【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，特别涉及一种避免电金抗镀漏铜的线路板。
技术介绍
1、线路板是电子元件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，通过线路板可实现电子元件的密集排布，减少信号干扰，提高电路性能，且便于大规模生产和装配。线路板广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、消费电子产品等。
2、现有的pcb板在进行干膜附着的时候。由于pcb板部分主体出现翘起的情况，这样翘起的线与线之间出现高低差，导致曝光不良现象，高低差出现的曝光不良并未显影干净造成残膜附着在金手指上导致电金抗镀漏铜。本项目旨在研发一种避免电金抗镀漏铜的线路板，以解决问题。
技术实现思路
1、鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种避免电金抗镀漏铜的线路板，采用如下技术方案，解决了问题。
2、根据本申请的一个方面，提供一种避免电金抗镀漏铜的线路板，包括：铜箔层，铜箔层的一面胶合有基板主体；
3、基板主体包括半固态层，半固态层的下方连接有第一绝缘层，第一绝缘层的下方连接有第一粘接层，第一粘接...
【技术保护点】
1.一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于，包括：铜箔层(1)，其特征在于：铜箔层(1)的一面胶合有基板主体；
2.根据权利要求1所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(3)和第一粘接层(5)之间设置有第一加固条(4)，第二绝缘层(8)和第二粘接层(9)之间设置有第二加固条(7)，所述第一加固条(4)和第二加固条(7)均采用纤维材质，所述第一加固条(4)的外部为弯折状，所述第一加固条(4)的折叠角度为90-135°。
3.根据权利要求2所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一粘接层(5)与第一加固条(4...
【技术特征摘要】
1.一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于，包括：铜箔层(1)，其特征在于：铜箔层(1)的一面胶合有基板主体；
2.根据权利要求1所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(3)和第一粘接层(5)之间设置有第一加固条(4)，第二绝缘层(8)和第二粘接层(9)之间设置有第二加固条(7)，所述第一加固条(4)和第二加固条(7)均采用纤维材质，所述第一加固条(4)的外部为弯折状，所述第一加固条(4)的折叠角度为90-135°。
3.根据权利要求2所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一粘接层(5)与第一加固条(4)弯折角度相等，所述第一粘接层(5)远离第一加固条(4)的一面弯折角内侧设置有第一加固条(4)，所述第二粘接层(9)远离第一加固层(6)的一面弯折角内设置有第二加固条(7)。
4.根据权利要求3所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一加固条(4)和第二加固条(7)均采用树脂材质，所述第一加固条(4)和第二加固条(7)均为三棱柱形。
5.根据权利要求4所述的一种避免电金抗镀漏铜的线路板，其特征在于：所述第一加固条(4)外壁与第一绝缘层(3)胶合连...
【专利技术属性】
技术研发人员：江清兵，杨亚兵，张璞，宋振武，
申请(专利权)人：江西强达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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