一种用于HDI板镭射加工的定位装置制造方法及图纸

技术编号:38610383 阅读:24 留言:0更新日期:2023-08-26 23:39
本实用新型专利技术属于HDI板加工技术领域,尤其是一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块,支撑块呈前后对称结构设有两个,两个支撑块之间设有传送带,传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴,位于前端的支撑块前壁通过安装座安装有电机,齿轮轴中心轴的前后两端均与支撑块转动连接,电机输出轴与位于最左端的齿轮轴前端同轴连接,位于后端的支撑块中部安装有镭射机主体,位于前端的支撑块前壁固设有固定块,固定块底面通过安装座安装有气缸,固定块顶面后端固设有支架。实现了对HDI板的快速输送,代替了人工手动操作,适应了不同尺寸的HDI板定位,省事省力提高了HDI板镭射的加工效率,提高了生产速度,使用方便快捷。使用方便快捷。使用方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于HDI板镭射加工的定位装置


[0001]本技术涉及HDI板加工
,尤其涉及一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

技术介绍

[0002]HDI板即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结;镭射加工,又名激光加工,是利用高能量密度的光束,照射到材料表面,使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。
[0003]现有技术中的HDI板通过镭射加工时,需人工手动对HDI板进行调节定位,镭射后再取下HDI板,对不同尺寸的HDI板进行镭射加工时需重新定位,反复定位费时费力,导致HDI板镭射加工效率低、生产速度慢。

技术实现思路

[0004]1、要解决的技术问题
[0005]基于现有HDI板通过镭射加工时,需人工手动对HDI板进行调节定位,镭射后再取下HDI板,对不同尺寸的HDI板进行镭射加工时需重新定位,反复定位费时费力,导致HDI板镭射加工效率低、生产速度慢的技术问题,本技术提出了一种用于HDI板镭射加工的定位装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块(1),其特征在于:所述支撑块(1)呈前后对称结构设有两个,两个所述支撑块(1)之间设有传送带(2),所述传送带(2)内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴(3),位于前端的所述支撑块(1)前壁通过安装座安装有电机(4),所述齿轮轴(3)中心轴的前后两端均与支撑块(1)转动连接,所述电机(4)输出轴与位于最左端的齿轮轴(3)前端同轴连接,位于后端的所述支撑块(1)中部安装有镭射机主体(5),位于前端的所述支撑块(1)前壁固设有固定块(6),所述固定块(6)底面通过安装座安装有气缸(7),所述固定块(6)顶面后端固设有支架(8),所述支架(8)前壁开设有通槽(9),所述通槽(9)内部滑动连接有滑块(10),所述气缸(7)活塞杆贯穿固定块(6)与滑块(10)底面连接固定,所述滑块(10)后壁固设有定位组件(11),所述镭射机主体(5)左壁安装有除烟模块(12)。2.根据权利要求1所述的用于HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述传送带(2)前后外壁均与支撑块(1)内壁间隙配合,所述定位组件(11)包括横杆(111),所述横杆(111)左端套设有滑套(112),所述滑套(112)通过凹槽(118)与横杆(111)滑动连接,所述横杆(111)右端卡接有限位块(113),所述限位块(113)通过限位槽(114)与横杆(111)滑动连接。3.根据权利要求2所述的用于HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述横杆(111)上呈左右对称结构结构固设有两个连接块(115),两...

【专利技术属性】
技术研发人员:万应琪郭先锋宋振武杨亚兵
申请(专利权)人:江西强达电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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