一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，包括：电气柜，其下方固定装配有四组移动脚轮，每组移动脚轮外侧设置有固定支脚，所述电气柜前侧平面上端固定装配有控制操作系统；输送带，水平横向固定装配在所述电气柜前侧的上端平面上，其右侧固定设置有第一驱动电机，且其上固定装配有封装件固定组件；三轴点胶组件，固定装配在所述电气柜后侧的上端平面上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置


[0001]本专利技术涉及LED封装技术，具体涉及一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置。

技术介绍

[0002]SMD是表面贴装器件(Surface Mounted Devices)的简称，采用SMD工艺的LED封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。SMD使用表面贴装技术(SMT),自动化程度比较高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。
[0003]然而现有的LED封装装置在进行环氧树脂的点胶操作时，通常需要根据现有芯片的固定位置进行校准操作，从而确定点胶位置，且现有的点胶组件前侧通常预留较长的下胶管，当点胶组件排出定量的环氧树脂时，其下端的下胶管管壁上通常会遗留一部分环氧树脂，从而造成点胶位置环氧树脂的量不足，并且其上遗留的环氧树脂在一定程度上会使其发生拉丝，从而使其沾染在芯片的其它位置，在降低封装质量的同时，还大大的减缓了LED的封装效率。
[0004]因此，有必要提供一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案，一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，包括：
[0006]电气柜，其下方固定装配有四组移动脚轮，每组移动脚轮外侧设置有固定支脚，所述电气柜前侧平面上端固定装配有控制操作系统；r/>[0007]输送带，水平横向固定装配在所述电气柜前侧的上端平面上，其右侧固定设置有第一驱动电机，且其上固定装配有封装件固定组件；
[0008]三轴点胶组件，固定装配在所述电气柜后侧的上端平面上。
[0009]进一步，作为优选，所述封装件固定组件包括：
[0010]固定架，镜像设置有两组，分别固定装配在所述输送带上端平面上，两组所述固定架内侧固定装配有竖直液压缸，每组所述竖直液压缸下端均水平固定装配有承接板，所述承接板上端固定装配有水平横向液压缸；
[0011]支撑块，对称设置有两组，分别固定装配在所述输送带前后侧平面上，且两组所述支撑块上端均固定装配有水平纵向液压缸。
[0012]进一步，作为优选，两组所述水平横向液压缸以及两组水平纵向液压缸均对向设置，且起活塞端均设置有定位夹持块。
[0013]进一步，作为优选，所述三轴点胶组件包括：
[0014]水平横向壳，固定装配在所述电气柜后侧的上端平面上，其内部设置有水平横向滑动组件，所述水平横向滑动组件上端固定装配有水平纵向壳，所述水平纵向壳内部设置
有水平纵向滑动组件，所述水平纵向滑动组件前侧固定装配有竖直伸缩壳，所述竖直伸缩壳内部滑动设置有竖直伸缩块。
[0015]进一步，作为优选，所述竖直伸缩块下端固定装配有点胶组件，所述点胶组件上端连接有盛胶桶，所述盛胶桶固定装配在所述竖直伸缩壳右侧。
[0016]进一步，作为优选，所述点胶组件包括：
[0017]下胶管，固定装配在所述竖直伸缩块下端，其上端固定连接在所述盛胶桶上，其外侧面下端固定设置有定量开关阀，所述定量开关阀下端固定装配有固定块，所述固定块中侧固定装配有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴上固定装配有连接块，所述连接块上固定装配有三组定量下胶管。
[0018]进一步，作为优选，三组所述定量下胶管下侧设置有一组连接块，所述连接块下端固定装配有激光定位仪。
[0019]进一步，作为优选，所述定量下胶管包括：
[0020]管壁，竖直固定装配在两组所述连接块上，其上端同轴滑动装配有滑动块，所述滑动块下端固定装配有伸缩下胶管，所述伸缩下胶管下侧固定装配有滑动活塞，所述管壁下端同轴固定装配有固定活塞，所述固定活塞中侧设置有固定下胶管；
[0021]所述滑动块上设置有通气孔。
[0022]进一步，作为优选，所述固定下胶管内部滑动设置有微型虹膜开关。
[0023]进一步，作为优选，所述固定块下端固定设置有两组液压缸，两组所述液压缸的活塞端上设置有下压板，且左侧所述下压板为电磁吸板。
[0024]与现有技术相比，本专利技术提供了一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，具有以下有益效果：
[0025]本专利技术中，设置有封装固定组件可以矫正芯片位置，避免装置针对芯片的实际位置进行校正，从而极大的降低封装效率，设置有点胶组件，可以通过芯片的最高高度，调整点胶组件的高度，防止点胶组件在进行点胶操作时撞击倒芯片组件，造成芯片损坏，同时点胶组件上设置有三组定量下胶组件可以循环的对芯片上的LED灯进行不间断的点胶处理，从而提高封装效率，同时定量下胶组件可以针对不同LED尺寸的点胶位置进行定量处理，同时避免下胶管管壁遗留造成的点胶量不足的问题，同时定量下胶组件上设置有微型虹膜开关，在辅助装置进行定量操作防止固定下胶管8876内壁遗留胶产生误差的同时，关闭时可以切断内部胶与已出胶的联系，防止拉丝产生，保证芯片表面整洁。
附图说明
[0026]图1为一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置结构示意图；
[0027]图2为一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置封装件固定组件结构示意图；
[0028]图3为一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置三轴点胶组件结构示意图；
[0029]图4为一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置点胶组件结构示意图；
[0030]图5为一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置定量下胶管结构示意图；
[0031]图中：1、电气柜；2、移动脚轮；3、固定支脚；4、控制操作系统；5、输送带；6、第一驱动电机；7、封装件固定组件；8、三轴点胶组件；71、固定架；72、竖直液压缸；73、承接板；74、水平横向液压缸；75、支撑块；76、水平纵向液压缸；77、定位夹持块；81、水平横向壳；82、水
平横向滑动组件；83、水平纵向壳；84、水平纵向滑动组件；85、竖直伸缩壳；86、竖直伸缩块；87、盛胶桶；88、点胶组件；881、下胶管；882、定量开关阀；883、固定块；884、第二驱动电机；885、液压缸；886、连接块；887、定量下胶管；888、激光定位仪；8871、管壁；8872、滑动块；8873、伸缩下胶管；8874、滑动活塞；8875、固定活塞；8876、固定下胶管；8877、通气孔；8878、微型虹膜开关。
具体实施方式
[0032]请参阅图1～5，本专利技术提供了一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，包括：
[0033]电气柜1，其下方固定装配有四组移动脚轮2，每组移动脚轮2外侧设置有固定支脚3，所述电气柜1前侧平面上端固定装配有控制操作系统4；
[0034]输送带5，水平横向固定装配在所述电气柜1前侧的上端平面上，其右侧固定设置有第一驱动电机6，且其上固定装配有封装件固定组件7；
[0035]三轴点胶组件8，固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，其特征在于：包括：电气柜(1)，其下方固定装配有四组移动脚轮(2)，每组移动脚轮(2)外侧设置有固定支脚(3)，所述电气柜(1)前侧平面上端固定装配有控制操作系统(4)；输送带(5)，水平横向固定装配在所述电气柜(1)前侧的上端平面上，其右侧固定设置有第一驱动电机(6)，且其上固定装配有封装件固定组件(7)；三轴点胶组件(8)，固定装配在所述电气柜(1)后侧的上端平面上。2.根据权利要求1所述的一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，其特征在于：所述封装件固定组件(7)包括：固定架(71)，镜像设置有两组，分别固定装配在所述输送带(5)上端平面上，两组所述固定架(71)内侧固定装配有竖直液压缸(72)，每组所述竖直液压缸(72)下端均水平固定装配有承接板(73)，所述承接板(73)上端固定装配有水平横向液压缸(74)；支撑块(75)，对称设置有两组，分别固定装配在所述输送带(5)前后侧平面上，且两组所述支撑块(75)上端均固定装配有水平纵向液压缸(76)。3.根据权利要求2所述的一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，其特征在于：两组所述水平横向液压缸(74)以及两组水平纵向液压缸(76)均对向设置，且起活塞端均设置有定位夹持块(77)。4.根据权利要求1所述的一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，其特征在于：所述三轴点胶组件(8)包括：水平横向壳(81)，固定装配在所述电气柜(1)后侧的上端平面上，其内部设置有水平横向滑动组件(82)，所述水平横向滑动组件(82)上端固定装配有水平纵向壳(83)，所述水平纵向壳(83)内部设置有水平纵向滑动组件(84)，所述水平纵向滑动组件(84)前侧固定装配有竖直伸缩壳(85)，所述竖直伸缩壳(85)内部滑动设置有竖直伸缩块(86)。5.根据权利要求4所述的一种SMD全彩LED灯珠表面封装装置，其特征在于：所述竖直伸缩块(86)下端固定装配有点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：江淳民，段永成，胡理斌，
申请(专利权)人：江西蓝科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：