晶片测试用载架制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片测试技术领域，尤其涉及晶片测试用载架，包括载盘、晶片主体以及压覆在载盘上的压盘，所述晶片主体的底部设置有接脚触点，所述载盘的顶部开设出凹槽，所述凹槽在其中轴线两侧分别滑动安装有滑动板A若干，在载盘的内部两边分别弹性安装有滑动板B若干，对应的滑动板A与滑动板B相对的端面形成楔形配合，在各个滑动板A的顶部分别设置有电性连接点若干，晶片主体底部的接脚触点压触在下方对应的电性连接点上并形成电性连接，在载盘上设置了若干组平行的竖向滑板，两侧的相对位置处形成的滑板可以不同规格的晶片进行约束，从而可以适用于多种规格的晶片测试，不需要频繁更换载架，可以提升测试效率。可以提升测试效率。可以提升测试效率。

【技术实现步骤摘要】
晶片测试用载架


[0001]本技术涉及晶片测试
，尤其涉及晶片测试用载架。

技术介绍

[0002]晶片封装完成后，为确保晶片品质，需要事先对晶片进行电气测试。测试时，晶片系放置于载架中。载架上设有接点模组，用以承载晶片的接脚，并达成电气连接。
[0003]传统的载架结构，弹性接点一般系连接设置有为弹簧或弹片的弹性元件，以使得当有晶片接脚承载于该弹性接点上时，可提供特定弹性，以避免对晶片施力时造成晶片接脚的损伤。
[0004]由于晶片规格各异，因此，常见的载架并不具备通用性，常见的载架设计，往往需要配置多种规格的尺寸，在对不同的晶片进行测试时，需要频繁的更换载架，这给工作人员带来了麻烦，且载架频繁更换，也会影响晶片测试效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的晶片测试用载架。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]晶片测试用载架，包括载盘、晶片主体以及压覆在载盘上的压盘，所述晶片主体的底部设置有接脚触点，所述载盘的顶部开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶片测试用载架，包括载盘(1)、晶片主体(10)以及压覆在载盘(1)上的压盘(14)，所述晶片主体(10)的底部设置有接脚触点(11)，其特征在于，所述载盘(1)的顶部开设出凹槽(12)，所述凹槽(12)在其中轴线两侧分别滑动安装有滑动板A(4)若干，滑动板A(4)横向间隔布置，同一侧的各组滑动板A(4)的长度依次减小，在载盘(1)的内部两边分别弹性安装有滑动板B(5)若干，滑动板B(5)竖向间隔布置，同一侧的各个滑动板B(5)的长度依次增加，滑动板A(4)与滑动板B(5)一一对应设置，且对应的滑动板A(4)与滑动板B(5)相对的端面形成楔形配合，在各个滑动板A(4)的顶部分别设置有电性连接点(8)若干，所述晶片主体(10)放置于凹槽(12)中，并且晶片主体(10)底部的接脚触点(11)压触在下方对应的电性连接点(8)上并形成电性连接。2.根据权利要求1所述的晶片测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭耀东，
申请(专利权)人：湖南诺亚飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：