【技术实现步骤摘要】
一种研磨机上料晶圆吸取机构
[0001]本技术涉及半导体加工设备领域,尤其涉及一种研磨机上料晶圆吸取机构。
技术介绍
[0002]晶圆从晶圆定位装置取出时需要用吸盘进行吸取,半导体晶圆搬运多为陶瓷材质的真空吸盘进行吸取搬运。吸盘可以保证搬运时候平稳过渡,并在放置晶圆于研磨平台时能够保证晶圆的平稳放置。陶瓷材质的真空吸盘外形占用空间大,且有其设计的局限性,尤其是在吸取晶圆时必须使陶瓷材质的真空吸盘与晶圆表面充分接触,从而提高了晶圆大面积过压的风险。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种研磨机上料晶圆吸取机构,以解决吸取过程中导致的晶圆破损问题。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供一种研磨机上料晶圆吸取机构,包括安装板、调平底座、调平螺丝、衬套、滑动吸杆、吸盘以及缓冲机构,
[0005]所述调平底座通过所述调平螺丝安装于所述安装板上;
[0006]所述衬套固定于所述调平底座的中部;所述滑动吸杆限位于所述衬套的中部,并与所述衬套滑动配合;
[0007]所述滑动吸杆的下部穿过所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨机上料晶圆吸取机构,其特征在于,包括安装板、调平底座、调平螺丝、衬套、滑动吸杆、吸盘以及缓冲机构,所述调平底座通过所述调平螺丝安装于所述安装板上;所述衬套固定于所述调平底座的中部;所述滑动吸杆限位于所述衬套的中部,并与所述衬套滑动配合;所述滑动吸杆的下部穿过所述衬套和调平底座与所述吸盘固定连接;所述缓冲机构设置于所述安装板与所述吸盘之间。2.如权利要求1所述的研磨机上料晶圆吸取机构,其特征在于,所述缓冲机构为伸缩弹簧,所述伸缩弹簧套设于所述滑动吸杆上。3.如权利要求1所述的研磨机上料晶圆吸取机构,其特征在于,所述滑动吸杆的...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁慧珠,张明明,
申请(专利权)人:苏州和研精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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