试的方法的特点是包括如下步骤：
[0014]第一步，准备阶段
[0015]首先，根据芯片类型选取ATE测试机、高低温测试箱、测试小板和温度采样装置；
[0016]接着，根据温敏电阻的规格书，找出温度值与电阻值的关系输入到ATE测试机中。
[0017]第二步，测试阶段
[0018]首先，将芯片与测试小板相连，测试小板、温度采样装置与ATE测试机相连；
[0019]接着，将测试小板和温度采样装置放入到高低温测试箱中，启动高低温测试箱；
[0020]之后，待高低温测试箱内温度到达芯片测试的起始设定值，启动ATE测试机，ATE测试机为测试小板提供VI源，测量芯片当前的电压电流参数、并实时保存；同时ATE测试机向控制电路输出固定电压，根据采集到的输出电流值即可到电阻值K，根据温敏电阻温度值与电阻值的关系对比得到温度数值，温度数值与芯片的电压电流参数同步记录即可。
[0021]其中，找出温敏电阻温度值与电阻值的关系过程是：
[0022]首先，根据温敏电阻的规格书，将所有温度范围内的电阻值从低到高变化列出，得到数组A；
[0023]之后，根据数组A中电阻值顺序，一一对应列出对应的温度值，得到数组B；
[0024]再之后，将数组A和数组B输入的ATE测试机中；
[0025]ATE测试机将温敏电阻温度值与电阻值的关系对比过程是：
[0026]对比找出K值对应数组A的位置，同步数组A和数组B，即可得出温度数值。
[0027]采取以上方案，具有以下优点：
[0028]由于本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统包括ATE测试机，高低温测试箱，测试小板和温度采样装置。测试过程是：根据温敏电阻的规格书，找出温度值与电阻值的关系输入到ATE测试机中；再将芯片与测试小板相连，测试小板、温度采样装置与ATE测试机相连；之后，将测试小板和温度采样装置放入到高低温测试箱中，启动高低温测试箱；最后，待高低温测试箱内温度到达芯片测试的起始设定值，启动ATE测试机，温度数值与芯片的电压电流参数被ATE测试机同步记录即可。采用这种测试系统和方法可自动对芯片的参数进行测试和记录，从而避免工作人员手动记录，且需要同时测试多个参数时，在ATE测试机与测试小板间设置多个通道即可，大大简化了整个高低温测试过程，提高了工作效率。而且，无需人为记录，从而避免了因人疏忽导致重新测试的问题。
附图说明
[0029]图1是本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统的原理框图；
[0030]图2是本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统中温敏电阻的计算过程图；
[0031]图3是本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统中温度采样装置的电路图。
具体实施方式
[0032]以下结合图1～3和实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0033]本专利技术的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统包括：
[0034]ATE测试机，用于在芯片测试时提供VI源通道、测量电压电流和自动保存测试数据。ATE测试机在芯片的CP测试和FT测试中被广泛应用，所有的测试机都能提供复数的VI电源和对应的测量通道，以国产华峰测试机STS8200F为例，他的一块FOVI板卡就能为我们提供8个通道的VI源(同时也能作为测量通道)。可以根据需要增加FOVI板卡来增加测试通道。
ATE测试设备进行测试时需要进行一些简单的测试编程，根据需要在编程中把测试通道设置成供给VI源或者测量通道状态(类似万用表)。
[0035]高低温测试箱，用于在芯片测试时提供高低温环境。
[0036]测试小板，与芯片和ATE测试机适配连接，用于提供使芯片正常工作的外围器件，并向ATE测试机传送测试数据。芯片的某些参数的测量，根据被测芯片类型外围器件可以很简单也可以很复杂，简单的芯片、如LDO的外圈器件仅需要两个输入电容和两个输出电容即可，或者，无需输入电容和输出电容直接测试也可行。而有些复杂的数字芯片，如音频芯片，ACDC芯片等都需要很多的外围器件，这些都是需要布局在测试小板上面。而另一方面随着测试机的升级，我们可测试的参数也是越来越多，简单的有基准电压VREF的测试，复杂有频率，电平时序等等。测试这些复杂的参数需要考虑的方面会很多，这就使我们在做测试小板时需要考虑更多的东西。外围器件是根据测试需要选择的，其具体结构为现有技术，这里不在赘述。
[0037]温度采样装置，与ATE测试机适配连接，用于对芯片测试时的环境温度进行采样得到采样信号，并将采样信号输送到ATE测试机中、以便ATE测试机根据采样信号获的芯片测试的环境温度。温度采样装置包括温敏电阻和控制电路，该控制电路输入固定电压，输出电流值作为采样信号。本实施例中，本实施例中温度采样装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统，其特征在于包括：ATE测试机，用于在芯片测试时提供VI源通道、测量电压电流和自动保存测试数据；高低温测试箱，用于在芯片测试时提供高低温环境；测试小板，与芯片和ATE测试机适配连接，用于提供使芯片正常工作的外围器件，并向ATE测试机传送测试数据；温度采样装置，与ATE测试机适配连接，用于对芯片测试时的环境温度进行采样得到采样信号，并将采样信号输送到ATE测试机中、以便ATE测试机根据采样信号获的芯片测试的环境温度。2.如权利要求1所述的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统，其特征在于，所述温度采样装置包括温敏电阻和控制电路，该控制电路输入固定电压，输出电流值作为采样信号。3.如权利要求2所述的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统，其特征在于，所述控制电路采用开尔文设计。4.采用权利要求3所述的基于ATE测试机的芯片全温度自动测试系统进行芯片全温度测试的方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，准备阶段首先，根据芯片类型选取ATE测试机、高低温测试箱、测试小板和温度采样装置；接着，根据温敏电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱刚俊，朱刚杰，张洪俞，
申请(专利权)人：南京微盟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：