【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板。
技术介绍
1、厚铜电路板是一种板材厚度较大的电路板，其导电层(通常是铜)的厚度也相应较大。这种类型的电路板通常用于需要承受高电流或高功率的应用，以及需要更好的散热性能的场合。电路板中具有金属化过孔和引线孔两种孔洞类型，金属化过孔是连接电路板不同层之间的导电通路。它通过穿越电路板的不同层，将电气信号、电流或信号地连接到各层，实现多层电路板的互联。金属化过孔又可以分为普通通孔、盲孔和埋孔。
2、然而现有的厚铜电路板，对于需要经受较大机械应力或振动的应用，缝隙的存在会使得元件或连接部分发生松动，且部分灰尘、湿气以及腐蚀介质等会通过通孔进入电路板中，影响电路的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，能够解决现有的厚铜电路板，对于需要经受较大机械应力或振动的应用，缝隙的存在会使得元件或连接部分发生松动，且部分灰尘、湿气以及腐蚀...
【技术保护点】
1.一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)的两侧设置有铜箔膜层(2)，所述基底(1)的内部开设有通孔(3)和引线孔(4)，所述引线孔(4)的内部设置有元件引线(5)，所述元件引线(5)的一端连接有插件式元件(6)，所述元件引线(5)的另一端连接有焊点(7)，所述通孔(3)的内部设置有第一镀铜层(8)，所述第一镀铜层(8)的外表面设置有树脂填充层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，其特征在于：所述基底(1)的内部开设有连接通道(11)，所述连接通道(11)与通孔(3)相互连接。
...【技术特征摘要】
1.一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)的两侧设置有铜箔膜层(2)，所述基底(1)的内部开设有通孔(3)和引线孔(4)，所述引线孔(4)的内部设置有元件引线(5)，所述元件引线(5)的一端连接有插件式元件(6)，所述元件引线(5)的另一端连接有焊点(7)，所述通孔(3)的内部设置有第一镀铜层(8)，所述第一镀铜层(8)的外表面设置有树脂填充层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，其特征在于：所述基底(1)的内部开设有连接通道(11)，所述连接通道(11)与通孔(3)相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，其特征在于：所述铜箔膜层(2)厚度≧105μm。
4.根据权利要求1所述的一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，其特征在于：所述引线孔(4)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：江清兵，谢洪涛，袁秋怀，张璞，
申请(专利权)人：江西强达电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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