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本技术涉及电路板技术领域，具体公开了一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，解决了现有的厚铜电路板，对于需要经受较大机械应力或振动的应用，缝隙的存在会使得元件或连接部分发生松动，且部分灰尘、湿气以及腐蚀介质等会通过通孔进入电路板中的技术问题，包...
该专利属于江西强达电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西强达电路科技有限公司授权不得商用。

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