一种柔性电路板化学镀铜的生产方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工方法技术领域，具体涉及一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，包括：对柔性电路板进行钻孔，制得带有通孔的柔性电路板；将多块带有通孔的柔性电路板放置在运输装置上；控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板沉入镀铜液中，完成镀铜；本发明专利技术将多块带有通孔的柔性电路板同时沉入镀铜液中，同时使多块柔性电路板在同一镀铜液中同时进行沉铜工序，从而能够避免沉铜工艺环境随着时间产生的变化对不同的柔性电路板产生不同的影响，这使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布能够保持相同，避免造成细线路的柔性电路板在进行蚀刻时设定的参考标准不统一，进而确保稳定的生产品质。定的生产品质。定的生产品质。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板化学镀铜的生产方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工方法
，尤其涉及一种柔性电路板化学镀铜的生产方法。

技术介绍

[0002]传统的批量双面柔性电路板生产工艺流程的步骤依次为：将整版裁切成片、片式钻孔、片式沉铜、片式线路印刷、片式蚀刻以及后续流程，片式的生产方式需要每一块柔性电路板单独依次经过这些流程，在使用传统的批量双面柔性电路板生产工艺制作超薄(板厚小于40μm)的柔性电路板时，由于每一块柔性电路板均分别经过独立的沉铜工艺流程，而沉铜工艺环境随着时间产生的变化会对不同的柔性电路板产生不同的影响，这使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布也会随之不同，造成细线路(小于50μm)的柔性电路板在进行蚀刻时设定的参考标准不统一，无法确保稳定的生产品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，能够对多块柔性电路板同时进行沉铜工序，使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布相同，确保稳定的生产品质。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，包括：
[0005]对柔性电路板进行钻孔，制得带有通孔的柔性电路板；
[0006]将多块带有通孔的柔性电路板放置在运输装置上；
[0007]控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板沉入镀铜液中，完成镀铜。
[0008]其中，所述运输装置包括支架、平移机构、连接板、两个第一气缸、两个安装架和镀铜池；所述平移机构设置在所述支架侧边；所述连接板设置在所述平移机构底部；两个所述第一气缸分别与所述连接板固定连接，并分别位于两个所述连接板底部；两个所述安装架分别设置在两个所述第一气缸的输出杆上；所述镀铜池位于两个所述安装架底部。
[0009]其中，所述平移机构包括导轨、滑块、螺纹丝杆、第一电机和连接杆；所述导轨和所述支架固定连接，并位于所述支架侧边；所述滑块和所述导轨滑动连接，并位于所述导轨内侧；所述螺纹丝杆和所述导轨转动连接，且与所述螺纹丝杆螺纹连接，并位于所述导轨内侧；所述第一电机和所述导轨固定连接，且所述第一电机输出端和所述螺纹丝杆固定连接，并位于所述导轨侧边；所述连接杆和所述滑块固定连接，且与所述连接板固定连接，并位于所述滑块和所述连接板之间。
[0010]其中，所述安装架包括弹性件、支撑板和多个挂钩；所述弹性件设置在所述第一气缸的输出杆上；所述支撑板设置在所述弹性件侧边；多个所述挂钩分别与所述支撑板固定连接，并分别位于所述支撑板底部。
[0011]其中，所述弹性件包括外柱、第一弹簧和内柱；所述外柱和所述第一气缸输出杆固定连接，并位于所述第一气缸底部；所述第一弹簧和所述外柱固定连接，并位于所述外柱内
部；所述内柱和所述第一弹簧固定连接，且与所述支撑板固定连接，并位于所述第一弹簧和所述支撑板之间。
[0012]其中，所述运输装置还包括两个斜板和推动件；两个所述斜板分别与两个所述支撑板固定连接，并分别位于两个所述支撑板顶部；所述推动件和所述连接板固定连接，并位于所述连接板底部，且处于两个所述斜板之间。
[0013]其中，所述运输装置还包括烘干箱；所述烘干箱设置在所述镀铜池侧边。
[0014]本专利技术的一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，本专利技术在对柔性电路板进行镀铜时，首先采用钻孔设备对柔性电路板进行钻孔工序，制得带有通孔的柔性电路板，运输装置上设有多个与通孔适配的挂钩，随后工作人员将多块带有通孔的柔性电路板挂在运输装置上，而后通过控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板同时沉入镀铜液中，同时使多块柔性电路板在同一镀铜液中同时进行沉铜工序，从而能够避免沉铜工艺环境随着时间产生的变化对不同的柔性电路板产生不同的影响，这使得每一块柔性电路板上镀铜的厚度分布能够保持相同，避免造成细线路的柔性电路板在进行蚀刻时设定的参考标准不统一，进而确保稳定的生产品质。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本专利技术的运输装置的结构示意图。
[0017]图2是本专利技术的运输装置的另一结构示意图。
[0018]图3是本专利技术的运输装置的剖视图。
[0019]图4是图3细节A的局部放大图。
[0020]图5是本专利技术的一种柔性电路板化学镀铜的生产方法的流程图。
[0021]1‑
支架、2
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平移机构、3
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连接板、4
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第一气缸、5
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安装架、6
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镀铜池、7
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斜板、8
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推动件、9
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烘干箱、10
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柔性电路板、21
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导轨、22
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滑块、23
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螺纹丝杆、24
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第一电机、25
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连接杆、51
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弹性件、52
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支撑板、53
‑
挂钩、91
‑
外箱体、92
‑
内箱体、93
‑
电热丝、94
‑
空心柱、95
‑
第二弹簧、96
‑
滑动柱、97
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竖杆、98
‑
门板、99
‑
推动杆、511
‑
外柱、512
‑
第一弹簧、513
‑
内柱。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]请参阅图1～图5，本专利技术提供一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，包括：
[0024]S1对柔性电路板10进行钻孔，制得带有通孔的柔性电路板10；
[0025]S2将多块带有通孔的柔性电路板10放置在运输装置上；
[0026]S3控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板10沉入镀铜液中，完成镀铜。
[0027]在本实施方式中，本专利技术在对柔性电路板10进行镀铜时，首先采用钻孔设备对柔
性电路板10进行钻孔工序，制得带有通孔的柔性电路板10，运输装置上设有多个与通孔适配的挂钩53，随后工作人员将多块带有通孔的柔性电路板10挂在运输装置上，而后通过控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板10同时沉入镀铜液中，同时使多块柔性电路板10在同一镀铜液中同时进行沉铜工序，从而能够避免沉铜工艺环境随着时间产生的变化对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，其特征在于，包括：对柔性电路板进行钻孔，制得带有通孔的柔性电路板；将多块带有通孔的柔性电路板放置在运输装置上；控制运输装置将多块带有通孔的柔性电路板沉入镀铜液中，完成镀铜。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，其特征在于，所述运输装置包括支架、平移机构、连接板、两个第一气缸、两个安装架和镀铜池；所述平移机构设置在所述支架侧边；所述连接板设置在所述平移机构底部；两个所述第一气缸分别与所述连接板固定连接，并分别位于两个所述连接板底部；两个所述安装架分别设置在两个所述第一气缸的输出杆上；所述镀铜池位于两个所述安装架底部。3.如权利要求2所述的一种柔性电路板化学镀铜的生产方法，其特征在于，所述平移机构包括导轨、滑块、螺纹丝杆、第一电机和连接杆；所述导轨和所述支架固定连接，并位于所述支架侧边；所述滑块和所述导轨滑动连接，并位于所述导轨内侧；所述螺纹丝杆和所述导轨转动连接，且与所述螺纹丝杆螺纹连接，并位于所述导轨内侧；所述第一电机和所述导轨固定连接，且所述第一电机输出端和所述螺纹丝杆固定连接，并位于所述导轨侧边；所述连接杆和所述滑块固定连接，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：单金林，
申请(专利权)人：扬州市玄裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：