一种大电流分流铜排连接器制造技术

本发明专利技术公开一种大电流分流铜排连接器，其包括：塑壳，其具有对插槽；铜排，其包括有导流板、沿导流板一端向上弯折形成的端子部以及若干沿导流板另一端向下弯折形成的分流焊脚，全部分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板中具有端子部的一端与塑壳装配，且端子部显露于该对插槽内，并构成连接器。本发明专利技术中铜排与连接器的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB插接固定的分流焊脚进行一次焊接，即可对PCB需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本发明专利技术能够实现稳定地大电流传输。够实现稳定地大电流传输。够实现稳定地大电流传输。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流分流铜排连接器

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[0001]本专利技术涉及连接器产品
，特指一种大电流分流铜排连接器。

技术介绍
：
[0002]随着新能源汽车高速发展，各种域控制器、ECU集成化、大电流供电、大电流转换、大电流快充、都对各个模块的供电电流提出更高的要求，12V
‑
48V电压平台下，单PIN载流能力需要达到150A
‑
300A，并且要满足车规级(USCAR、LV214)低压连接器国际标准。
[0003]连接器输入到域控制器的大电流，需要分流到控制器各个功能区，常规的方法包括以下两种：
[0004]第一种方法是直接用PCB导电铜膜分流，计算公式如下：
[0005]I＝K
△
T
0.44 A
0.725
[0006]其中，I为电流，A为横截面积，
△
T为温度。
[0007]由以上公式计算所得，假设150A电流，假设为单面PCB，表面走线，铜厚0.015mm的状况下，PCB外层线宽将达到303.2mm，即使双面布线，外层线宽也要达到150mm，这将大量占用了PCB的有效面积，其不利于PCB布局电子元器件。
[0008]第二种方法是采用铜排(busbar)取代PCB布线，但铜排一端需要与连接器可靠连接，另一端与PCB可靠连接，而常规的做法是用螺栓或焊接的方式连接到连接器或PCB，具体而言，现有技术中铜排的结构如图1所示，该铜排100包括有主体101、弯折成型于该主体101上端的第一导接部102以及多个弯折成型于该主体101下端的第二导接部103，该第一导接部102设置有第一孔位104，螺丝穿过该第一孔位104以将第一导接部102与连接器的端子锁定，该第二导接部103设置有第二孔位105，螺丝穿过该第二孔位104以将第二导接部102与PCB锁定，从而达到导接的目的，但是该铜排100的连接结构复杂，增加了材料和人工成本，又在连接区域存在连接不可靠、接触不良的风险。
[0009]有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路
：
[0010]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大电流分流铜排连接器。
[0011]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述第一种技术方案：该大电流分流铜排连接器包括：塑壳，其具有对插槽；铜排，其包括有导流板、沿导流板一端向上弯折形成的端子部以及若干沿导流板另一端向下弯折形成的分流焊脚，全部分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板中具有端子部的一端与塑壳装配，且该端子部显露于该对插槽内，并构成连接器。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述分流焊脚与导流板连接的一端还成型有支撑台，该支撑台具有与PCB对接的支撑平面，且该支撑平面与塑壳下端面齐平，使分流焊脚与PCB固定安装并导接后，该导流板与PCB之间形成有间隔。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳延其下端面向上开设有贯通对插槽的端
子槽，该端子部由下向上穿设于端子槽中，且端子部上部显露于对插槽内。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述端子部下端两侧均成型有倒刺，该倒刺与端子槽内壁卡持定位。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端面还设置有贯通其外侧面与端子槽的安装槽，所述导流板中与端子部连接的一端卡设于该安装槽内。
[0016]进一步而言，上述技术方案中，所述导流板中与端子部连接的一端的两侧均弯折成型有向下凸出的功能焊脚，该功能焊脚与PCB插装固定，并形成导接以实现大电流分流。
[0017]进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端两侧均成型有凸座，该凸座还插装固定有呈T字形的固定脚，该固定脚下端凸出于所述塑壳下端面外。
[0018]进一步而言，上述技术方案中，所述塑壳下端面的两侧均成型有向下凸出的定位销。
[0019]进一步而言，上述技术方案中，所述铜排的数量为两个，两个铜排的端子部并列安装于塑壳内，并显露于对插槽中，两个铜排的分流焊脚均分布于塑壳外部。
[0020]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述第二种技术方案：该大电流分流铜排连接器包括：第一塑壳，其具有第一对插槽；第二塑壳，其具有第二对插槽；铜排，其包括有导流板以及向上弯折成型于导流板两端的第一端子部和第二端子部，该导流板靠近第一端子部的位置弯折成型有若干向下凸出的第一分流焊脚，该导流板靠近第二端子部的位置弯折成型有若干向下凸出的第二分流焊脚，所述第一端子部安装于第一塑壳内并显露于第一对插槽中，并构成第一连接器；所述第二端子部安装于第二塑壳内并显露于第二对插槽中，并构成第二连接器；所述第一分流焊脚和第二分流焊脚均与PCB导接，以实现大电流分流。
[0021]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本专利技术中铜排弯折形成的端子部直接作为连接器的端子，即铜排与连接器的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB插接固定的分流焊脚进行一次焊接，即可对PCB需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本专利技术能够实现稳定地大电流传输。
附图说明：
[0022]图1是现有技术中铜排的立体图；
[0023]图2是本专利技术实施例一的立体图；
[0024]图3是本专利技术实施例一另一视角的立体图；
[0025]图4是本专利技术实施例一的立体分解图；
[0026]图5是本专利技术实施例一中铜排的立体图；
[0027]图6是本专利技术实施例一中塑壳的立体图；
[0028]图7是本专利技术实施例一与PCB装配的立体图；
[0029]图8是本专利技术实施例二的结构图；
[0030]图9是本专利技术实施例三的立体图；
[0031]图10是本专利技术实施例三另一视角的立体图。
具体实施方式：
[0032]下面结合具体实施例和附图对本专利技术进一步说明。
[0033]实施例一：
[0034]见图2
‑
7所示，为一种大电流分流铜排连接器，其包括：塑壳1和铜排2，其中，所述塑壳1具有对插槽11；所述铜排2包括有导流板21、沿导流板21一端向上弯折形成的端子部22以及若干沿导流板21另一端向下弯折形成的分流焊脚23，全部分流焊脚23均用于与PCB200导接，以实现大电流分流；装配时，该导流板21中具有端子部22的一端与塑壳1装配，且该端子部22显露于该对插槽11内，并构成连接器10。也就是说，本专利技术中铜排2弯折形成的端子部22直接作为连接器10的端子，即铜排2与连接器10的端子连为一体，结构稳定，且其之间无需螺栓或焊接的方式固连，结构更加简单，组装更加方便；且后期仅需要对与PCB200插接固定的分流焊脚23进行一次焊接，即可对PCB200需要的区域获得大电流分流，且减少了材料和人工成本，又没有其他非可靠的连接装置，使本专利技术能够实现稳定地大电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：其包括：塑壳(1)，其具有对插槽(11)；铜排(2)，其包括有导流板(21)、沿导流板(21)一端向上弯折形成的端子部(22)以及若干沿导流板(21)另一端向下弯折形成的分流焊脚(23)，全部分流焊脚(23)均与PCB导接，以实现大电流分流；所述导流板(21)中具有端子部(22)的一端与塑壳(1)装配，且该端子部(22)显露于该对插槽(11)内，并构成连接器(10)。2.根据权利要求1所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述分流焊脚(23)与导流板(21)连接的一端还成型有支撑台(231)，该支撑台(231)具有与PCB对接的支撑平面(232)，且该支撑平面(232)与塑壳(1)下端面齐平，使分流焊脚(23)与PCB固定安装并导接后，该导流板(21)与PCB之间形成有间隔。3.根据权利要求1所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)延其下端面向上开设有贯通对插槽(11)的端子槽(12)，该端子部(22)由下向上穿设于端子槽(12)中，且端子部(22)上部显露于对插槽(11)内。4.根据权利要求3所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述端子部(22)下端两侧均成型有倒刺(221)，该倒刺(221)与端子槽(12)内壁卡持定位。5.根据权利要求1所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述塑壳(1)下端面还设置有贯通其外侧面与端子槽(12)的安装槽(13)，所述导流板(21)中与端子部(22)连接的一端卡设于该安装槽(13)内。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的一种大电流分流铜排连接器，其特征在于：所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光才，李睿鑫，
申请(专利权)人：东莞市维康汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：