晶片卡夹自动包装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶片卡夹自动包装机，涉及晶片卡夹生产设备领域。其包括机架，机架内设有操作台，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组均安装于操作台，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置之间的工位，下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出贴标压合装置，包装成品一致性好，减少脏污。减少脏污。减少脏污。

【技术实现步骤摘要】
晶片卡夹自动包装机


[0001]本技术涉及晶片卡夹生产设备
，尤其涉及一种晶片卡夹自动包装机。

技术介绍

[0002]工业生产对包装晶片卡夹的要求不断提高。目前，人工包装晶片卡夹需要耗费时间较长，包装效率低，而且人工包装过程中，容易把毛发等脏污包进包装袋内，影响包装质量。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种晶片卡夹自动包装机，用以解决现有技术中人工包装晶片卡夹效率低且易带入脏污的缺陷。
[0004]本技术提供一种晶片卡夹自动包装机，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片卡夹自动包装机，其特征在于，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所述贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，所述工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置和所述贴标压合装置三个装置之间的工位，所述下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出所述贴标压合装置。2.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋顶升上料装置包括顶料支撑板、包装袋顶升板和包装袋到位检测元件，所述顶料支撑板固定于所述操作台，所述包装袋顶升板可升降安装于所述顶料支撑板，所述包装袋到位检测元件用于在所述包装袋顶升板上放置的包装袋被顶升到上料位时生成触发信号，所述包装袋横向搬运装置与所述包装袋到位检测元件通信连接。3.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置包括开口支撑架、下吸盘和上吸盘，所述开口支撑架固定于所述操作台，所述开口支撑架具有用于放置包装袋的托板，所述下吸盘设置在所述托板的下方，所述上吸盘通过升降机构可升降安装于所述开口支撑架并位于所述托板的上方，其中，所述下吸盘用于吸附包装袋的底部，所述上吸盘用于吸附所述包装袋的顶部。4.根据权利要求3所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置还包括下夹紧机构及上夹紧机构，所述下夹紧机构用于将所述包装袋的底部压设在所述托板上，所述上夹紧机构用于在所述包装袋袋口打开后夹持包装袋的顶部。5.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述抽真空热压装置包括热封支架、包装台、缝合桥、热封刀、翻转连接轴、抽真空吸嘴及侧撑爪子，所述包装台固...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华朋，
申请(专利权)人：福建三荣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：