本发明专利技术公开了一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其包括传送导轨、回流焊机构，所述传送导轨的前后外分别设有与其平行设置的调控导轨，调控导轨上安装有可被调控移动的升降器，所述升降器顶部输出端固定有与传送导轨平行的搭杆，两侧所述搭杆之间安装有多个平行设置且横跨传送导轨的锡膏涂覆机构，所述回流焊机构设置在锡膏涂覆机构的右侧，且所述锡膏涂覆机构包括有设置在中部且用于干燥锡膏层的干燥装置、设置在干燥装置两侧且用于涂覆锡膏层的涂覆组件。的涂覆组件。的涂覆组件。
【技术实现步骤摘要】
一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置
[0001]本专利技术涉及LED灯珠加工
，具体为一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置。
技术介绍
[0002]SMD全彩LED灯珠是一种LED组件，它使用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)制造，因此也称为SMD LED灯珠。在SMD全彩LED灯珠引线焊接过程中，首先需要将SMD LED灯珠放置在电路板的设计位置上，并使用针对SMT技术的自动贴装机器将其精确贴合。然后，将SMD LED灯珠引线与电路板上的焊盘进行对齐，通过高温熔融焊接烙铁或者热风枪对SMD LED灯珠进行焊接，使其牢固地固定在电路板上。
[0003]目前，在采用回流焊方式进行SMD全彩LED灯珠引线焊接时，锡膏融化会引起全彩LED灯珠引线的位置偏移的问题。这是因为，目前的锡膏层一般采用全包覆引线的方式，使得在焊接过程中，锡膏的表面张力会使得焊接点发生变形，容易带动引线，从而导致LED灯珠引线的位置发生偏移。此外，在锡膏融化的过程中，锡膏附着引线不均匀，导致焊接不牢固，易发生开焊或短路等问题。
[0004]因此，本领域技术人员提供了一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其包括传送导轨、回流焊机构，所述传送导轨的前后外分别设有与其平行设置的调控导轨，调控导轨上安装有可被调控移动的升降器，所述升降器顶部输出端固定有与传送导轨平行的搭杆，两侧所述搭杆之间安装有多个平行设置且横跨传送导轨的锡膏涂覆机构，所述回流焊机构设置在锡膏涂覆机构的右侧，且所述锡膏涂覆机构包括有设置在中部且用于干燥锡膏层的干燥装置、设置在干燥装置两侧且用于涂覆锡膏层的涂覆组件。
[0006]进一步的，作为优选，所述搭杆中开设有定位条孔，所述定位条孔上可拆卸及滑动的装配有山型夹。
[0007]进一步的，作为优选，所述山型夹中部可贯穿所述定位条孔，并开设有用于连接连接片的连接槽，所述连接片用于连接安装锡膏涂覆机构，所述山型夹上下端部的弹性夹片可分别夹套固位在搭杆上下杆面上。
[0008]进一步的，作为优选，所述涂覆组件包括连接固位在搭杆上的连接座，所述连接座上分别安装有平行设置的伸缩杆一、伸缩杆二，且所述伸缩杆一输出端固定有横跨传送导轨的横杆一，横杆一上安装有多个刮覆组件，且所述伸缩杆二输出端与横杆一平行的横杆二，横杆二上安装有与刮覆组件一一对应的挡止组件，且所述连接座上还安装有与横杆一平行的横杆三，横杆三上安装有与刮覆组件一一对应的吊杆，吊杆上下端部分别安装有且相连通的锡膏供给箱、围覆模箱。
[0009]进一步的，作为优选，所述围覆模箱一侧固定有多个围隔板构成围覆模框，所述围
覆栅框中形成与引线一一对应的围覆栅口，所述围覆栅口与引线形成有C型槽，且所述围覆模箱中开设有挤料腔，靠向围隔板一侧的围覆模箱侧箱壁开设有与挤料腔连通的排料缝口。
[0010]进一步的，作为优选，位于所述排料缝口所在的围覆模箱的侧箱壁呈外扩倾斜结构设置。
[0011]进一步的，作为优选，所述刮覆组件包括与横杆一连接固定的升降杆二，其下端固定有横跨引线的臂杆二，臂杆二端部安装有转动器二，转动器二上安装有与臂杆二平行的轴杆二，轴杆二上安装有与引线数量相对应的刮板。
[0012]进一步的，作为优选，所述刮板包括套在且通过复位扭簧连接轴杆二上的刮板二，刮板二的宽度与引线的宽度相等，且所述刮板二的两侧设有刮板一。
[0013]进一步的，作为优选，所述挡止组件包括与横杆二连接固定的升降杆一，其下端固定有横跨引线的臂杆一，臂杆一端部安装有转动器一，转动器一上安装有与臂杆一平行的轴杆一，轴杆一上安装有位于引线两侧的挡板。
[0014]进一步的，作为优选，所述干燥装置包括横跨传送导轨的加热箱，其上、下端部分别安装有导流管、只型罩，所述导流管管壁上开设有连通只型罩的排风口。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，具备以下有益效果：
[0016]本专利技术中涂覆组件的设置，能够将涂覆的锡膏层以环绕引线周围的方式进行涂覆，而且还采用多次涂覆锡膏层的方式，并形成一个叠层一体的凹槽结构，从而提高了焊点的厚度、耐热性以及稳定性，且凹槽结构的高度高于引线的高度设置，并且，使得焊点的抗冲击性得到提升，从而减少焊点受到冲击时的波动性，避免其在振动环境下的松落和脱落，以及增加了锡膏层的饱满性和稳固性；此外，这种凹槽结构不仅可以很好的保护引线以及引线的固位效果，还会防止其在回流焊机构回流焊的过程中受到过多的热量和力的影响，从而提高了焊接的质量和可靠性。
附图说明
[0017]图1为一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的搭杆结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的山型夹结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的锡膏涂覆机构结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的涂覆组件局部结构示意图；
[0022]图6为本专利技术的刮覆组件结构示意图；
[0023]图7为本专利技术的刮板结构示意图；
[0024]图8为本专利技术的干燥装置结构示意图；
[0025]图中：1、传送导轨；2、调控导轨；3、升降器；4、搭杆；5、锡膏涂覆机构；6、回流焊机构；41、定位条孔；42、山型夹；43、连接片；411、弹性夹片；412、连接槽；51、干燥装置；52、涂覆组件；511、加热箱；512、导流管；513、排风口；514、只型罩；521、连接座；522、伸缩杆一；523、伸缩杆二；524、横杆一；525、横杆二；526、横杆三；7、挡止组件；8、刮覆组件；9、围覆模箱；5261、吊杆；5262、锡膏供给箱；71、升降杆一；72、臂杆一；73、转动器一；74、轴杆一；75、
挡板；81、升降杆二；82、臂杆二；83、转动器二；84、轴杆二；85、刮板；851、刮板一；852、刮板二；853、复位扭簧；91、挤料腔；92、排料缝口；93、围隔板。
具体实施方式
[0026]参照图1
‑
8，本专利技术提供一种技术方案：一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其包括传送导轨1、回流焊机构6，所述传送导轨1的前后外分别设有与其平行设置的调控导轨2，调控导轨2上安装有可被调控移动的升降器3，所述升降器3顶部输出端固定有与传送导轨1平行的搭杆4，两侧所述搭杆4之间安装有多个平行设置且横跨传送导轨1的锡膏涂覆机构5，所述回流焊机构6设置在锡膏涂覆机构5的右侧，且所述锡膏涂覆机构5包括有设置在中部且用于干燥锡膏层的干燥装置51、设置在干燥装置51两侧且用于涂覆锡膏层的涂覆组件52。
[0027]本实施例中，SMD全彩LED灯珠封装过程中，用于封装SMD全彩LED灯珠的灯板上预涂覆有一层较薄的锡膏层，用于初次固位SMD本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其包括传送导轨(1)、回流焊机构(6)，其特征在于，所述传送导轨(1)的前后外分别设有与其平行设置的调控导轨(2)，调控导轨(2)上安装有可被调控移动的升降器(3)，所述升降器(3)顶部输出端固定有与传送导轨(1)平行的搭杆(4)，两侧所述搭杆(4)之间安装有多个平行设置且横跨传送导轨(1)的锡膏涂覆机构(5)，所述回流焊机构(6)设置在锡膏涂覆机构(5)的右侧，且所述锡膏涂覆机构(5)包括有设置在中部且用于干燥锡膏层的干燥装置(51)、设置在干燥装置(51)两侧且用于涂覆锡膏层的涂覆组件(52)。2.根据权利要求1所述的一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其特征在于，所述搭杆(4)中开设有定位条孔(41)，所述定位条孔(41)上可拆卸及滑动的装配有山型夹(42)。3.根据权利要求2所述的一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其特征在于，所述山型夹(42)中部可贯穿所述定位条孔(41)，并开设有用于连接连接片(43)的连接槽(412)，所述连接片(43)用于连接安装锡膏涂覆机构(5)，所述山型夹(42)上下端部的弹性夹片(411)可分别夹套固位在搭杆(4)上下杆面上。4.根据权利要求1所述的一种SMD全彩LED灯珠引线焊接装置，其特征在于，所述涂覆组件(52)包括连接固位在搭杆(4)上的连接座(521)，所述连接座(521)上分别安装有平行设置的伸缩杆一(522)、伸缩杆二(523)，且所述伸缩杆一(522)输出端固定有横跨传送导轨的横杆一(524)，横杆一(524)上安装有多个刮覆组件(8)，且所述伸缩杆二(523)输出端与横杆一平行的横杆二(525)，横杆二(525)上安装有与刮覆组件(8)一一对应的挡止组件(7)，且所述连接座(521)上还安装有与横杆一平行的横杆三(526)，横杆三(526)上安装有与刮覆组件(8)一一对应的吊杆(5261)，吊杆(5261)上下端部分别安装有且相连通的锡膏供给箱(5262)、围覆模...
【专利技术属性】
技术研发人员：江淳民，段永成，胡理斌，
申请(专利权)人：江西蓝科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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