一种LED焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED焊盘技术领域，尤其为一种LED焊盘结构，包括用于对LED灯进行焊接的焊盘主体，焊盘主体包括对接块以及底座，对接块的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极槽，对接块的顶端且远离正极槽的另一侧的两侧均设有负极槽，两个正极槽以及两个负极槽之间设有绝缘沟，绝缘沟与两个正极槽以及两个负极槽之间设有绝缘围坝，对接块顶端且位于两个正极槽和负极槽之间设有限位槽，本实用新型专利技术采用了安装组件，在对接块内增设绝缘沟和绝缘围坝，将正极槽和负极槽之间隔开，在发生漏电时可以即使保护旁边焊盘的正常使用，并且在焊盘之间的绝缘沟加围坝结构预防焊盘之间出现金属迁移，结构简单，提高了整体实用性。提高了整体实用性。提高了整体实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED焊盘结构


[0001]本技术涉及LED焊盘
，具体为一种LED焊盘结构。

技术介绍

[0002]现有的LED焊盘设计，通常包括焊盘正极1和将其连接到正电输入端的线路6、以及焊盘负极2和将其连接到负极输入端的线路7，这些连接线路往往是单线路。由于键盘使用过程中很容易有水汽进入，如日常生活中用户打翻液体到键盘上，水汽很容易进入键盘内部结构，如LED焊盘的连接线路，使得连接线路发生氧化，出现灯不亮、灯暗等不良现象，大大缩减了LED灯的使用寿命。
[0003]经检索，中国专利号CN201720252894.2公开了一种LED焊盘结构，包括正极焊盘和负极焊盘、以及分别用于与正电、负电连接的正电引导线路和负电引导线路，正极焊盘与正电引导线路之间、负极焊盘与负电引导线路之间分别通过一组焊盘线路连接导通；其中，至少一组焊盘线路由至少两条导电线路并联而成。通过设置至少两条并联的导电线路，当其中一条导电线路受水汽影响氧化后，还可通过剩余的导电线路实现焊盘线路的功能，即实现正极/负极焊盘与正电/负电引导线路直接的导通；从而可保证LED焊盘结构长期有效，使LED灯的使用寿命大大增长。
[0004]该专利虽解决了上述
技术介绍
中的问题，但当用户打翻液体到键盘上后，整组的导电线被影响的可能性很大，且由于液体和导电线的双重影响，会导致旁边未被液体淋到的键盘也会出现灯暗、不亮的不良现象甚至出现漏电，绝缘效果差，影响焊盘寿命，且使用时间较长后，正负极金属片之间容易产生迁移。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED焊盘结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种LED焊盘结构，包括用于对LED灯进行焊接的焊盘主体，所述焊盘主体包括对接块以及底座，所述对接块包括正极槽、负极槽、绝缘围坝、限位槽以及绝缘沟，所述对接块的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极槽，所述对接块的顶端且远离正极槽的另一侧的两侧均设有负极槽，两个所述正极槽以及两个所述负极槽之间设有绝缘沟，所述绝缘沟与两个正极槽以及两个负极槽之间设有绝缘围坝，所述对接块顶端且位于两个正极槽和负极槽之间设有限位槽。
[0008]作为本技术优选的方案，所述对接块呈块状设置，所述底座呈环状设置。
[0009]作为本技术优选的方案，所述绝缘沟的宽度尺寸为0.06cm。
[0010]作为本技术优选的方案，所述正极槽的长度尺寸小于负极槽的长度尺寸。
[0011]作为本技术优选的方案，所述限位槽呈圆形设置。
[0012]作为本技术优选的方案，所述对接块的顶端且位于四个拐角处均设有限位卡
块，所述限位卡块呈L型设置，四个所述限位卡块围成的内部尺寸与LED灯板尺寸一致。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：针对当用户打翻液体到键盘上后，整组的导电线被影响的可能性很大，且由于液体和导电线的双重影响，会导致旁边未被液体淋到的键盘也会出现灯暗、不亮的不良现象甚至出现漏电，绝缘效果差，影响焊盘寿命，且使用时间较长后，正负极金属片之间容易产生迁移，本申请采用了安装组件，在对接块内增设绝缘沟和绝缘围坝，将正极槽和负极槽之间隔开，在发生漏电时可以即使保护旁边焊盘的正常使用，并且在焊盘之间的绝缘沟加围坝结构预防焊盘之间出现金属迁移，结构简单，提高了整体实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构立体图；
[0015]图2为本技术结构俯视剖面图；
[0016]图3为本技术结构侧视剖面图；
[0017]图4为本技术结构正视剖面图。
[0018]图中：1、焊盘主体；2、对接块；201、正极槽；202、负极槽；203、绝缘围坝；204、限位槽；205、绝缘沟；3、底座；4、限位卡块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种LED焊盘结构，包括用于对LED灯进行焊接的焊盘主体1，所述焊盘主体1包括对接块2以及底座3，所述对接块2包括正极槽201、负极槽202、绝缘围坝203、限位槽204以及绝缘沟205，所述对接块2的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极槽201，所述对接块2的顶端且远离正极槽201的另一侧的两侧均设有负极槽202，两个所述正极槽201以及两个所述负极槽202之间设有绝缘沟205，所述绝缘
沟205与两个正极槽201以及两个负极槽202之间设有绝缘围坝203，所述对接块2顶端且位于两个正极槽201和负极槽202之间设有限位槽204。
[0024]需要说明的是，本实施例中，在正极槽201和负极槽202之间增设绝缘沟205和绝缘围坝203，正极槽201和负极槽202在发生故障或漏电时保护旁边的焊盘主体1不受影响，在对LED安装时更好的保护了LED的正常使用。
[0025]实施例，请参照图1
‑
3，所述对接块2呈块状设置，所述底座3呈环状设置，所述绝缘沟205的宽度尺寸为0.06cm，所述正极槽201的长度尺寸小于负极槽202的长度尺寸，所述限位槽204呈圆形设置，所述对接块2的顶端且位于四个拐角处均设有限位卡块4，所述限位卡块4呈L型设置，四个所述限位卡块4围成的内部尺寸与LED灯板尺寸一致。
[0026]需要说明的是，本实施例中，由于LED灯上的正极尺寸小于负极尺寸，所以焊盘主体1上的正极槽201和负极槽202尺寸不一，便于在滴锡膏后更好的找到正负极的位置，限位卡快4和限位槽204辅助LED灯的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED焊盘结构，包括用于对LED灯进行焊接的焊盘主体(1)，其特征在于：所述焊盘主体(1)包括对接块(2)以及底座(3)，所述对接块(2)包括正极槽(201)、负极槽(202)、绝缘围坝(203)、限位槽(204)以及绝缘沟(205)，所述对接块(2)的顶端且位于其中一侧的两侧均设有正极槽(201)，所述对接块(2)的顶端且远离正极槽(201)的另一侧的两侧均设有负极槽(202)，两个所述正极槽(201)以及两个所述负极槽(202)之间设有绝缘沟(205)，所述绝缘沟(205)与两个正极槽(201)以及两个负极槽(202)之间设有绝缘围坝(203)，所述对接块(2)顶端且位于两个正极槽(201)和负极槽(202)之间设有限位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：江淳民，胡理斌，
申请(专利权)人：江西蓝科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：