露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，公开了一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以保证露出插针不溢胶。方法包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶在所述插针露出的一端套上密封圈；在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。的电路板。的电路板。

【技术实现步骤摘要】
露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种镀露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块。

技术介绍

[0002]电子产品或者设备中通常包括多个电路模块，比如包括电源模块，诸如电源模块的应用场景较多，为了保证电源模块的零部件不受到恶劣坏境的影响，通常会在传统封装电源基础上进行塑封以封装上绝缘体，形成塑封模块，达到防水汽、雾霾和保护零部件等目的。
[0003]在塑封模块中，许多塑封模块具有插针(PIN)，该插针暴露于塑封料表面，用于实现塑封模块与外部的印制电路(PCB)电连接，焊接强度高，但是保证露出插针不溢胶，是一个需要解决的关键问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以解决现有技术中，塑封模块露出插针溢胶的技术问题。
[0005]提供了一种露插针的塑封方法，包括：
[0006]在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度插针露出要求相匹配的台阶；
[0007]在所述插针露出的一端套上密封圈；
[0008]在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；
[0009]对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。
[0010]进一步地，所述在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模贴合后形成待塑件，包括：
[0011]在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模真空贴合后形成待塑件。
[0012]进一步地，所述在载板上贴装所需的元器件，包括：
[0013]在所述载板的第一面贴装第一电子元件，所述第一电子元件包括芯片；
[0014]在所述载板的第二面贴装第二电子元，所述第二电子元包括磁芯。
[0015]进一步地，所述在所述载板上贴装插针，包括：
[0016]采用表面贴装技术在所述载板上焊接插针。
[0017]进一步地，所述对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板，包括：
[0018]对所述待塑件固定在塑封模具内进行双面塑封，得到双面塑封后的电路板。
[0019]进一步地，所述载板包括印刷电路板PCB、方形扁平无引脚QFN框架或者封装基板。
[0020]提供了一种塑封电路板，所述塑封电路板包括：
[0021]载板，所述载板上贴装所需的元器件和插针，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度插针露出要求相匹配的台阶，且所述插针露出的一端套设有密封圈；
[0022]下塑封结构，所述下塑封结构封装在所述载板露出所述插针的一面，其中，所述插针的一端露出于所述下塑封结构，且所述密封圈嵌于所述下塑封结构内与注塑材料贴合。
[0023]进一步地，所述塑封电路板还包括上塑封结构，所述上塑封结构封装在所述载板未露出所述插针的一面。
[0024]进一步地，所述载板包括印刷电路板PCB、方形扁平无引脚QFN框架或者封装基板。
[0025]提供了一种电源模块，包括前述任一项所述的塑封电路板。
[0026]在上述其中一个方案中，提供了一种露插针的塑封方法，是一种新型的塑封工艺，由于在插针面下模设计插针孔洞，使其插针能够插入其中密封圈和下模插完全贴合，再塑封过程中，可有效避免插针溢胶，阻碍焊接，以使露插针的塑封模块不会出现或者减少出现溢胶情况，具有较高的实用性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本专利技术一实施例中提供的一种露插针的塑封方法的一流程示意图；
[0029]图2
‑
图5分别是本专利技术一实施例中提供的一种露插针的塑封方法各制备过程示意图。
[0030]图6是本专利技术一实施例中提供的一种露插针的塑封方法制备得到的塑封电路板示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。
[0032]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0033]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0034]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0035]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶
部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
[0036]这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。
[0037]进一步理解，术语
“”
包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
[0038]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
[0039]本申请一实施例中，如图1所示，提供了一种露插针的塑封方法，是一种新型的塑封工艺，以使露插针的塑封模块不会出现或者减少出现溢胶情况，该塑封方法包括：
[0040]S101：在载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种露插针的塑封方法，其特征在于，包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶；在所述插针露出的一端套上密封圈；在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。2.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模贴合后形成待塑件，包括：在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模真空贴合后形成待塑件。3.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在载板上贴装所需的元器件，包括：在所述载板的第一面贴装第一电子元件，所述第一电子元件包括芯片；在所述载板的第二面贴装第二电子元件，所述第二电子元包括磁芯。4.根据权利要求1所述的露插针的塑封方法，其特征在于，所述在所述载板上贴装插针，包括：采用表面贴装技术在所述载板上焊接插针。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，史向阳，何明建，刘少良，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：