晶片卡夹自动包装机制造技术

本发明专利技术提供一种晶片卡夹自动包装机，涉及晶片卡夹生产设备领域。其包括机架，机架内设有操作台，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组均安装于操作台，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置之间的工位，下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出贴标压合装置，包装成品一致性好，减少脏污。减少脏污。减少脏污。

【技术实现步骤摘要】
晶片卡夹自动包装机


[0001]本专利技术涉及晶片卡夹生产设备
，尤其涉及一种晶片卡夹自动包装机。

技术介绍

[0002]工业生产对包装晶片卡夹的要求不断提高。目前，人工包装晶片卡夹需要耗费时间较长，包装效率低，而且人工包装过程中，容易把毛发等脏污包进包装袋内，影响包装质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种晶片卡夹自动包装机，用以解决现有技术中人工包装晶片卡夹效率低且易带入脏污的缺陷。
[0004]本专利技术提供一种晶片卡夹自动包装机，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所述贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，所述工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置和所述贴标压合装置三个装置之间的工位，所述下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出所述贴标压合装置。
[0005]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供的晶片卡夹自动包装机，采用并联输送模式，各操作工位之间互不影响，可以同步进行工作，提高包装效率，借助自动化设备实现晶片卡夹的包装，包装成品一致性较好，并能减少人工包装过程中容易产生脏污的问题。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1是本专利技术提供的晶片卡夹自动包装机的结构示意图；图2是本专利技术提供的晶片卡夹自动包装机的部分结构示意图；图3是本专利技术提供的包装袋顶升上料装置的结构示意图；图4是本专利技术提供的包装袋横向搬运装置的结构示意图；图5是本专利技术提供的包装袋开口装置的结构示意图；
图6是本专利技术提供的抽真空热压装置的结构示意图图7是本专利技术提供的工位夹取移载模组的结构示意图；图8是本专利技术提供的贴标压合装置的结构示意图；图9是本专利技术提供的下料模组的结构示意图；图10是本专利技术提供的下料模组的下料示意图。
[0008]附图标记：100、机架；101、操作台；102、脚轮；103、地脚；104、机罩；105、空气过滤器；106、警示灯；107、触摸屏组件；110、顶料支撑板；1101、安装通孔；111、包装袋顶升板；112、包装袋到位检测元件；113、包装袋侧限位板；114、顶料直线轴承；115、顶料导向杆；120、搬运支撑架；121、滑座；122、吸盘安装座；123、吸盘；124、搬运无杆气缸；125、搬运升降气缸；126、吸盘延伸板；127、吸盘延伸杆；130、开口支撑架；131、下吸盘；132、上吸盘；133、托板；1341、伺服电机；1342、丝杆滑台；1351、抬升连接板；1352、吸嘴安装板；1361、开口直线轴承；1362、开口传动杆；137、下夹紧机构；138、上夹紧机构；139、上吸盘错位气缸；140、热封支架；141、包装台；142、缝合桥；143、热封刀；144、翻转连接轴；1441、翻转电机；1442、翻转同步带；1443、翻转同步轮；145、抽真空吸嘴；146、侧撑爪子；1461、撑爪压座；147、压合气缸；1471、热压直线轴承；1472、热压直线导杆；148、顶升气缸；149、折角爪子；1491、双行程气缸；1492、预折滑座；1493、夹爪气缸；1494、折角爪座；150、移载支撑架；151、移载基座；1511、移载滑轨；1512、移载无杆气缸；152、移载夹爪；153、移载升降气缸；1541、移载旋转驱动安装板；1542、移载旋转气缸；156、移载坦克链；1571、移载直线轴承；1572、移载导向杆；158、串联板；160、贴标支撑台；161、固定夹料爪；1611、固定夹子气缸；1621、剥标电机；1622、剥标主动轴；1623、剥标从动轴；1624、剥标板；163、贴标压合支架；1641、贴标气缸；1642、贴标直线轴承；1643、贴标导杆；1644、让位气缸固定板；1645、让位气缸；165、折角辅助夹爪；1651、折角辅助气缸；1661、旋转支撑平台；1662、换向旋转气缸；1671、压标气缸固定座；1672、压标气缸；1673、压合板；1674、压标直线轴承；1675、压标导杆；170、下料支撑架；171、第一安装座；172、第二安装座；173、夹爪；1741、X向滑轨；1742、X向电机；1743、X向动力同步带；1744、X向动力同步轮；1745、X向动力传动轴；1751、X向同步带；1752、X向同步轮；1761、Y向滑轨；1762、Y向电机；1763、Y向同步轮；1764、Y向同步带；1771、X向坦克链；1772、Y向坦克链；1781、下料升降气缸；1782、下料导向杆；179、旋转驱动机构；200、包装袋；210、晶片卡夹；230、标签纸；240、料盘。
具体实施方式
[0009]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0010]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0011]下面结合图1
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图10描述本专利技术的晶片卡夹自动包装机。
[0012]本专利技术提供一种晶片卡夹自动包装机，如图1和图2所示，该晶片卡夹自动包装机包括机架100、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组。如图2所示，机架100内设有操作台101，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组和下料模组均安装于操作台101。其中，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片卡夹自动包装机，其特征在于，包括机架、包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组，所述机架内设有操作台，所述包装袋顶升上料装置、所述包装袋横向搬运装置、所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置、所述贴标压合装置、所述工位夹取移载模组和所述下料模组均安装于所述操作台，其中，所述包装袋横向搬运装置用于将所述包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至所述包装袋开口装置的开口操作位，所述抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，所述贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，所述工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在所述包装袋开口装置、所述抽真空热压装置和所述贴标压合装置三个装置之间的工位，所述下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出所述贴标压合装置。2.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋顶升上料装置包括顶料支撑板、包装袋顶升板和包装袋到位检测元件，所述顶料支撑板固定于所述操作台，所述包装袋顶升板可升降安装于所述顶料支撑板，所述包装袋到位检测元件用于在所述包装袋顶升板上放置的包装袋被顶升到上料位时生成触发信号，所述包装袋横向搬运装置与所述包装袋到位检测元件通信连接。3.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置包括开口支撑架、下吸盘和上吸盘，所述开口支撑架固定于所述操作台，所述开口支撑架具有用于放置包装袋的所述托板，所述下吸盘设置在所述托板的下方，所述上吸盘通过升降机构可升降安装于所述开口支撑架并位于所述托板的上方，其中，所述下吸盘用于吸附包装袋的底部，所述上吸盘用于吸附所述包装袋的顶部。4.根据权利要求3所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述包装袋开口装置还包括下夹紧机构及上夹紧机构，所述下夹紧机构用于将所述包装袋的底部压设在所述托板上，所述上夹紧机构用于在所述包装袋袋口打开后夹持包装袋的顶部。5.根据权利要求1所述的晶片卡夹自动包装机，其特征在于，所述抽真空热压装置包括热封支架、包装台、缝合桥、热封刀、翻转连接轴、抽真空吸嘴及侧撑爪子，所述移载支撑架固定于所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华朋，
申请(专利权)人：福建三荣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：