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本技术涉及线路板技术领域，具体是一种避免电金抗镀漏铜的线路板，包括：铜箔层，铜箔层的一面胶合有基板主体；基板主体包括半固态层，半固态层的下方连接有第一绝缘层，第一绝缘层的下方连接有第一粘接层，第一粘接层的下方连接有第一加固层，第一加固层的下...
该专利属于江西强达电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西强达电路科技有限公司授权不得商用。

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