半导体晶棒的滚磨机设备制造技术

本申请提供一种半导体晶棒的滚磨机设备，涉及半导体晶棒的加工设备领域，其包括夹持装置、移动载台、FT

【技术实现步骤摘要】
半导体晶棒的滚磨机设备


[0001]本申请涉及半导体晶棒的加工设备领域，具体涉及一种半导体晶棒的滚磨机设备。

技术介绍

[0002]半导体晶棒在滚磨机上滚磨完毕后，需要进行间隙氧含量测量。在实际生产中，半导体晶棒在滚磨完毕后，需要先从夹持装置上卸下，在通过机械手或者其它夹持设备搬运，将晶棒移动至另一个工位，利用另一台设备进行间隙氧含量测量，此过程中，存在一定的搬运风险，一旦晶棒出现磕碰或者其它损伤，会造成物料的损耗。
[0003]因此，需要一种可以自动进行间隙氧含量测量的滚磨机设备，以减少晶棒在滚磨完成后的搬运，降低晶棒的搬运风险，简化工作流程，提高生产效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供一种半导体晶棒的滚磨机设备，能够在滚磨完成后，自动对晶棒进行间隙氧含量测量，以减少晶棒滚磨完成后的搬运，降低搬运风险，简化工作流程，提高生产效率。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0006]本说明书实施例提供一种半导体晶棒的滚磨机设备，包括夹持装置、移动载台、设置在所述移动载台上的FT
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IR红外光谱仪、滚磨机、喷水装置、干燥装置及X射线晶向检测装置；
[0007]所述夹持装置包括第一夹持部、第二夹持部、驱动第一夹持部和/或第二夹持部位移的第一驱动组件及驱动第一夹持部和/或第二夹持部旋转的第一旋转组件，所述第一夹持部和第二夹持部在驱动组件的驱动下相互靠近用于夹持工件；
[0008]所述滚磨机在所述移动载台的驱使下向夹持装置靠近，以对第一夹持部和第二夹持部夹持的工件进行滚磨；
[0009]所述喷水装置在移动载台的驱使下向夹持装置靠近，以向工件进行喷水；
[0010]所述干燥装置在移动载台的驱使下向夹持装置靠近，以在工件滚磨完毕后对工件进行干燥；
[0011]所述X射线晶向检测装置在移动载台的驱使下向夹持装置靠近，以对工件表面进行晶向查找；
[0012]所述FT
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IR红外光谱仪在移动载台的驱使下向夹持装置靠近，以对工件进行间隙氧含量测量。
[0013]通过上述技术方案，将FT
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IR红外光谱仪、滚磨机、喷水装置、干燥装置及X射线晶向检测装置一同设置在移动载台上，当滚磨机将晶棒滚磨完毕后，通过设置在同一个移动载台上的FT
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IR红外光谱仪，可以直接对晶棒进行间隙氧含量测量，无需对晶棒进行拆卸和搬运，降低晶棒拆卸和搬运的风险，简化工作流程，并且将多个设备集成在一个机台上，减
少了多个工序之间的转运，可以在完成一个工序的基础上，直接进行下一道工序，集成化更高，提高了生产效率。
[0014]优选的，所述移动载台包括第二驱动组件、第二旋转组件及承载台；
[0015]所述第二驱动组件和第二旋转组件相互配合用于带动承载台旋转及靠近夹持装置位移；
[0016]所述滚磨机、喷水装置及干燥装置于承载台上的同侧依次设置；
[0017]所述X射线晶向检测装置在承载台上于滚磨机、喷水装置及干燥装置同侧或背面设置；
[0018]所述FT
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IR红外光谱仪在所述承载台上设置于滚磨机、喷水装置及干燥装置的背面；
[0019]所述滚磨机、喷水装置、干燥装置、X射线晶向检测装置及FT
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IR红外光谱仪在第二驱动组件的位移驱使和第二旋转组件的旋转工序转换下，分别对夹持装置上的工件进行滚磨、喷水、干燥、晶向查找及间隙氧含量测量。
[0020]优选的，当所述滚磨机、喷水装置、干燥装置、X射线晶向检测装置分别对工件进行滚磨、喷水、干燥及晶向查找后，所述第二旋转组件带动承载台转动，将所述FT
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IR红外光谱仪旋转至朝向夹持装置的一侧，在第二驱动组件的带动下，靠近夹持装置并对工件进行间隙氧含量检测。
[0021]优选的，所述FT
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IR红外光谱仪的表面设置有防水盖。
[0022]优选的，所述第二驱动组件为XY轴移动平台。
[0023]优选的，所述移动载台包括第一安装平台、第一驱动装置、第二安装平台及第二驱动装置；
[0024]所述第一安装平台和第二安装平台分别设置于夹持装置的两侧；
[0025]所述滚磨机、喷水装置及干燥装置设置于第一安装平台上，所述第一驱动装置用于驱动第一安装平台靠近所述夹持装置；
[0026]所述X射线晶向检测装置及FT
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IR红外光谱仪设置于第二安装平台上，所述第二驱动装置用于驱动第二安装平台靠近所述夹持装置。
[0027]优选的，所述FT
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IR红外光谱仪的表面设置有防尘盖。
[0028]优选的，所述第一驱动装置及第二驱动装置均为直线模组。
[0029]优选的，所述第一驱动组件包括液压缸。
[0030]优选的，所述第一旋转组件包括伺服电机与减速机的组合。
[0031]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0032]1、通过将FT
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IR红外光谱仪、滚磨机、喷水装置、干燥装置及X射线晶向检测装置一同设置在移动载台上，当滚磨机将晶棒滚磨完毕后，使用设置在同一个移动载台上的FT
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IR红外光谱仪，可以直接对晶棒进行间隙氧含量测量，无需对晶棒进行拆卸和搬运，降低晶棒拆卸和搬运的风险，简化工作流程；
[0033]2、将多个设备集成在一个机台上，减少了多个工序之间的转运，可以在完成一个工序的基础上，直接进行下一道工序，集成化更高，提高了生产效率。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0035]图1是本申请实施例一中的整体结构示意图；
[0036]图2是本申请实施例一中的承载台旋转180度后的整体结构示意图；
[0037]图3是本申请实施例二中的整体结构示意图。
[0038]附图标记：1、夹持装置；101、第一夹持部；102、第二夹持部；103、第一驱动组件；104、第一旋转组件；2、移动载台；201、第二驱动组件；202、第二旋转组件；203、承载台；204、第一安装平台；205、第一驱动装置；206、第二安装平台；207、第二驱动装置；3、FT
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IR红外光谱仪；4、滚磨机；5、喷水装置；6、干燥装置；7、X射线晶向检测装置。
具体实施方式
[0039]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0040]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶棒的滚磨机设备，其特征在于，包括夹持装置(1)、移动载台(2)、设置在所述移动载台(2)上的FT
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IR红外光谱仪(3)、滚磨机(4)、喷水装置(5)、干燥装置(6)及X射线晶向检测装置(7)；所述夹持装置(1)包括第一夹持部(101)、第二夹持部(102)、驱动第一夹持部(101)和/或第二夹持部(102)位移的第一驱动组件(103)及驱动第一夹持部(101)和/或第二夹持部(102)旋转的第一旋转组件(104)，所述第一夹持部(101)和第二夹持部(102)在驱动组件的驱动下相互靠近用于夹持工件；所述滚磨机(4)在所述移动载台(2)的驱使下向夹持装置(1)靠近，以对第一夹持部(101)和第二夹持部(102)夹持的工件进行滚磨；所述喷水装置(5)在移动载台(2)的驱使下向夹持装置(1)靠近，以向工件进行喷水；所述干燥装置(6)在移动载台(2)的驱使下向夹持装置(1)靠近，以在工件滚磨完毕后对工件进行干燥；所述X射线晶向检测装置(7)在移动载台(2)的驱使下向夹持装置(1)靠近，以对工件表面进行晶向查找；所述FT
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IR红外光谱仪(3)在移动载台(2)的驱使下向夹持装置(1)靠近，以对工件进行间隙氧含量测量。2.根据权利要求1所述的半导体晶棒的滚磨机设备，其特征在于，所述移动载台(2)包括第二驱动组件(201)、第二旋转组件(202)及承载台(203)；所述第二驱动组件(201)和第二旋转组件(202)相互配合用于带动承载台(203)旋转及靠近夹持装置(1)位移；所述滚磨机(4)、喷水装置(5)及干燥装置(6)于承载台(203)上的同侧依次设置；所述X射线晶向检测装置(7)在承载台(203)上于滚磨机(4)、喷水装置(5)及干燥装置(6)同侧或背面设置；所述FT
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IR红外光谱仪(3)在所述承载台(203)上设置于滚磨机(4)、喷水装置(5)及干燥装置(6)的背面；所述滚磨机(4)、喷水装置(5)、干燥装置(6)、X射线晶向检测装置(7)及FT
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IR红外光谱仪(3)在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈水斌，赵言，金光勳，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：