一种用于HDI板镭射加工的定位装置制造方法及图纸

技术编号:38610383 阅读:10 留言:0更新日期:2023-08-26 23:39
本实用新型专利技术属于HDI板加工技术领域,尤其是一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块,支撑块呈前后对称结构设有两个,两个支撑块之间设有传送带,传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴,位于前端的支撑块前壁通过安装座安装有电机,齿轮轴中心轴的前后两端均与支撑块转动连接,电机输出轴与位于最左端的齿轮轴前端同轴连接,位于后端的支撑块中部安装有镭射机主体,位于前端的支撑块前壁固设有固定块,固定块底面通过安装座安装有气缸,固定块顶面后端固设有支架。实现了对HDI板的快速输送,代替了人工手动操作,适应了不同尺寸的HDI板定位,省事省力提高了HDI板镭射的加工效率,提高了生产速度,使用方便快捷。使用方便快捷。使用方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于HDI板镭射加工的定位装置


[0001]本技术涉及HDI板加工
,尤其涉及一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

技术介绍

[0002]HDI板即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结;镭射加工,又名激光加工,是利用高能量密度的光束,照射到材料表面,使材料汽化或发生颜色变化的加工过程。
[0003]现有技术中的HDI板通过镭射加工时,需人工手动对HDI板进行调节定位,镭射后再取下HDI板,对不同尺寸的HDI板进行镭射加工时需重新定位,反复定位费时费力,导致HDI板镭射加工效率低、生产速度慢。

技术实现思路

[0004]1、要解决的技术问题
[0005]基于现有HDI板通过镭射加工时,需人工手动对HDI板进行调节定位,镭射后再取下HDI板,对不同尺寸的HDI板进行镭射加工时需重新定位,反复定位费时费力,导致HDI板镭射加工效率低、生产速度慢的技术问题,本技术提出了一种用于HDI板镭射加工的定位装置。
[0006]2、技术方案
[0007]一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块,所述支撑块呈前后对称结构设有两个,两个所述支撑块之间设有传送带,所述传送带内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴,位于前端的所述支撑块前壁通过安装座安装有电机,所述齿轮轴中心轴的前后两端均与支撑块转动连接,所述电机输出轴与位于最左端的齿轮轴前端同轴连接,位于后端的所述支撑块中部安装有镭射机主体,位于前端的所述支撑块前壁固设有固定块,所述固定块底面通过安装座安装有气缸,所述固定块顶面后端固设有支架,所述支架前壁开设有通槽,所述通槽内部滑动连接有滑块,所述气缸活塞杆贯穿固定块与滑块底面连接固定,所述滑块后壁固设有定位组件,所述镭射机主体左壁安装有除烟模块。
[0008]优选地,所述传送带前后外壁均与支撑块内壁间隙配合,所述定位组件包括横杆,所述横杆左端套设有滑套,所述滑套通过凹槽与横杆滑动连接,所述横杆右端卡接有限位块,所述限位块通过限位槽与横杆滑动连接。
[0009]通过上述技术方案,横杆通过凹槽带动滑套上下移动,限位块通过限位槽沿着横杆左右滑动。
[0010]优选地,所述横杆上呈左右对称结构结构固设有两个连接块,两个所述连接块之间套设有丝杆,所述限位块通过螺纹孔与丝杆螺纹连接。
[0011]通过上述技术方案,丝杆推动限位块沿着横杆左右滑动,方便了对不同尺寸的HDI
板定位使用。
[0012]优选地,位于右端的所述连接块右壁通过安装座安装有伺服电机,所述伺服电机输出轴与丝杆同轴连接,所述伺服电机为正反转电机。
[0013]通过上述技术方案,伺服电机带动丝杆旋转。
[0014]优选地,所述滑套及限位块底面均固设有定位块,所述定位块顶面中部均固设有加强块,所述加强块前端均与滑套及限位块后壁连接固定。
[0015]通过上述技术方案,通过加强块提高了定位块的稳定性。
[0016]优选地,所述定位块底面与传送带顶面摩擦接触,所述定位块前端均与位于前端的支撑块滑动连接。
[0017]通过上述技术方案,定位块方便对HDI板进行挤压固定,方便了不同尺寸的HDI板定位使用。
[0018]优选地,所述除烟模块包括安装块,所述安装块内部滑动连接有L型块,所述L型块左壁通过螺纹孔螺纹连接有调节手轮,所述调节手轮右端与L型块左壁摩擦接触。
[0019]通过上述技术方案,L型块沿着安装块滑动并通过调节手轮固定,方便调节L型块至合适的使用高度。
[0020]优选地,所述L型块下端通过安装座安装有抽风机,所述抽风机的进风管穿过L型块延伸至下端并套接有吸风罩,所述抽风机出风端套设有布袋除尘器。
[0021]通过上述技术方案,布袋除尘器进行除烟操作,为工作人员提供了良好的工作环境。
[0022]3、有益效果
[0023]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0024]1、通过电机带动传送带逆时针旋转,将需要进行镭射加工的HDI板输送至传送带右端顶面,传送带对HDI板进行输送,再通过气缸的活塞杆带动滑块通过通槽沿着支架向下滑动,使横杆带动滑套及限位块同步向下移动,横杆移动至中部时,位于左端的定位块与传送带左端顶面摩擦接触,对运输中的HDI板进行阻挡,横杆持续向下移动,使横杆左端沿着滑套上的凹槽向下活动,限位块带动位于右端的定位块与传送带右端顶面摩擦接触,通过伺服电机的输出轴带动丝杆旋转,推动限位块从右往左移动,使位于右端的定位块左壁与HDI板左壁摩擦接触对HDI板进行挤压固定,完成对HDI板的定位后通过镭射机主体进行镭射加工,镭射加工完成的HDI板输送至左端即可。实现了对HDI板的快速输送,代替了人工手动操作,适应了不同尺寸的HDI板定位,省事省力提高了HDI板镭射的加工效率,提高了生产速度,使用方便快捷。
[0025]2、通过旋转调节手轮将L型块沿着安装块移动至合适位置,通过抽风机将镭射加工时产生的烟抽吸并输送至布袋除尘器进行除烟,有效减少了HDI板镭射加工时产生的烟对工作人员的伤害,为工作人员提供了健康的工作环境,同时减少了对环境的污染,使HDI板镭射加工更环保。
附图说明
[0026]图1为本技术的整体结构示意图;
[0027]图2为本技术的支撑块结构剖视图;
[0028]图3为本技术的支架结构剖视图;
[0029]图4为本技术的滑套结构剖视图;
[0030]图5为本技术的限位块结构拆分示意图;
[0031]图6为本技术的除烟模块结构示意图。
[0032]图中:1、支撑块;2、传送带;3、齿轮轴;4、电机;5、镭射机主体;6、固定块;7、气缸;8、支架;9、通槽;10、滑块;11、定位组件;111、横杆;112、滑套;113、限位块;114、限位槽;115、连接块;116、丝杆;117、伺服电机;118、凹槽;119、定位块;120、加强块;12、除烟模块;121、安装块;122、L型块;123、调节手轮;124、抽风机;125、吸风罩;126、布袋除尘器。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0034]实施例一
[0035]参照图1

5,一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块1,支撑块1呈前后对称结构设有两个,两个支撑块1之间设有传送带2,传送带2内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴3,位于前端的支撑块1前壁通过安装座安装有电机4,齿轮轴3中心轴的前后两端均与支撑块1转动连接,电机4输出轴与位于最左端的齿轮轴3前端同轴连接,位于后端的支撑块1中部安装有镭射机主体5,位于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于HDI板镭射加工的定位装置,包括支撑块(1),其特征在于:所述支撑块(1)呈前后对称结构设有两个,两个所述支撑块(1)之间设有传送带(2),所述传送带(2)内部呈线性等间距结构啮合连接有多个齿轮轴(3),位于前端的所述支撑块(1)前壁通过安装座安装有电机(4),所述齿轮轴(3)中心轴的前后两端均与支撑块(1)转动连接,所述电机(4)输出轴与位于最左端的齿轮轴(3)前端同轴连接,位于后端的所述支撑块(1)中部安装有镭射机主体(5),位于前端的所述支撑块(1)前壁固设有固定块(6),所述固定块(6)底面通过安装座安装有气缸(7),所述固定块(6)顶面后端固设有支架(8),所述支架(8)前壁开设有通槽(9),所述通槽(9)内部滑动连接有滑块(10),所述气缸(7)活塞杆贯穿固定块(6)与滑块(10)底面连接固定,所述滑块(10)后壁固设有定位组件(11),所述镭射机主体(5)左壁安装有除烟模块(12)。2.根据权利要求1所述的用于HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述传送带(2)前后外壁均与支撑块(1)内壁间隙配合,所述定位组件(11)包括横杆(111),所述横杆(111)左端套设有滑套(112),所述滑套(112)通过凹槽(118)与横杆(111)滑动连接,所述横杆(111)右端卡接有限位块(113),所述限位块(113)通过限位槽(114)与横杆(111)滑动连接。3.根据权利要求2所述的用于HDI板镭射加工的定位装置,其特征在于:所述横杆(111)上呈左右对称结构结构固设有两个连接块(115),两...

【专利技术属性】
技术研发人员:万应琪郭先锋宋振武杨亚兵
申请(专利权)人:江西强达电路科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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