感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法、电子器件的制造方法及层叠体的制造方法技术

技术编号:38614365 阅读:16 留言:0更新日期:2023-08-26 23:41
本发明专利技术提供一种感光性转印材料、以及层叠体的制造方法、使用上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、蚀刻方法及电子器件的制造方法,所述感光性转印材料具有临时支承体及包含烯属不饱和化合物的感光性层,其中,利用超高压汞灯以波长365nm的能量密度100mJ/cm2对上述感光性层进行曝光的情况下,在上述临时支承体的剥离前后曝光的上述感光性层中的烯属不饱和键消失率之比为70%~100%。饱和键消失率之比为70%~100%。饱和键消失率之比为70%~100%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法、电子器件的制造方法及层叠体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法、电子器件的制造方法及层叠体的制造方法。

技术介绍

[0002]在具备静电电容型输入装置等的触摸面板的显示装置(有机电致发光(EL)显示装置及液晶显示装置等)中,在触摸面板内部,设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边配线部分及引出配线部分的配线等的导电层图案。
[0003]通常,在图案化的层的形成中,由于用于获得所需的图案形状的工序数量少,因此广泛使用如下方法,即,对于利用感光性转印材料设置在任意的基板上的感光性树脂组合物的层,经由具有所期望的图案的掩模进行曝光之后而显影的方法。
[0004]并且,作为以往的感光性树脂层叠体,已知有日本特开2019

133143号公报中所记载的感光性树脂层叠体。
[0005]在日本特开2019

133143号公报中,记载有一种支承膜剥离后曝光用的感光性树脂层叠体,其具备:支承膜;及感光性树脂组合物层,配置于上述支承膜上,包含感光性树脂组合物,所述支承膜剥离后曝光用的感光性树脂层叠体中,上述感光性树脂组合物含有:(A)碱溶性高分子、(B)与光引发剂具有反应性的化合物及(C)光引发剂,将层叠了35μm压延铜箔的0.4mm厚的覆铜箔层叠板(Copper Clad Laminate),利用#400的研磨材料进行喷射研磨之后预热到60℃,通过热辊层压机,将上述感光性树脂层叠体在辊温度105℃、气压0.35MPa、层压速度1.5m/min下层压于上述覆铜箔层叠板,接着按照下述条件(1)及条件(2)中的任一种进行曝光:
[0006](1)利用曝光装置在将焦点位置对准支承膜表面的状态下进行曝光,从曝光后的感光性树脂组合物层剥离支承膜,
[0007](2)剥离上述支承膜,接着利用曝光装置在将焦点位置对准支承膜表面的部位的状态下进行曝光,
[0008]在利用精细用碱显影机以最小显影时间的2倍的时间对30℃的1质量%Na2CO3水溶液进行喷雾而去除未曝光部,以与显影时间相同的时间用纯水进行水洗,用气刀进行脱水处理之后暖风干燥而得的抗蚀图案中,通过基于上述条件(1)的曝光而得的第1抗蚀图案与通过基于上述条件(2)的曝光而得的第2抗蚀图案的可图案化的最小的独立细线宽度之差为5μm以下,
[0009]上述曝光装置为以下中的任一种:
[0010](a)曝光光的峰值波长为350~370nm的曝光装置;
[0011](b)曝光光的峰值波长为400~410nm的曝光装置;
[0012](c)曝光光的峰值波长为360~380nm及390~410nm且波长强度比为360~380nm∶390~410nm=30∶70的曝光装置;及
[0013](d)短弧汞灯。

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的技术课题
[0015]本专利技术的一实施方式所要解决的课题在于提供一种即使在不经由临时支承体而直接曝光感光性层的情况下,分辨率也优异的感光性转印材料。
[0016]本专利技术的另一实施方式所要解决的课题在于提供一种分辨率优异的层叠体的制造方法。
[0017]并且,本专利技术的又一实施方式所要解决的课题在于提供一种使用了上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及电子器件的制造方法。
[0018]用于解决技术课题的手段
[0019]在用于解决上述课题的方案中包含以下方式。
[0020]<1>一种感光性转印材料,其具有临时支承体及包括包含烯属不饱和化合物的感光性层的转印层,使表面具有金属层的基板与上述感光性转印材料中的上述转印层贴合,在23℃、1气压的空气中,利用超高压汞灯以波长365nm的能量密度100mJ/cm2对上述感光性层进行曝光的情况下,不剥离上述临时支承体而曝光的烯属不饱和键消失率D1与剥离上述临时支承体之后曝光的烯属不饱和键消失率D2的比率D2/D1的值为70%~100%。
[0021]<2>根据<1>所述的感光性转印材料,其中,
[0022]上述转印层的透氧性为1mL/(m2·

·
atm)~100mL/(m2·

·
atm)。
[0023]<3>根据<1>或<2>所述的感光性转印材料,其中,
[0024]上述感光性层包含光自由基聚合引发剂。
[0025]<4>根据<3>所述的感光性转印材料,其中,
[0026]上述光自由基聚合引发剂是产生甲基自由基或者含硫自由基中的任1种以上作为聚合引发种的光聚合引发剂。
[0027]<5>根据<1>至<4>中任一项所述的感光性转印材料,其中,
[0028]在上述临时支承体与上述感光性层之间,还具有中间层。
[0029]<6>根据<5>所述的感光性转印材料,其中,
[0030]上述中间层包含水溶性化合物。
[0031]<7>根据<6>所述的感光性转印材料,其中,
[0032]上述水溶性化合物为选自水溶性纤维素衍生物、多元醇类、多元醇类的氧化物加成物、聚醚类、酚衍生物及酰胺化合物中的1种以上的化合物。
[0033]<8>根据<6>或<7>所述的感光性转印材料,其中,
[0034]上述水溶性化合物为聚乙烯醇。
[0035]<9>根据<8>所述的感光性转印材料,其中,
[0036]上述聚乙烯醇的水解度为73mol%~99mol%。
[0037]<10>根据<8>或<9>所述的感光性转印材料,其中,
[0038]上述聚乙烯醇包含亚乙基作为单体单元。
[0039]<11>根据<5>至<10>中任一项所述的感光性转印材料,其中,
[0040]上述中间层包含无机层状化合物。
[0041]<12>根据<1>至<11>中任一项所述的感光性转印材料,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性转印材料,其具有临时支承体及包括包含烯属不饱和化合物的感光性层的转印层,使表面具有金属层的基板与所述感光性转印材料中的所述转印层贴合,在23℃、1气压的空气中,利用超高压汞灯以波长365nm的能量密度100mJ/cm2对所述感光性层进行曝光的情况下,不剥离所述临时支承体而曝光的烯属不饱和键消失率D1与剥离所述临时支承体之后曝光的烯属不饱和键消失率D2的比率D2/D1的值为70%~100%。2.根据权利要求1所述的感光性转印材料,其中,所述转印层的透氧性为1mL/(m2·

·
atm)~100mL/(m2·

·
atm)。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料,其中,所述感光性层包含光自由基聚合引发剂。4.根据权利要求3所述的感光性转印材料,其中,所述光自由基聚合引发剂是产生甲基自由基或者含硫自由基中的任1种以上作为聚合引发种的光聚合引发剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印材料,其中,在所述临时支承体与所述感光性层之间,还具有中间层。6.根据权利要求5所述的感光性转印材料,其中,所述中间层包含水溶性化合物。7.根据权利要求6所述的感光性转印材料,其中,所述水溶性化合物为选自水溶性纤维素衍生物、多元醇类、多元醇类的氧化物加成物、聚醚类、酚衍生物及酰胺化合物中的1种以上的化合物。8.根据权利要求6或7所述的感光性转印材料,其中,所述水溶性化合物为聚乙烯醇。9.根据权利要求8所述的感光性转印材料,其中,所述聚乙烯醇的水解度为73mol%~99mol%。10.根据权利要求8或9所述的感光性转印材料,其中,所述聚乙烯醇包含亚乙基作为单体单元。11.根据权利要求5至10中任一项所述的感光性转印材料,其中,所述中间层包含无机层状化合物。12.根据权利要求1至11中任一项所述的感光性转印材料,其中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:两角一真藤本进二有富隆志
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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