透明电路板、显示模组及显示器制造技术

本申请提供一种透明电路板，包括透明基材层、设于所述透明基材层表面的线路层以及包覆所述线路层的镍铬合金层。所述线路层具有多个开口，由所述开口露出的部分所述透明基材层凹陷设有凹槽，所述凹槽连通所述开口。该透明电路板通过于所述线路层表面包覆所述镍铬合金层，可以降低红色线路层对视觉的冲击，且反射率低，可提高透光性的同时又不增加产品的整体厚度。并且，通过于所述透明基材层设置所述凹槽，移除收到蚀刻影响而呈雾面的部分所述透明基材层，可进一步提高产品的整体透明度，并进一步有利于产品的轻薄化。另外，本申请还提供一种应用所述透明电路板的显示模组以及应用所述显示模组的显示器。所述显示模组的显示器。所述显示模组的显示器。

【技术实现步骤摘要】
透明电路板、显示模组及显示器


[0001]本申请涉及一种电路板领域，尤其涉及一种透明电路板以及应用所述透明电路板的显示模组以及应用所述显示模组的显示器。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，MiNi LED透明板对透明度的要求越来越高，这就使得产品上的线路要越少越好，通常仅留下必要的信号传输线路，其他区域金属铜箔基本都被蚀刻去除。但透明材料在铜箔蚀刻线路后，表面将呈雾状，从而影响透明度。现有技术往往会在透明铜箔上贴上一层透明覆盖膜(cover
‑
lay，CVL)，一方面保护信号传输线路，另一方面从视觉效果上提升产品的透明度(看不到雾面)。但贴合透明覆盖膜会导致整体厚度增加，不利于产品的轻薄化趋势。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种厚度小且透明度好的透明电路板。
[0004]另外，本申请还提供一种应用上述透明电路板的显示模组以及一种应用上述显示模组的显示器。
[0005]本申请提供一种透明电路板，所述透明电路板包括透明基材层、设于所述透明基材层表面的线路层以及包覆所述线路层的镍铬合金层；
[0006]所述线路层具有多个开口，由所述开口露出的部分所述透明基材层凹陷设有凹槽，所述凹槽连通所述开口。
[0007]进一步地，所述凹槽的深度为2～4μm，所述凹槽的宽度大致等于所述开口的宽度。
[0008]进一步地，所述线路层包括导电线路，所述导电线路的截面呈倒梯形；
[0009]所述导电线路包括背离所述透明基材层一侧的顶面以及连接于所述顶面的侧面，所述顶面和所述侧面连接处对应的部分所述镍铬合金层为弧形。
[0010]进一步地，所述镍铬合金层的厚度为20～300nm；所述镍铬合金层中铬的质量占比为35％～45％。
[0011]进一步地，所述透明基材层的材质为聚酰亚胺；所述凹槽的底面的表面粗糙度为0.5～1μm。
[0012]进一步地，所述透明电路板还包括一胶层；所述透明基材层和所述线路层的数量均为两个，所述胶层设于两个所述透明基材层之间。
[0013]进一步地，贯穿所述线路层、透明基材层和所述胶层设有至少一通孔，所述通孔的内壁设有镀铜层，所述镍铬合金层包括包覆所述线路层的第一部分以及包覆所述镀铜层的第二部分；
[0014]所述通孔、镀铜层和所述第二部分共同组成一中空导通柱，所述中空导通柱电连接两个所述线路层。
[0015]进一步地，所述线路层还包括焊垫，所述焊垫表面设有表面处理层。
[0016]本申请还提供一种应用上述透明电路板的显示模组，在所述显示模组中，所述透明电路板还包括至少一发光元件，所述发光元件电连接于所述线路层。
[0017]本申请还提供一种应用上述显示模组的显示器，所述显示器包括壳体以及上述显示模组，所述显示模组安装于所述壳体。
[0018]与现有技术相比，本申请提供的透明电路板通过于所述线路层表面包覆所述镍铬合金层，可以降低红色线路层对视觉的冲击，且反射率低，可提高透光性的同时又不增加产品的整体厚度。并且，通过于所述透明基材层设置所述凹槽，移除收到蚀刻影响而呈雾面的部分所述透明基材层，可进一步提高产品的整体透明度，并进一步有利于产品的轻薄化。
附图说明
[0019]图1为本申请一实施方式的透明电路板的截面示意图。
[0020]图2为图1所示的透明电路板部分结构的放大截面示意图。
[0021]图3是本申请一实施方式的显示模组的结构示意图。
[0022]图4是本申请一实施方式的显示器的结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]透明电路板
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100
[0025]胶层
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10
[0026]透明基材层
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12
[0027]凹槽
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122
[0028]线路层
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14
[0029]导电线路
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142
[0030]顶面
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1422
[0031]侧面
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1424
[0032]焊垫
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144
[0033]开口
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146
[0034]通孔
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16
[0035]镀铜层
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18
[0036]镍铬合金层
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20
[0037]第一部分
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22
[0038]第二部分
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24
[0039]中空导通柱
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30
[0040]发光元件
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40
[0041]表面处理层
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50
[0042]显示模组
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200
[0043]显示器
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300
[0044]壳体
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301
[0045]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0046]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0047]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0048]请参阅图1，本技术提供一种透明电路板100，所述透明电路板100包括透明基材层12、线路层14、镍铬合金层20和至少一发光元件40，所述线路层14设于所述透明基材层12的表面，所述镍铬合金层20包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明电路板，其特征在于，所述透明电路板包括透明基材层、设于所述透明基材层表面的线路层以及包覆所述线路层的镍铬合金层；所述线路层具有多个开口，由所述开口露出的部分所述透明基材层凹陷设有凹槽，所述凹槽连通所述开口。2.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为2~4μm，所述凹槽的宽度大致等于所述开口的宽度。3.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述线路层包括导电线路，所述导电线路的截面呈倒梯形；所述导电线路包括背离所述透明基材层一侧的顶面以及连接于所述顶面的侧面，所述顶面和所述侧面连接处对应的部分所述镍铬合金层为弧形。4.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述镍铬合金层的厚度为20~300nm。5.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明基材层的材质为聚酰亚胺；所述凹槽的底面的表面粗糙度为0.5~1μm。6.如权利要求1所述的透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方超，徐筱婷，沈芾云，萧咏瑜，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：