发光基板、显示模组及发光基板的制作方法技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，具体地涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，本发明专利技术的发光基板包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，连接层位于封装层漏出电连接端的一侧；连接层包括焊盘及第一类连接孔，发光层包括发光元件，发光元件与对应的焊盘连接。本发明专利技术过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明专利技术选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，可以使得本发明专利技术的发光基板具有便于制作的特点，且厚度较薄。且厚度较薄。且厚度较薄。

【技术实现步骤摘要】
发光基板、显示模组及发光基板的制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法。

技术介绍

[0002]LCD屏幕能够显示画面的根本原因在于发光基板的存在，发光基板设置了很多LED灯珠，LED灯珠的数量对屏幕的最大亮度和均匀度具有至关重要的影响。Mini
‑
LED技术的实现原理在于通过缩小LED灯珠尺寸，使发光基板在保持面积不变的情况下容纳更多的灯珠数量，以此来实现高亮度的显示效果。
[0003]在相关技术中，Mini
‑
LED发光基板包括数块MicroIC芯片及mini
‑
led发光芯片，通常每一MicroIC芯片对应控制多块mini
‑
led发光芯片；在进行发光基板的制作时，一般先形成好驱动电路和相关的线路层，然后将mini
‑
led发光芯片和MicroIC芯片通过打件的工艺与相关的驱动电路连接；如此，mini
‑
led发光芯片和MicroIC芯片位于相关线路层的同一侧，但由于MicroIC芯片需要占用较大的面积，且MicroIC芯片的高度比较高，会对混光造成障碍，需要将miniLED之间的距离设置的比较大，因此，Mini
‑
LED发光基板的分辨率受到了影响。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，旨在提高发光基板的分辨率，进而有利于提升产品的整体显示品质。
[0005]本专利技术的技术解决方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种发光基板，包括驱动层、连接层及发光层；
[0007]所述驱动层包括驱动芯片及封装层，所述驱动芯片包括芯片本体及电连接端，所述封装层设置在所述芯片本体设置所述电连接端的一侧，且所述封装层暴露出所述电连接端；
[0008]所述连接层位于所述封装层漏出电连接端的一侧；
[0009]所述连接层包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，所述金属层与所述驱动层之间以所述绝缘层相隔；
[0010]所述连接层包括焊盘及第一类连接孔，所述焊盘位于所述连接层中靠近所述发光层的金属层；所述第一类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置，且贯穿所述焊盘所在的金属层与所述封装层之间的膜层；所述第一类连接孔内还设置有第一导电体，所述焊盘通过所述第一类连接孔中的第一导电体与所述驱动芯片的相应电连接端接触；
[0011]所述发光层位于所述连接层设置所述焊盘的一侧；
[0012]所述发光层包括发光元件，所述发光元件与对应的所述焊盘连接。
[0013]第二方面，基于同一专利技术构思，本专利技术还提供了一种显示模组，包括显示面板及上述任一所述的发光基板，所述显示面板位于所述发光基板的出光侧。
[0014]另一方面，基于同一专利技术构思，本专利技术还提供了一种发光基板的制作方法，包括以下步骤：
[0015]将至少一个驱动芯片设置于涂覆有胶层的载板上，所述驱动芯片为裸芯片，
[0016]对所述驱动芯片、胶层及载板进行整体塑封形成塑封板件；
[0017]对所述塑封板件进行减薄，直至驱动芯片的电连接端漏出；
[0018]在所述塑封板件漏出电连接端的一侧制作连接层；
[0019]在所述连接层的表面打件或者键合发光元件。
[0020]与相关技术相比，本专利技术提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：
[0021]本专利技术的发光基板通过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本专利技术选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，既可以进一步提升发光基板的分辨率，且可以使得本专利技术的发光基板具有便于制作的特点。此外，本专利技术的发光基板可以没有玻璃基板等刚性材料，整体厚度可以更薄，可以作为超薄模组，也可以与柔性衬底配合。
[0022]当然，实施本专利技术的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
[0023]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0024]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0025]图1所示为本专利技术实施例所提供的一种发光基板的结构图；
[0026]图2所示为相关技术中发光基板的结构示意图；
[0027]图3所示为图2中重复单元P的结构示意图；
[0028]图4所示为本专利技术实施例所提供的一种发光基板版图示意图；
[0029]图5所示为本专利技术实施例所提供的一种发光基板的结构图；
[0030]图6所示为本专利技术实施例所提供的一种发光基板的结构图；
[0031]图7所示为本专利技术所提供的一种显示模组的结构示意图；
[0032]图8为发光基板制作过程中的结构图；
[0033]图9为发光基板制作过程中的结构图；
[0034]图10为发光基板制作过程中的结构图；
[0035]图11为发光基板制作过程中的结构图；
[0036]图12为发光基板制作过程中的结构图；
[0037]图13为发光基板的结构图；
[0038]图14所示为发光基板去掉载板的另一种结构图。
具体实施方式
[0039]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0040]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0041]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0042]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0043]在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在本专利技术中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本专利技术意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本专利技术的修改和变化。需要说明的是，本专利技术实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
[0044]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0045]本专利技术提供一种发光基板，包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，驱动芯片包括芯片本体及电连接端，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，且封装层暴露出电连接端；连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，包括驱动层、连接层及发光层；所述驱动层包括驱动芯片及封装层，所述驱动芯片包括芯片本体及电连接端，所述封装层设置在所述芯片本体设置所述电连接端的一侧，且所述封装层暴露出所述电连接端；所述连接层位于所述封装层漏出所述电连接端的一侧；所述连接层包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，所述金属层与所述驱动层之间以所述绝缘层相隔；所述连接层包括焊盘及第一类连接孔，所述焊盘位于所述连接层中靠近所述发光层的金属层；所述第一类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置，且贯穿所述焊盘所在的金属层与所述封装层之间的膜层；所述第一类连接孔内还设置有第一导电体，所述焊盘通过所述第一类连接孔中的第一导电体与所述驱动芯片的相应电连接端接触；所述发光层位于所述连接层设置所述焊盘的一侧；所述发光层包括发光元件，所述发光元件与对应的所述焊盘连接。2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，沿所述连接层的厚度方向，部分所述发光元件与所述驱动芯片的投影交叠。3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述电连接端包括输出端，所述输出端靠近所述芯片本体的边缘处设置。4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述连接层包括电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层，所述驱动层、电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层中，相邻两层之间以所述绝缘层相隔；所述电源线层设置有第一电源线；所述扫描线层设置有扫描线；所述数据线层设置有数据线；所述焊盘层设置有第二电源线、接地线及所述焊盘；所述连接层还包括多个第二类连接孔，所述第二类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置；所述第二类连接孔中还设置第二导电体；所述第一电源线、扫描线、数据线及接地线分别通过对应的所述第二类连接孔中的所述第二导电体与所述驱动芯片的相应电连接端电连接。5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第一电源线层设置在所述驱动层与所述数据线层之间；所述数据线层位于所述电源线层与所述扫描线层之间；所述扫描线层位于所述数据线层与所述焊盘层之间。6.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第一电源线包括第一电源线主体；所述扫描线包括扫描线主体；所述数据线包括数据线主体；所述第二电源线包括第二电源线主体；所述接地线包括接地线主体；所述第一电源线主体及扫描线主体位于所述芯片本体沿第一方向的相对两侧，且沿第二方向延伸；所述数据线主体、第二电源线主体及接地线主体位于所述芯片本体沿第二方向的相对两侧，且均沿第一方向延伸；所述第一方向与第二方向相交。7.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述焊盘层包括多个所述焊盘，所述
焊盘由第一层金属及第二层金属构成，且沿所述连接层的厚度方向，靠近所述发光层一侧的第一层金属的边缘落入靠近所述驱动层一侧的第二层金属中。8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，还包括衬底，所述衬底位于所述驱动层远离所述连接层的一侧。9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的发光基板。10.根据权利要求9所述的显示模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明煜，丁一淼，毛琼琴，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：