无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂的配方及制备工艺，其配方为：有机溶剂４．０％～７．０％、活性剂中羟基有机酸１．０％～２．０％、活性剂中卤代有机酸０．５％～０．８％、表面活性剂０．２％～０．６％、余量为普通氢化松香。本发明专利技术的所述的助焊剂成本低、焊接性好、腐蚀性低，不仅可以为焊料生产厂家节约成本，而且更好的解决了目前存在的焊接不良和焊接性与腐蚀性矛盾。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂的配方及其制备方法，作 为无铅焊锡丝的助悍材料，属焊接材料
二
技术介绍
焊锡丝主要应用于仪器、仪表、各种家用电器等的焊接、补焊以及维修， 但随着人类环保意识的增强，无铅化焊接势在必行，无铅焊锡丝也应用而生。 与此同时，焊接质量的好坏不仅取决于焊锡丝的合金材料，更取决于其芯用助 焊剂的性能，因而研究无铅芯用助焊剂就显得尤为重要。我国正处于从有铅向无铅的过度和起步阶段，虽然无铅芯用助焊剂种类繁 多，但也存在一定问题，主要表现在用普通氢化松香制备的助焊剂活性较低，应 用于焊锡丝中存在焊点外观粗糙、扩展率小、润湿角大等缺点，而用更高级别的氢化松香制备的助焊剂活性好，但成本很高，另外，还存在活性剂含量高、卤素 含量高造成腐蚀性大以及活性剂在松香中分散不均匀造成焊接飞溅等问题。根据已公开相关专利文献的配方可知目前，解决以上问题的方法是(1) 放弃低成本使用更高级别的成膜剂，也就是用纯度和酸值更高的松香。比如，有的专利使用的松香为水白松香、特级氢化松香、全氢化松香、KE-604等价格 昂贵的高级别松香；(2)放弃低腐蚀性而增加助焊剂中有机酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂，其特征在于：各物质按照以下重量百分比组成：有机溶剂４．０％～７．０％、活性剂中羟基有机酸１．０％～２．０％、活性剂中卤代有机酸０．５％～０．８％、表面活性剂０．２％～０．６％、余量为普通氢化松香；且普通氢化松香的指标为酸值≤１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ，不皂化物≥８％，氧吸收量≥０．２％，枞酸≥２．５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦俊虎，刘宝权，李树祥，吕金梅，
申请(专利权)人：云南锡业集团控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]