一种参数测量电路和系统技术方案

技术编号:38630249 阅读:14 留言:0更新日期:2023-08-31 18:29
本实用新型专利技术公开了一种参数测量电路和系统,属于集成电路测试领域,该参数测量电路包括:DAC单元、第一开关单元、第二开关单元、FVMI测量单元以及FIMV测量单元;FVMI测量单元包括电流测量模块;FIMV测量单元包括电压测量模块;DAC单元连接第一开关单元,第一开关单元分别和FVMI测量单元以及FIMV测量单元连接,第二开关单元分别和FVMI测量单元以及FIMV测量单元连接,第二开关单元连接待测芯片;DAC单元用于输出电压或者电流,第一开关单元和第二开关单元用于选通FVMI测量单元或者FIMV测量单元。采用DAC驱动电压\电流,通过开关切换外围电路可以支持FVMI和FIMV两种工作模式,解决现有技术中仍存在的FVMI模式以及FIMV模式下的测试中PMU芯片发热量大、价格高以及灵活性较差的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种参数测量电路和系统


[0001]本技术属于集成电路测试
,更具体地,涉及一种参数测量电路和系统。

技术介绍

[0002]在半导体产品设计制造以后,产品交付之前,需要进行大规模的半导体产品测试或集成电路芯片测试,其中直流测试是集成电路测试的基础,是检测电路性能和可靠性的基本判别手段。直流测试通常包括FVMI(Force Voltage Measure Current加压测流)和FIMV(ForceCurrent Measure Voltage加流测压)两种模式。
[0003]目前进行这两种模式下的测试需要用到专用的PMU(Precision Measurement Unit精密测量单元)芯片,PMU芯片一般支持FVMI以及FIMV等工作模式,可以进行FVMI模式以及FIMV模式下的测试。然而这类专用的PMU芯片存在发热量大、价格高以及灵活性较差等等问题。
[0004]综上,现有技术中仍存在FVMI模式以及FIMV模式下的测试中PMU芯片发热量大、价格高以及灵活性较差的问题。

技术实现思路

[0005]针对相关技术的缺陷,本技术提供一种参数测量电路和系统,旨在解决相关技术中存在的FVMI模式以及FIMV模式下的测试中PMU芯片发热量大、价格高以及灵活性较差的问题。
[0006]所述技术方案如下:
[0007]根据本技术的一个方面,一种参数测量电路,包括:DAC单元、第一开关单元、第二开关单元、FVMI测量单元以及FIMV测量单元;所述FVMI测量单元包括电流测量模块;所述FIMV测量单元包括电压测量模块;所述DAC单元连接所述第一开关单元,所述第一开关单元分别和所述FVMI测量单元以及所述FIMV测量单元连接,所述第二开关单元分别和所述FVMI测量单元以及所述FIMV测量单元连接,所述第二开关单元连接待测芯片;所述DAC单元用于输出电压或者电流,所述第一开关单元和第二开关单元用于选通所述FVMI测量单元或者所述FIMV测量单元,从而对待测芯片进行FIMV模式或者FVMI模式下的测试。
[0008]可选地,所述FVMI测量单元还包括第一钳位模块;所述电流测量模块的两端分别连接所述第一开关单元和所述第一钳位模块,所述第一钳位模块的另一端连接所述第二开关单元。
[0009]可选地,所述第一钳位模块包括电压钳位电路和第一电阻;所述第一电阻的两端分别连接所述电流测量模块和所述第二开关单元,所述电压钳位电路连接于所述第一电阻和所述电流测量模块的连接点。
[0010]可选地,所述电流测量模块包括第一MOS管、mA测量子模块以及uA测量子模块;所述第一MOS管与所述mA测量子模块串联后,再与所述uA测量子模块并联。
[0011]可选地,所述参数测量电路还包括电压反馈单元,用于补偿所述FVMI测量单元带来的电压损失;所述电压反馈单元一端连接DAC单元,另一端连接于所述FVMI测量单元和第二开关单元的连接点。
[0012]可选地,所述FIMV测量单元还包括第二钳位模块;所述第二钳位模块的两端分别连接所述第一开关单元和所述电压测量模块,所述电压测量模块的另一端连接所述第二开关单元。
[0013]可选地,所述DAC单元采用数模转换芯片DAC单元8775。
[0014]可选地,所述FIMV测量单元还包括电压转换模块,用于将负电压转换为正电压。
[0015]可选地,所述第一开关单元和第二开关单元包括第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管、第五MOS管、第二电阻和第三电阻;所述第二MOS管和所述第三MOS管串联,所述第二电阻一端连接所述第二MOS管和第三MOS管的栅极,所述第二电阻另一端连接一控制信号,所述第四MOS管和所述第五MOS管串联,所述第三电阻一端连接所述第四MOS管和第五MOS管的栅极,所述第三电阻另一端连接另一控制信号,串联的所述第二MOS管和所述第三MOS管的一端与串联的所述第四MOS管和所述第五MOS管的一端连接。
[0016]根据本技术的一个方面,一种参数测量系统,所述系统包括上述的参数测量电路。
[0017]本技术具有如下有益效果:
[0018]1.使用电压电流型DAC单元器件和电压\电流测量等外围电路,DAC单元根据测试要求输出电压\电流,只需要简单的切换外围电路就可以支持FVMI和FIMV两种工作模式,利用DAC单元芯片和外围一系列电路来替代专用的PMU芯片,能够解决现有技术中仍存在的FVMI模式以及FIMV模式下的测试中PMU芯片发热量大、价格高以及灵活性较差的问题。本技术使用分立器件进而能够灵活调整各种参数,可以满足不同芯片和不同测试的测试需求,以提高整机(Tester)的测试宽容度。
[0019]2.钳位电路用于防止回路或者待测器件存在异常情况,比如开路或者短路情况,可以及时钳位保护待测器件和测试测量器件。在FVMI模式下,电压反馈单元可以补偿测量回路带来的电压损失,保证到达待测器件的电压为设置值,保证测量精度,提高测量的准确性。
[0020]3.在FIMV模式下,正电压和负电压都会出现,通常电压测量模块只能分辨正电压,电压转换模块将输入的正负电压转换为正电压,以实现电压测量功能,完成FIMV模式下的测试。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的一种参数测量电路的结构框图;
[0022]图2是本技术实施例提供的另一种参数测量电路的结构框图;
[0023]图3是图2所示的一种参数测量电路在FVMI模式下进行测试的示例电路原理图;
[0024]图4是图2所示的一种参数测量电路中电流测量模块31的示例电路原理图;
[0025]图5是本技术实施例提供的电压转换模块的示例电路示意图;
[0026]图6是本技术实施例提供的第一开关单元和第二开关单元的示例电路示意图;
[0027]图7是图2所示的一种参数测量电路在FIMV模式下进行OS测试的原理示意图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中附图,对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的方案仅仅是本技术一部分,而不是全部。因此,以下对在附图中提供的本技术的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定方案。基于本技术,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他技术方案,都属于本技术保护的范围。
[0029]在一示例性实施例,请参阅图1,其示出了一种参数测量电路,该参数测量电路包括DAC单元10、第一开关单元20、第二开关单元50、FVMI测量单元30以及FIMV测量单元40;FVMI测量单元30包括电流测量模块;FIMV测量单元40包括电压测量模块。
[0030]其中,DAC单元10连接第一开关单元20,第一开关单元20分别和FVMI测量单元30以及FIMV测量单元40连接,第二开关单元50分别和FVMI测量单元30本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种参数测量电路,其特征在于,包括:DAC单元、第一开关单元、第二开关单元、FVMI测量单元以及FIMV测量单元;所述FVMI测量单元包括电流测量模块;所述FIMV测量单元包括电压测量模块;所述DAC单元连接所述第一开关单元,所述第一开关单元分别和所述FVMI测量单元以及所述FIMV测量单元连接,所述第二开关单元分别和所述FVMI测量单元以及所述FIMV测量单元连接,所述第二开关单元连接待测芯片;所述DAC单元用于输出电压或者电流,所述第一开关单元和第二开关单元用于选通所述FVMI测量单元或者所述FIMV测量单元,从而对待测芯片进行FIMV模式或者FVMI模式下的测试。2.如权利要求1所述的参数测量电路,其特征在于,所述FVMI测量单元还包括第一钳位模块;所述电流测量模块的两端分别连接所述第一开关单元和所述第一钳位模块,所述第一钳位模块的另一端连接所述第二开关单元。3.如权利要求2所述的参数测量电路,其特征在于,所述第一钳位模块包括电压钳位电路和第一电阻;所述第一电阻的两端分别连接所述电流测量模块和所述第二开关单元,所述电压钳位电路连接于所述第一电阻和所述电流测量模块的连接点。4.如权利要求1所述的参数测量电路,其特征在于,所述电流测量模块包括第一MOS管、mA测量子模块以及uA测量子模块;所述第一MOS管与所述mA测量子模块串联后,再与所述uA测量子模块并联。5.如权利要求1所述的参数测量电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志盛吴海涛谭湘
申请(专利权)人:深圳市辰卓科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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