一种可均匀镀铜的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可均匀镀铜的电镀装置，本实用新型专利技术涉及电镀装置技术领域，包括：电镀池、电路板和安装架，所述电镀池内部设置有电路板，且电镀池内设置有高电流区，并且电镀池内含有电池液可以对电路板进行电镀，所述电镀池侧面安装有安装架，所述安装架一侧开设有导向槽，所述导向槽内部滑动连接有导向块，所述导向块之间连接有固定座。该可均匀镀铜的电镀装置，当固定座活动时会带动气缸前后运动，此时电路板会在电镀池内晃动，晃动过程中会使电池液的进行流动，从而可以使电池液能够穿过电路板的通孔由此对电路板进行均匀镀铜；夹板靠拢至电路板侧面时会对其进行挤压固定，进而可以对电路板进行稳固夹持，避免电路板在镀铜过程中掉落。镀铜过程中掉落。镀铜过程中掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种可均匀镀铜的电镀装置


[0001]本技术涉及电镀装置
，具体为一种可均匀镀铜的电镀装置。

技术介绍

[0002]电镀是一种可以在两个不同金属之间自然产生电解质的技术。它使用一种特定金属，如银、金或铜，将一层膜覆盖在线路板上，以改善电气性能和外观；
[0003]如申请号为CN201520184238.4一种电路板电镀装置。所述电路板电镀装置包括阴极和与所述阴极对应的阳极，所述阴极夹持待镀电路板，所述阳极包括第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置，所述多个金属收容装置的底部与所述第二电镀梁电连接。本技术提供的电路板电镀装置能提高印制电路板的电镀均匀性及电路板电镀工艺质量的稳定性，实现产品合格率和生产效率的提升；但是电路板在生产过中会进行钻孔，若电镀池内的电池液相对静止会导致电池液不能够穿过通孔，从而不能对通孔内进行均匀的镀铜；
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种可均匀镀铜的电镀装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种可均匀镀铜的电镀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可均匀镀铜的电镀装置，包括：电镀池、电路板和安装架，所述电镀池内部设置有电路板，且电镀池内设置有高电流区，并且电镀池内含有电池液可以对电路板进行电镀，所述电镀池侧面安装有安装架，所述安装架一侧开设有导向槽，所述导向槽内部滑动连接有导向块，所述导向块之间连接有固定座，所述固定座上安装有气缸。
[0007]进一步的，所述安装架为“L”形，且安装架关于电镀池的中心线对称分布有两组，通过安装架可以安装基础设备
[0008]进一步的，所述导向块的最大滑动距离不超过导向槽的自身长度，且导向槽与导向块设置有两组，当固定座活动时会拉动导向块在导向槽内移动。
[0009]进一步的，所述安装架之间连接有连接架，且连接架为“凵”字形，所述连接架与固定座之间安装有自动伸缩杆，且自动伸缩杆关于固定座的中心线对称分布有两组，当前侧自动伸缩杆延伸推动固定座时，后侧的自动伸缩杆会自动收缩。
[0010]进一步的，所述气缸底端连接有固定板，所述固定板侧面连接有滑轨，所述滑轨内部通过轴承连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆穿过滑轨并延伸其外部，所述滑轨一侧安装有马达，且马达的输出端连接与双向螺纹杆相连接，所述滑轨上滑动连接有滑块，当滑块沿滑轨滑动过程中会带动夹板进行靠拢。
[0011]进一步的，所述滑轨为“凵”字形，且滑块关于滑轨的中心线对称分布有两组，所述
滑轨顶部与底部均开设有移动槽，所述移动槽之间贯穿连接有移动块，移动块可以穿过移动槽拉动滑块进行移动。
[0012]进一步的，所述移动块连接在滑块之间，且移动块螺纹连接在双向螺纹杆上，所述滑块底部连接有夹板，且夹板对称设置在电路板两侧，并且滑轨、双向螺纹杆、马达、滑块、移动槽、移动块和夹板构成夹持机构，通过夹持机构将电路板进行夹持。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术通过夹持机构将电路板进行夹持，再启动气缸可以推动固定板向下移动，这时会带动夹持后的电路板向下嵌入电镀池内部，由于电路板的通孔在静止的电池液中不能均匀的穿过每一组通孔，因此通过自动伸缩杆可以拉动固定座进行活动，当固定座活动时会带动气缸前后运动，此时电路板会在电镀池内晃动，晃动过程中会使电池液的进行流动，从而可以使电池液能够穿过电路板的通孔由此对电路板进行均匀镀铜；
[0015]2.本技术通过马达可以带动双向螺纹杆进行工作，双向螺纹杆会与移动块进行螺纹配合，进而移动块可以穿过移动槽拉动滑块进行移动，当滑块沿滑轨滑动过程中会带动夹板进行靠拢，夹板靠拢至电路板侧面时会对其进行挤压固定，进而可以对电路板进行稳固夹持，避免电路板在镀铜过程中掉落。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术主视结构示意图；
[0018]图3为本技术俯视结构示意图；
[0019]图4为本技术夹持机构结构示意图。
[0020]图5为本技术滑轨侧视放大结构示意图
[0021]图中：1、电镀池；2、电路板；3、安装架；4、导向槽；5、导向块；6、固定座；7、气缸；8、连接架；9、自动伸缩杆；10、固定板；11、滑轨；12、双向螺纹杆；13、马达；14、滑块；15、移动槽；16、移动块；17、夹板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
图3所示，一种可均匀镀铜的电镀装置，包括：电镀池1、电路板2和安装架3，电镀池1内部设置有电路板2，且电镀池1内设置有高电流区，并且电镀池1内含有电池液可以对电路板2进行电镀，电镀池1侧面安装有安装架3，安装架3一侧开设有导向槽4，导向槽4内部滑动连接有导向块5，导向块5之间连接有固定座6，固定座6上安装有气缸7。
[0024]安装架3为“L”形，且安装架3关于电镀池1的中心线对称分布有两组；导向块5的最大滑动距离不超过导向槽4的自身长度，且导向槽4与导向块5设置有两组；安装架3之间连接有连接架8，且连接架8为“凵”字形，连接架8与固定座6之间安装有自动伸缩杆9，且自动伸缩杆9关于固定座6的中心线对称分布有两组。当固定座6活动时会带动气缸7前后运动，
此时电路板2会在电镀池1内晃动，晃动过程中会使电池液的进行流动，从而可以使电池液能够穿过电路板2的通孔由此对电路板2进行均匀镀铜。
[0025]如图2
‑
图5所示，气缸7底端连接有固定板10，固定板10侧面连接有滑轨11，滑轨11内部通过轴承连接有双向螺纹杆12，双向螺纹杆12穿过滑轨11并延伸其外部，滑轨11一侧安装有马达13，且马达13的输出端连接与双向螺纹杆12相连接，滑轨11上滑动连接有滑块14；滑轨11为“凵”字形，且滑块14关于滑轨11的中心线对称分布有两组，滑轨11顶部与底部均开设有移动槽15，移动槽15之间贯穿连接有移动块16；移动块16连接在滑块14之间，且移动块16螺纹连接在双向螺纹杆12上，滑块14底部连接有夹板17，且夹板17对称设置在电路板2两侧，并且滑轨11、双向螺纹杆12、马达13、滑块14、移动槽15、移动块16和夹板17构成夹持机构。夹板17靠拢至电路板2侧面时会对其进行挤压固定，进而可以对电路板2进行稳固夹持，避免电路板2在镀铜过程中掉落。
[0026]工作原理：在使用该可均匀镀铜的电镀装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可均匀镀铜的电镀装置，包括：电镀池(1)、电路板(2)和安装架(3)，其特征在于，所述电镀池(1)内部设置有电路板(2)，所述电镀池(1)侧面安装有安装架(3)，所述安装架(3)一侧开设有导向槽(4)，所述导向槽(4)内部滑动连接有导向块(5)，所述导向块(5)之间连接有固定座(6)，所述固定座(6)上安装有气缸(7)。2.根据权利要求1所述的一种可均匀镀铜的电镀装置，其特征在于，所述安装架(3)为“L”形，且安装架(3)关于电镀池(1)的中心线对称分布有两组。3.根据权利要求1所述的一种可均匀镀铜的电镀装置，其特征在于，所述导向块(5)的最大滑动距离不超过导向槽(4)的自身长度，且导向槽(4)与导向块(5)设置有两组。4.根据权利要求1所述的一种可均匀镀铜的电镀装置，其特征在于，所述安装架(3)之间连接有连接架(8)，且连接架(8)为“凵”字形，所述连接架(8)与固定座(6)之间安装有自动伸缩杆(9)，且自动伸缩杆(9)关于固定座(6)的中心线对称分布有两组。5.根据权利要求1所述的一种可均匀镀铜的电镀装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜文军，
申请(专利权)人：扬州市玄裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：