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本发明涉及电路板制作技术领域，公开了一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以保证露出插针不溢胶。方法包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶在所述插针露...
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