一种分段式低阻值柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种分段式低阻值柔性电路板

【技术实现步骤摘要】
一种分段式低阻值柔性电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种分段式低阻值柔性电路板
。

技术介绍

[0002]柔性电路板是一种薄型
、
柔软的电路板，由柔性基材和导电线路组成
。
它具有高度的可塑性和弯曲性，可以在复杂的三维空间中弯曲和折叠，因此非常适用于需要高度可靠性和高密度布线的复杂电子设备中
。
[0003]现有技术中，一般的柔性电路板为了保证使用效果会导致电路板本体的散热效果较差，在长时间使用后电路板内部的热量堆积会使电路板的阻值升高，从而会影响柔性电路板的使用效果
。
因此，本技术设计了一种分段式低阻值柔性电路板
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中一般的柔性电路板为了保证使用效果会导致电路板本体的散热效果较差，在长时间使用后电路板内部的热量堆积会使电路板的阻值升高，从而会影响柔性电路板的使用效果的问题，而提出的一种分段式低阻值柔性电路板
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种分段式低阻值柔性电路板，包括基板，所述基板的边缘处开设有多个安装孔，所述基板的表面分段设置有多个电路模块，所述基板位于多个所述电路模块的边缘处设置有多个导线连接点，多个所述导线连接点的表面上焊接设置有电路导线，所述基板背离导线连接点的一侧面固定连接有多个绝缘陶瓷片
。
[0007]优选的，多个所述绝缘陶瓷片的表面上的分别固定连接有导热银丝
。
[0008]优选的，所述基板背离多个所述电路模块的一侧面分别固定连接有散热铜片，多个所述导热银丝分别延伸至散热铜片的内部
。
[0009]优选的，所述基板的边缘处环绕设置有散热铜框，所述散热铜框的侧壁上环绕固定连接有多个散热铜杆
。
[0010]优选的，所述散热铜片相对于散热铜框的一侧固定连接在散热铜框的内壁
。
[0011]优选的，所述散热铜片相对于绝缘陶瓷片的内壁开设有开口，所述散热铜片位于电路模块的侧壁上开设有多个条形散热口
。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种分段式低阻值柔性电路板，具备以下有益效果：
[0013]1、
该分段式低阻值柔性电路板，通过基板的背部设置绝缘陶瓷片可以保证对热量导流，导热银丝将绝缘陶瓷片导出的热量及时的导流至散热铜片的表面上，散热铜片自身散热的同时，将其余热量导流至散热铜框和散热铜杆的内部，进一步提高热量的散热面积
。
[0014]2、
该分段式低阻值柔性电路板，通过散热铜框贴合设置在散热铜片的侧壁上，可以保证热量的传导质量，通过开口和条形散热口可以进一步提高散热铜片的散热面积
。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种分段式低阻值柔性电路板的结构正视图；
[0016]图2为本技术提出的一种分段式低阻值柔性电路板的结构后视图；
[0017]图3为图2中散热铜片的结构立体图
。
[0018]图中：1基板
、2
安装孔
、3
电路模块
、4
导线连接点
、5
电路导线
、6
绝缘陶瓷片
、7
散热铜片
、8
导热银丝
、9
散热铜框
、10
散热铜杆
、11
开口
、12
条形散热口
。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0020]实施例一
[0021]参照图1‑2，一种分段式低阻值柔性电路板，包括基板1，基板1的边缘处开设有多个安装孔2，基板1的表面分段设置有多个电路模块3，基板1位于多个电路模块3的边缘处设置有多个导线连接点4，多个导线连接点4的表面上焊接设置有电路导线5，基板1背离导线连接点4的一侧面固定连接有多个绝缘陶瓷片6，基板1的边缘处环绕设置有散热铜框9，散热铜框9的侧壁上环绕固定连接有多个散热铜杆
10。
[0022]多个绝缘陶瓷片6的表面上的分别固定连接有导热银丝8，基板1背离多个电路模块3的一侧面分别固定连接有散热铜片7，多个导热银丝8分别延伸至散热铜片7的内部
。
[0023]使用时，通过安装孔2便于对基板1进行安装处理，电路模块3分段设置可以减少热量堆积，保证柔性电路板的使用，通过导线连接点4和电路导线5可以保证多个电路模块3之间稳定连接，热量容易在导线连接点4和电路导线5的连接处堆积，通过在基板1的背部设置绝缘陶瓷片6可以保证对热量导流的同时可以对柔性电路板起到稳定的绝缘防护，防止出现漏电的情况，通过导热银丝8将绝缘陶瓷片6导出的热量及时的导流至散热铜片7的表面上，散热铜片7自身散热的同时，将其余热量导流至散热铜框9和散热铜杆
10
的内部，进一步提高热量的散热面积，从而可以提高柔性电路板表面的散热效率，从而防止热量堆积，造成柔性电路板的阻止发生变化，使柔性电路板保持低阻值状态
。
[0024]实施例二
[0025]参照图2‑3，散热铜片7相对于散热铜框9的一侧固定连接在散热铜框9的内壁，散热铜片7相对于绝缘陶瓷片6的内壁开设有开口
11
，散热铜片7位于电路模块3的侧壁上开设有多个条形散热口
12。
[0026]散热铜框9贴合设置在散热铜片7的侧壁上，可以保证热量的传导质量，通过开口
11
和条形散热口
12
可以进一步提高散热铜片7的散热面积
。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种分段式低阻值柔性电路板，包括基板
(1)
，其特征在于：所述基板
(1)
的边缘处开设有多个安装孔
(2)
，所述基板
(1)
的表面分段设置有多个电路模块
(3)
，所述基板
(1)
位于多个所述电路模块
(3)
的边缘处设置有多个导线连接点
(4)
，多个所述导线连接点
(4)
的表面上焊接设置有电路导线
(5)
，所述基板
(1)
背离导线连接点
(4)
的一侧面固定连接有多个绝缘陶瓷片
(6)。2.
根据权利要求1所述的一种分段式低阻值柔性电路板，其特征在于：多个所述绝缘陶瓷片
(6)
的表面上的分别固定连接有导热银丝
(8)。3.
根据权利要求2所述的一种分段式低阻值柔性电路板，其特征在于：所述基板
(1)
背离多个所述电路模块
(3)
的一侧面分别固...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛美芳，
申请(专利权)人：扬州市玄裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：