半导体晶片测试用固定装置制造方法及图纸

技术编号:38569173 阅读:16 留言:0更新日期:2023-08-22 21:05
本实用新型专利技术涉及晶片测试技术领域,尤其涉及半导体晶片测试用固定装置,包括载盘,所述载盘的底部设置有驱动轴以实现转动,载盘的上方设置有与其边沿转动连接的压盘,所述载盘的顶面开设出用于放置半导体晶片的放置槽,在所述放置槽的内部两边分别滑动连接有定位片,半导体晶片位于两边的定位片之间,所述载盘由其底部两边向上分别螺旋连接有螺纹柱,螺纹柱的上端设置有锥端,锥端向上推抵定位片平移,将载盘内原本固定式的定位片优化为可左右平移式设计,这样工作人员可以根据不同的半导体宽度,调整各个定位片之间的距离,以满足各种半导体的测试条件,不需要频繁更换,扩大了测试载台的使用范围,可以提升测试效率。可以提升测试效率。可以提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片测试用固定装置


[0001]本技术涉及晶片测试
,尤其涉及半导体晶片测试用固定装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片测试时需要用到测试载台,在对半导体晶片进行兼容测试时,常用测试载台对半导体晶片进行支撑。为防止半导体晶片在检测时发生偏移,影响检测的准确性,通常会将半导体晶片放在测试载台的放置槽内,以将其位置固定,但是不同规格的半导体晶片,其宽度是不同的,目前,人们通常会针对不同的半导体晶片,配置多种符合要求的测试载台,但反复更换载台,会影响测试效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体晶片测试用固定装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]半导体晶片测试用固定装置,包括载盘,所述载盘的底部设置有驱动轴以实现转动,载盘的上方设置有与其边沿转动连接的压盘,所述载盘的顶面开设出用于放置半导体晶片的放置槽,在所述放置槽的内部两边分别滑动连接有定位片,半导体晶片位于两边的定位片之间,所述载盘由其底部两边向上分别螺旋连接有螺纹柱,螺纹柱的上端设置有锥端,所述锥端延伸至放置槽中,同一边的定位片其尾端设计呈斜面并与对应的锥端相适配,所述锥端向上推抵定位片的尾端斜面并推动定位片平移。
[0006]在一个较佳的技术方案中,所述定位片相对的侧面均设计为内凹面,并且两边的定位片相对的边缘之间留出的间隙设计为取料口。
[0007]在一个较佳的技术方案中,所述载盘在其放置槽的槽底两边分别开设出滑槽,所述定位片的底部设置有固定块,该固定块内置于滑槽中并沿滑槽直线滑动。
[0008]在一个较佳的技术方案中,所述固定块的侧面设置有弹簧,弹簧的另一端对接在所述滑槽的槽壁上。
[0009]在一个较佳的技术方案中,所述螺纹柱的底端设置有旋钮。
[0010]本技术的有益效果是:
[0011]1、定位片相对的侧面均设计为内凹面,两边的定位片相对的边缘之间留出的间隙设计为取料口,方便工作人员拿取半导体晶片。
[0012]2、上方的压盘可以限制半导体晶片纵向移动,而定位片夹紧半导体可以限制半导体晶片横向移动,两种方式配合使用,可以确保半导体晶片在测试时处于固定的状态。
[0013]3、工作人员可以根据半导体晶片的规格来选择转动其中一个旋钮或者两个旋钮,定位片之间的距离变化较大,从而可以满足各种半导体的测试条件,不需要频繁更换。
[0014]综上所述,通过本方案提出的固定装置,解决了不同的半导体晶片测试需要用到对应规格的测试载台,频繁更换会导致半导体测试效率不高的问题,本固定装置的提出,将
载盘内原本固定式的定位片优化为可左右平移式设计,这样工作人员可以根据不同的半导体宽度,调整各个定位片之间的距离,以满足各种半导体的测试条件,不需要频繁更换,扩大了测试载台的使用范围,可以提升测试效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的固定装置的主视结构示意图;
[0016]图2为本技术提出的固定装置的俯视结构示意图;
[0017]图3为本技术提出的螺纹柱结构示意图。
[0018]图中:1、载盘;2、放置槽;3、压盘;4、驱动轴;5、定位片;6、滑槽;7、固定块;8、弹簧;9、螺纹柱;10、锥端;11、旋钮;12、取料口。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0020]本实施例中,参照图1

3,半导体晶片测试用固定装置,包括载盘1,载盘1的底部设置有驱动轴4以实现转动,载盘1的上方设置有与其边沿转动连接的压盘3,载盘1的顶面开设出用于放置半导体晶片的放置槽2,该压盘3与载盘1内的放置槽2适配,用于压制半导体晶片。
[0021]在放置槽2的内部两边分别滑动连接有定位片5,如附图1所述,载盘1在其放置槽2的槽底两边分别开设出滑槽6,定位片5的底部设置有固定块7,该固定块7内置于滑槽6中并沿滑槽6直线滑动。半导体晶片位于两边的定位片5之间。定位片5相对的侧面均设计为内凹面,并且两边的定位片5相对的边缘之间留出的间隙设计为取料口12。取料口12设计为两个定位片5相对的侧面突出的边缘位置,这样的设计下,方便拿取半导体晶片。
[0022]固定块7的侧面设置有弹簧8,弹簧8的另一端对接在滑槽6的槽壁上。弹簧8可以被压缩,固定块7与定位片5一体式成型设计,当定位片5横向滑动时,会压缩该弹簧8,使得弹簧8具有弹性势能。
[0023]载盘1由其底部两边向上分别螺旋连接有螺纹柱9,螺纹柱9的上端设置有锥端10,锥端10延伸至放置槽2中,同一边的定位片5其尾端设计呈斜面并与对应的锥端10相适配,锥端10向上推抵定位片5的尾端斜面并推动定位片5平移。最后,螺纹柱9的底端设置有旋钮11。
[0024]在实际操作过程当中,两边的定位片5首先会处于相对最远的位置处,当工作人员将半导体晶片投放到两个定位片5之间后,旋转底部的两个旋钮11,控制锥端10向上移动,在锥端10移动的过程中,会逐渐推动该定位片5向中间移动,从而将置于中间的半导体晶片固定住。在此,上方的压盘3可以限制半导体晶片纵向移动,而定位片5夹紧半导体可以限制半导体晶片横向移动,通过上述两种方式配合使用,最终可以确保该半导体晶片在测试时处于固定的状态。
[0025]当需要取出半导体晶片时,反向旋转该旋钮11,当锥端10作用在定位片5尾端的作用力撤销,则定位片5可以在弹簧8的回弹作用下,被推回至原位,也就是,两边的定位片5同
时向外滑动,撤销对中间半导体晶片的夹持力,这样工作人员便可以从取料口12将其拿取出来。
[0026]需要说明的是,工作人员可以根据半导体晶片的规格来选择转动其中一个旋钮11或者两个旋钮11,定位片5之间的距离变化较大,从而可以满足各种半导体的测试条件,不需要频繁更换,可以提升测试效率。
[0027]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体晶片测试用固定装置,包括载盘(1),所述载盘(1)的底部设置有驱动轴(4)以实现转动,载盘(1)的上方设置有与其边沿转动连接的压盘(3),其特征在于,所述载盘(1)的顶面开设出用于放置半导体晶片的放置槽(2),在所述放置槽(2)的内部两边分别滑动连接有定位片(5),半导体晶片位于两边的定位片(5)之间,所述载盘(1)由其底部两边向上分别螺旋连接有螺纹柱(9),螺纹柱(9)的上端设置有锥端(10),所述锥端(10)延伸至放置槽(2)中,同一边的定位片(5)其尾端设计呈斜面并与对应的锥端(10)相适配,所述锥端(10)向上推抵定位片(5)的尾端斜面并推动定位片(5)平移。2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘仁乐
申请(专利权)人:湖南诺亚飞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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