露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，公开了一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以保证露出插针不溢胶。方法包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶在所述插针露出的一端套上密封圈；在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。的电路板。的电路板。

【技术实现步骤摘要】
露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种镀露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块。

技术介绍

[0002]电子产品或者设备中通常包括多个电路模块，比如包括电源模块，诸如电源模块的应用场景较多，为了保证电源模块的零部件不受到恶劣坏境的影响，通常会在传统封装电源基础上进行塑封以封装上绝缘体，形成塑封模块，达到防水汽、雾霾和保护零部件等目的。
[0003]在塑封模块中，许多塑封模块具有插针(PIN)，该插针暴露于塑封料表面，用于实现塑封模块与外部的印制电路(PCB)电连接，焊接强度高，但是保证露出插针不溢胶，是一个需要解决的关键问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以解决现有技术中，塑封模块露出插针溢胶的技术问题。
[0005]提供了一种露插针的塑封方法，包括：
[0006]在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度插针露出要求相匹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种露插针的塑封方法，其特征在于，包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶；在所述插针露出的一端套上密封圈；在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。2.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模贴合后形成待塑件，包括：在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模真空贴合后形成待塑件。3.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在载板上贴装所需的元器件，包括：在所述载板的第一面贴装第一电子元件，所述第一电子元件包括芯片；在所述载板的第二面贴装第二电子元件，所述第二电子元包括磁芯。4.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在所述载板上贴装插针，包括：采用表面贴装技术在所述载板上焊接插针。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，史向阳，何明建，刘少良，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：