一种检测系统及方法技术方案

技术编号:38566810 阅读:11 留言:0更新日期:2023-08-22 21:04
本发明专利技术实施例涉及一种检测系统,检测系统包括第一传感器、第二传感器和数据处理模块;第一传感器,用于获取接触介质的反射信号并将反射信号发送给数据处理模块;第二传感器,用于获取反射光信号,并将反射光信号发送给数据处理模块;数据处理模块,用于将反射信号换算为接触介质的介电常数,从而通过介电常数判断接触介质的属性,进而通过接触介质的属性判断检测系统的载体与接触介质之间的贴合状态;还用于根据反射光信号,计算反射光的信号强度,并将反射光的信号强度与预设的强度阈值进行比较,从而判断检测系统的载体与接触介质之间的贴合状态。的贴合状态。的贴合状态。

【技术实现步骤摘要】
一种检测系统及方法


[0001]本专利技术涉及信号处理
,尤其涉及一种检测系统及方法。

技术介绍

[0002]可穿戴式设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能,可穿戴式设备对我们的生活、感知带来很大的转变。它能使人们快速及时地发现异常情况。但是,如何及时掌握可穿戴式设备与接触介质的贴合状态,并及时做出预警是目前研究的难点和重点。现有技术中,对可穿戴式设备的穿脱状态检测主要通过加速度传感器、压力传感器等具体实现,主要存在以下几方面的问题,第一方面灵敏度不够;第二方面,无法判断可穿戴式设备是否与接触介质进行贴敷;第三方面,容易误触发。比如使用加速度传感器做可穿戴式设备的穿脱状态检测时,可穿戴式设备贴敷在桌子上还是其他接触介质上无法进行检测。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有技术所存在的缺陷,提供一种检测系统及方法。
[0004]为实现上述目的,本专利技术第一方面提供了一种检测系统,所述检测系统包括第一传感器、第二传感器和数据处理模块;
[0005]所述第一传感器包括PCB电路板和同轴线;所述同轴线的一端与PCB电路板电连接,另一端露出于所述检测系统的载体的接触面或者与所述载体的接触面平齐,用于获取所述载体与接触介质之间的反射信号;所述PCB电路板和所述数据处理模块电连接,用于将所述反射信号发送给所述数据处理模块;
[0006]所述第二传感器包括发射端和接收端;所述发射端和接收端均与所述载体的接触面平齐;所述发射端用于向所述接触介质发射光信号;所述接收端与所述数据处理模块电连接,用于获取所述接触介质的反射光信号,并将所述反射光信号发送给数据处理模块。
[0007]所述数据处理模块,用于将所述反射信号换算为所述接触介质的介电常数,从而通过所述介电常数判断所述接触介质的属性,进而通过所述接触介质的属性判断所述检测系统的载体与所述接触介质之间的贴合状态;所述贴合状态包括贴合与脱落;
[0008]所述数据处理模块,还用于根据所述反射光信号,计算所述反射光的信号强度,并将反射光的信号强度与预设的强度阈值进行比较,从而判断所述检测系统的载体与所述接触介质之间的贴合状态;
[0009]所述数据处理模块,还用于,当所述贴合状态为脱落时,生成状态脱落信号,发送给所述载体。
[0010]优选的,所述第一传感器为同轴探测传感器;所述第二传感器为光电传感器。
[0011]优选的,所述同轴线包括同轴设置的内层导体和外层导体,以及位于所述内层导体和外层导体之间的绝缘层。
[0012]本专利技术第二方面提供了一种检测方法,所述检测方法包括:
[0013]在检测设备中,设置上述第一方面任一项所述的检测系统,并且所述检测系统与所述检测设备通信;
[0014]接收第一传感器发送的反射信号,并对所述第一反射信号进行处理,生成检测设备所接触介质的介电常数;
[0015]根据所述接触介质的介电常数,在预设的介电常数数据库中进行匹配,从而确定所述接触介质的属性,进而通过所述接触介质的属性判断所述检测设备与所述接触介质之间的贴合状态;和/或,
[0016]接收第二传感器发送的反射光的信号强度,并将所述反射光的信号强度与预设的强度阈值进行比较,从而判断所述检测设备与所述接触介质之间的贴合状态;
[0017]当所述贴合状态异常时,向所述检测设备发出提示信号,以使所述检测设备发出检测设备脱落信号。
[0018]优选的,还包括:
[0019]根据所述接触介质的介电常数,确定所述检测设备的位置信息。
[0020]本专利技术第三方面提供了一种可穿戴式设备,所述可穿戴式设备包括第一方面任一项所述的检测系统。
[0021]本专利技术实施例提供的一种检测系统,结构简单,体积较小,安装方便,通用性高、成本较低。该检测系统能够通过第一传感器及时获取接触介质的反射信号,再经过数据处理模块,换算出接触介质的介电常数,从而判断接触介质的属性,进而判断载体与接触介质之间的贴合状态;同时,也可以通过第二传感器获取反射光信号,进而通过数据处理模块计算反射光的信号强度,从而判断载体与接触介质之间的贴合状态,这样不仅可以提高检测系统的载体与接触介质之间的贴合状态可以有效检测,还弥补了当环境条件改变时,仅仅通过介电常数判断载体贴合状态带来的不可靠性,从而提高了载体的安全性,总之,本申请的检测系统更加灵敏、避免了误触发的发生,可靠性强。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例提供的一种检测系统的模块结构图;
[0023]图2为本专利技术实施例提供的第一传感器与接触介质脱落状态示意图;
[0024]图3为本专利技术实施例提供的第一传感器与接触介质贴合状态示意图;
[0025]图4为本专利技术实施例提供的第一传感器的部分结构截面图;
[0026]图5为本专利技术实施例提供的第一传感器的部分结构剖面图;
[0027]图6为本专利技术实施例提供的一种检测系统的应用场景示意图;
[0028]图7为本专利技术实施例提供的一种检测方法的流程图。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本专利技术的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]在本专利技术中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
[0032]并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。下面通过附图和实施例,对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
[0033]本专利技术实施例提供的一种检测系统,可以安装在检测设备,例如可穿戴式设备中,改变了目前可穿戴式设备的穿戴状态无法及时检测的现状,实现本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测系统,其特征在于,所述检测系统包括第一传感器、第二传感器和数据处理模块;所述第一传感器包括PCB电路板和同轴线;所述同轴线的一端与PCB电路板电连接,另一端露出于所述检测系统的载体的接触面或者与所述载体的接触面平齐,用于获取所述载体与接触介质之间的反射信号;所述PCB电路板和所述数据处理模块电连接,用于将所述反射信号发送给所述数据处理模块;所述第二传感器包括发射端和接收端;所述发射端和接收端均与所述载体的接触面平齐;所述发射端用于向所述接触介质发射光信号;所述接收端与所述数据处理模块电连接,用于获取所述接触介质的反射光信号,并将所述反射光信号发送给数据处理模块;所述数据处理模块,用于将所述反射信号换算为所述接触介质的介电常数,从而通过所述介电常数判断所述接触介质的属性,进而通过所述接触介质的属性判断所述检测系统的载体与所述接触介质之间的贴合状态;所述贴合状态包括贴合与脱落;所述数据处理模块,还用于根据所述反射光信号,计算所述反射光的信号强度,并将反射光的信号强度与预设的强度阈值进行比较,从而判断所述检测系统的载体与所述接触介质之间的贴合状态;所述数据处理模块,还用于,当所述贴合状态为脱落时,生成状态脱落信号,发送给所述载体。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶闯秦明珠沈健孙淑娴
申请(专利权)人:苏州和淳医疗科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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