电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法技术

一种电路连接用黏合剂薄膜(1)，其具备第1黏合剂层(2)、及层叠于第1黏合剂层(2)上的第2黏合剂层(3)，第1黏合剂层(2)包含光及热固性组合物的固化物，第2黏合剂层(3)包含热固性组合物，光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子(4)及硫醇化合物。化合物。化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及电路连接结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，为了进行电路连接而采用各种黏合材料。例如，作为用于液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷电路板(FPC)与TCP的连接或FPC与印刷电路板的连接的黏合材料，使用在黏合剂中分散有导电粒子的具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜。
[0003]电路连接用黏合剂薄膜通常以层叠于基材上的状态保管。因此，使用电路连接用黏合剂薄膜连接如上述电路部件时，首先需要将电路连接用黏合剂薄膜转印到电路部件上。此时，若电路连接用黏合剂薄膜的转印性不充分，则有可能引起由转印时间的长久化会导致的生产率下降、由电路间的黏合不充分导致的连接电阻值的上升、黏合力的下降等，因此，电路连接用黏合剂薄膜需要充分的转印性。
[0004]在使用具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂薄膜的精密电子机器的领域中，电路的高密度化取得进展，电极宽度及电极间隔变得极窄。因此，在微小电极上高效地捕获导电粒子并获得高连接可靠性未必容易。与此相对，例如在专利文献1中，提出了使导电粒子偏在于各向异性导电性黏合片的一侧而使导电粒子彼此分离的方法。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2005/54388号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]然而，在专利文献1的方法中，由于导电粒子在电路连接时流动，因此导电粒子在电极之间凝聚而有可能发生短路。随着导电粒子的流动而形成的导电粒子的疏密分布，不仅导致绝缘特性的降低，而且还有可能引起连接电阻值的偏差，仍有改进的余地。
[0010]与此相对，本专利技术人等在苦心探讨的结果中发现，通过使偏在有导电粒子的区域的黏合剂事先光固化，能够抑制电路连接时导电粒子的流动，但是，该方法得不到充分的转印性，在电路部件与黏合剂薄膜的界面处有时会发生剥离。
[0011]因此，本专利技术的目的为提供一种具有充分的转印性的同时，能够抑制在制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动的电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及使用该黏合剂薄膜的电路连接结构体的制造方法。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]本专利技术的一方面涉及一种以下所示的电路连接用黏合剂薄膜。
[0014]一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备第1黏合剂层、及层叠于所述第1黏合剂层上
的第2黏合剂层，所述第1黏合剂层包含光及热固性组合物的固化物，所述第2黏合剂层包含热固性组合物，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子及硫醇化合物。
[0015][2]根据[1]所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0016]所述聚合性化合物包含自由基聚合性化合物。
[0017][3]根据[2]所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0018]所述自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0019][4]根据[1]至[3]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0020]以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，所述硫醇化合物的含量为0.05～5.0质量％。
[0021][5]根据[1]至[4]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0022]所述热固性组合物包含自由基聚合性化合物。
[0023][6]根据[1]至[5]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，
[0024]所述第1黏合剂层的厚度为所述导电粒子的平均粒径的0.1～0.8倍。
[0025]根据上述方面的电路连接用黏合剂薄膜，能够抑制制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动，也能够抑制由转印性不足导致的电路部件与黏合剂薄膜的界面处的剥离。
[0026]根据上述方面的电路连接用黏合剂薄膜，存在还能够抑制在高温高湿环境下(例如85℃、85％RH)长期使用电路连接结构体时发生的电路部件与电路连接部的界面处的剥离的倾向。
[0027][7]一种电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，其为[1]至[6]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，所述电路连接用黏合剂薄膜的制造方法具备通过对所述包含光及热固性组合物的层照射光，使所述光及热固性组合物固化，形成所述第1黏合剂层的工序。
[0028][8]一种电路连接结构体的制造方法，其具备：
[0029]准备具有第1电极的第1电路部件、具有第2电极的第2电路部件、及在基材上具备[1]至[6]中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜的带基材的电路连接用黏合剂薄膜的工序；将所述电路连接用黏合剂薄膜从所述基材转印到所述第1电路部件的形成有所述第1电极的面上的工序；及以所述第1电极与所述第2电极彼此对置的方式，依次配置所述第1电路部件、所述电路连接用黏合剂薄膜及所述第2电路部件之后，热压接所述第1电路部件及所述第2电路部件，使得所述第1电极及所述第2电极彼此电连接的工序。
[0030]专利技术效果
[0031]根据本专利技术，能够提供一种具有充分的转印性的同时，能够抑制在制造电路连接结构体时产生的导电粒子的流动的电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及使用该黏合剂薄膜的电路连接结构体的制造方法。
附图说明
[0032]图1是表示本专利技术的一实施方式的电路连接用黏合剂薄膜的示意剖视图。
[0033]图2是表示本专利技术的一实施方式的电路连接结构体的示意剖视图。
[0034]图3是示本专利技术的一实施方式的电路连接结构体的制造工序的示意剖视图。
具体实施方式
[0035]在本说明书中，使用“～”示出的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。在本说明书中所记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。个别地记载的上限值及下限值能够任意组合。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及与其相对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。在“(甲基)丙烯酰基”等其他近似的表述中也相同。“(聚)”是指有“聚”前缀的情况和没有“聚”前缀的情况的两者。“A或B”可以包括A及B中的任一者，也可以包括两者。关于以下例示的材料，只要无特别说明，则可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的总量。
[0036]以下，根据情况参照附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。
[0037]＜电路连接用黏合剂薄膜＞
[0038]图1是表示一实施方式的电路连接用黏合剂薄膜的示意剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备：第1黏合剂层；及层叠于所述第1黏合剂层上的第2黏合剂层，所述第1黏合剂层包含光及热固性组合物的固化物，所述第2黏合剂层包含热固性组合物，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、导电粒子及硫醇化合物。2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述聚合性化合物包含自由基聚合性化合物。3.根据权利要求2所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，以光及热固性组合物中的导电粒子以外的成分的合计量为基准，所述硫醇化合物的含量为0.05～5.0质量％。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述热固性组合物包含自由基聚合性化合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路连接用黏合剂薄膜，其中，所述第1黏合剂层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤彰浩，大当友美子，工藤直，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：