一种半导体安装用电子装配辅助定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，涉及半导体定位领域，包括L型主架A；所述L型主架A与L型主架B相连，且L型主架B内部两端分别安装有大活动块，大活动块与L型主架A相连；所述L型主架A两端内分别安装有长螺杆，且长螺杆与大活动块相连；所述L型主架A顶部安装有横杆，L型主架B顶部安装有活动连接件。有利于根据电路板长宽规格和半导体芯片长宽规格的不同进行适应性调节，更好的满足于不同规格电路板和不同规格半导体芯片装配固定所需。解决传统半导体安装用电子装配辅助定位装置在使用时难以根据电路板规格的不同和半导体芯片规格的不同对装置进行适应性调节，使用局限性较高的问题。用局限性较高的问题。用局限性较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体安装用电子装配辅助定位装置


[0001]本专利技术涉及半导体定位
，特别涉及一种半导体安装用电子装配辅助定位装置。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为保障电路板上半导体芯片安装精度，需要使用辅助定位装置对半导体芯片进行辅助安装。
[0003]现有半导体安装用电子装配辅助定位装置在使用时，只能适用于特定规格电路板和特定规格半导体芯片安装辅助定位所需，难以根据电路板规格的不同和半导体芯片规格的不同对装置进行适应性调节，使用局限性较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，以解决现有半导体安装用电子装配辅助定位装置在使用时，难以根据电路板规格的不同和半导体芯片规格的不同对装置进行适应性调节，使用局限性较高的问题。
[0005]本专利技术提供了一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，具体包括L型主架A；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，包括L型主架A（1），其特征在于：所述L型主架A（1）与L型主架B（2）相连，且L型主架B（2）内部两端分别安装有大活动块（3），大活动块（3）与L型主架A（1）相连；所述L型主架A（1）两端内分别安装有长螺杆（4），且长螺杆（4）与大活动块（3）相连；所述L型主架A（1）顶部安装有横杆（5），L型主架B（2）顶部安装有活动连接件（6），且横杆（5）与活动连接件（6）相连；所述横杆（5）底部安装有活动支架（7），且活动支架（7）底部固定安装有L型辅架A（8）；所述L型辅架A（8）与L型辅架B（9）相连，且L型辅架B（9）内部两端分别安装有小活动块（10），小活动块（10）与L型辅架A（8）相连；所述L型辅架A（8）两端内分别安装有短螺杆（11），且短螺杆（11）与小活动块（10）相连。2.如权利要求1所述一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，其特征在于：所述L型主架A（1）两端分别开设有活动孔A（101），L型主架B（2）两端分别滑动连接于两个活动孔A（101）内，L型主架B（2）两端分别开设有活动孔B（201），大活动块（3）位于活动孔B（201）内。3.如权利要求2所述一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，其特征在于：所述活动孔A（101）上下两侧分别开设有外滑孔A（1011），活动孔B（201）上下两侧分别开设有内滑孔A（2011），内滑孔A（2011）与外滑孔A（1011）相连通，大活动块（3）上下两侧分别设有凸块A（301），凸块A（301）滑动连接于内滑孔A（2011）和外滑孔A（1011）内。4.如权利要求2所述一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，其特征在于：所述长螺杆（4）转动连接于活动孔A（101）内，长螺杆（4）螺纹连接于大活动块（3）内。5.如权利要求1所述一种半导体安装用电子装配辅助定位装置，其特征在于：所述L型辅架A（8）两端分别开设有活动孔C（801），L型辅架B...

【专利技术属性】
技术研发人员：王姗姗，
申请(专利权)人：四川北晨星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：