【技术实现步骤摘要】
一种减薄机撞机检测方法、装置和减薄机
[0001]本专利技术涉及晶圆减薄机
，尤其涉及一种减薄机撞机检测方法、装置和减薄机。
技术介绍
[0002]晶圆减薄机在整个半导体产业链有举足轻重的地位，减薄机主要由主轴和转台组成，加工时首先把晶片放到带吸盘的转台上，吸盘吸附住晶片；主轴上安装有减薄砂轮，转台吸住晶片旋转，砂轮在主轴的带动下高速旋转，同时主轴砂轮在主轴进给电机驱动下缓慢下降，一边下降一边减薄晶圆，直到减薄到需要的厚度。
[0003]其存在的问题是，减薄过程中会存在砂轮更换，晶片厚度可能不一致。砂轮更换后，砂轮变厚，同样的待命高度下，高度旋转的砂轮高速下降就会直接撞上晶圆和转台，导致主轴和转台损坏。晶片厚度不一致，比设定加工的晶片厚度高时，主轴砂轮高速下降也会直接撞机，造成机台损坏。所以控制好主轴和晶片的相对高度是保护主轴的关键。
[0004]针对上述现象，相关技术中，通常是引入在线测厚仪来检测晶圆的厚度，然后来实时控制主轴的待命高度。但事实上测厚仪受一些外来因素的影响，测厚仪的准确性必须保证100%，且测厚仪只能检测到转台上晶片的厚度并不能检测主轴待命位和晶片的高度差。即使晶片厚度准确，主轴待命位设置不合适也会导致撞机。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供了一种减薄机撞机检测方法、装置和减薄机，通过软件控制判断主轴下方的砂轮与转台上方的晶片之间是否发生碰撞，不需增加其它检测设备，可以节省成本且测量精度高。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种减薄机...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减薄机撞机检测方法，其特征在于，包括：基于相应输入指令获取主轴的初始预设位置，并控制所述主轴到达所述初始预设位置；控制转台以第一预设转速旋转至少一周,所述第一预设转速低于所述转台的正常工作转速；在所述转台旋转过程中，实时获取所述主轴的第一旋转角度，所述第一旋转角度为相对于所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度；以所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度为0
°
，当所述第一旋转角度不为0
°
时，确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞。2.根据权利要求1所述的减薄机撞机检测方法，其特征在于，所述实时获取所述主轴的第一旋转角度包括：实时获取第一驱动电机的第二旋转角度，所述第一驱动电机为驱动所述主轴旋转的电机；获取所述第二旋转角度与所述第一驱动电机的零位角度的差值，作为所述第一旋转角度，其中，所述第一驱动电机的零位角度为所述主轴位于所述初始预设位置时的电机角度，所述零位角度和所述第二旋转角度均通过所述第一驱动电机中的编码器读取。3.根据权利要求1所述的减薄机撞机检测方法，其特征在于，还包括：当所述第一旋转角度为0
°
时，初步确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间未发生碰撞。4.根据权利要求3所述的减薄机撞机检测方法，其特征在于，在初步确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间未发生碰撞之后，还包括：控制所述主轴以第二预设转速旋转至少一周，所述第二预设转速低于所述主轴的正常工作转速；实时获取第一驱动电机的转矩，所述第一驱动电机为驱动所述主轴旋转的电机；所述第一驱动电机的转矩通过所述第一驱动电机中的编码器读取；当所述第一驱动电机的转矩大于以所述第二预设转速空载旋转时的转矩时，确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞。5.根据权利要求1或4所述的减薄机撞机检测方法，其特征在于，在确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞之后，还包括：控制报警器进行报警，并控制所述主轴和所述转台均停止转动，并在下一次所述主轴移动至所述初始预设位置之前，重新设置所述主轴的初始预设位置，并再次进行碰撞检测。6.根据权利要求1所述的减薄机撞机检测方法，其特征在于，所述主轴为空气主轴。7.一种减薄机撞机检测装置，其特征在于，用于实现如权利要求1
‑
6任一项所述的减薄机撞机检测方法，包括：初始预设位置控制模块，用于基于相应输入指令获取主轴的初始预设位置，并控制所述主轴到达所述初始预设位置；转台控制模块，用于控制转台以第一预设转速旋转至少一周,所述第一预设转速低于所述转台的正常工作转速；第一旋转角度获取模块，用于在所述转台旋转过程中，实时获取所述主轴的第一旋转角度，所述第一旋转角度为相对于所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角
度；碰撞确定模块，用于当所述第一旋转角度不为0
°
时，确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞，所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的...
【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，梁春，强彦东，文科，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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