电路板制造技术

本申请提供一种电路板，包括导电线路层，电路板还包括二极管、元件、第一焊盘和第二焊盘，导电线路层包括相互连接的第一导电部和第二导电部，第一导电部包括沿第一方向叠设的电阻层和导电层，电阻层包括第一区域和除第一区域外的第二区域，导电层设置于第二区域上，第一焊盘和元件均连接于导电层，第一区域设置于第一焊盘和元件之间，第一焊盘用于连接电源，第二导电部设置于第一焊盘和第一区域之间和/或设置于第一区域和元件之间，第二焊盘连接于第二导电部且沿垂直于第一方向的第二方向设置于第一导电部的一侧，第二焊盘用于接地，二极管固定于第二导电部且位于第二焊盘和第一导电部之间。本申请提供的电路板耐静电放电。本申请提供的电路板耐静电放电。本申请提供的电路板耐静电放电。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本申请涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]现有的元件集成于电路板上，存在静电放电击穿元件的可能。因此，需要改进现有电路板，以解决静电放电破坏元件的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，提供一种耐静电放电的电路板。
[0004]本申请提供一种电路板，包括导电线路层、二极管、元件、第一焊盘和第二焊盘。所述导电线路层包括相互连接的第一导电部和第二导电部。所述第一导电部包括沿第一方向叠设的电阻层和导电层。所述电阻层包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域。所述导电层设置于所述第二区域上。所述第一焊盘和所述元件均连接于所述导电层。所述第一区域设置于所述第一焊盘和所述元件之间。所述第一焊盘用于连接电源。所述第二导电部设置于所述第一焊盘和所述第一区域之间和/或设置于所述第一区域和所述元件之间。所述第二焊盘设于所述第二导电部上且沿垂直于所述第一方向的第二方向设置于所述第一导电部的一侧。所述第二焊盘用于接地。所述二极管固定于所述第二导电部且位于所述第二焊盘和所述第一导电部之间。
[0005]可选地，所述第二导电部、所述第二焊盘和所述二极管的数量均为至少两个。其中至少一个所述第二导电部设置于所述第一焊盘和所述第一区域之间。其余所述第二导电部设置于所述第一区域和所述元件之间。每个所述第二导电部上均设置有所述二极管和所述第二焊盘。
[0006]可选地，所述第一区域包括至少两个沿第三方向间隔排列的第一电阻部，并且还包括至少一个第二电阻部。所述第三方向垂直于所述第一方向且与所述第二方向不同，每一个所述第二电阻部连接两个相邻的所述第一电阻部在所述第二方向位于同一侧的端部，所述元件和所述第一焊盘沿所述第三方向分别设置于所述第一区域的相对两侧。
[0007]可选地，所述电路板还包括覆盖铜层。所述覆盖铜层设置于所述第二电阻部和邻近所述第二电阻部的部分所述第一电阻部上，所述覆盖铜层和所述导电层设置于所述电阻层的同一侧。
[0008]可选地，所述第二电阻部沿所述第二方向的宽度小于所述第一电阻部沿所述第三方向的宽度。
[0009]可选地，所述第二电阻部沿所述第二方向的宽度大于所述第一电阻部在所述第三方向的宽度。
[0010]可选地，所述第二电阻部为圆弧结构，所述圆弧结构沿背离所述第一电阻部的方向弯曲。
[0011]可选地，沿所述第三方向，所述第一电阻部的宽度大于100μm。
[0012]可选地，沿所述第三方向，所述第一电阻部的间距大于100μm。
[0013]可选地，至少两个所述第一电阻部沿所述第三方向平行设置。
[0014]相比于现有技术，本申请提供的电路板包括二极管和用于接地的第二焊盘。二极管具有正向导通反向截止的特性，当第一焊盘引入静电时，静电流向第一导电部并流向第二导电部，流向第二导电部的静电击穿第二导电部上的二极管。静电经二极管和第二焊盘导通至地面，从而防止静电经第一导电部击穿元件。并且，静电击穿的二极管的性能可恢复，因此，本申请提供的电路板耐静电放电。而当第一焊盘处没有引入静电时，二极管的设置不影响元件的正常工作。另外，在导电线路层中引入电阻层，能够控制导电线路层的电流强度，避免二极管产生不可恢复的热击穿。
附图说明
[0015]图1为本申请一实施例提供的电路板的俯视图；
[0016]图2为图1所示的电路板的剖面图；
[0017]图3为图1所示的电路板的第一电阻部、第二电阻部和覆盖铜层的连接示意图；
[0018]图4为本申请另一实施例提供的电路板的第一电阻部和第二电阻部的连接示意图；
[0019]图5为本申请又一实施例提供的电路板的第一电阻部和第二电阻部的连接示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]电路板
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100
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导电线路层
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10
[0022]第一导电部
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11
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电阻层
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111
[0023]第一区域
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1111
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第二区域
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1112
[0024]第一电阻部
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1113
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第二电阻部
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1114
[0025]导电层
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112
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第二导电部
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12
[0026]第一焊盘
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20
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二极管
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30
[0027]第二焊盘
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40
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元件
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50
[0028]覆盖铜层
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60
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保护层
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70
[0029]化金层
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80
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第一方向
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X
[0030]第二方向
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Y
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第三方向
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Z
[0031]宽度
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D1,D2
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间距
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
R
[0032]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0035]参照图1和图2，本申请提供一种电路板100。所述电路板100包括导电线路层10、二极管30、元件50、第一焊盘20和第二焊盘40。所述导电线路层10包括相互连接的第一导电部11和第二导电部12。所述第一导电部11包括沿第一方向X叠设的电阻层111和导电层112。所述电阻层111的材料可以为镍铬合金，所述导电层112的材料可以为铜。所述电阻层111包括第一区域1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括导电线路层，其特征在于，所述电路板还包括二极管、元件、第一焊盘和第二焊盘，所述导电线路层包括相互连接的第一导电部和第二导电部，所述第一导电部包括沿第一方向叠设的电阻层和导电层，所述电阻层包括第一区域和除所述第一区域外的第二区域，所述导电层设置于所述第二区域上，所述第一焊盘和所述元件均连接于所述导电层，所述第一区域设置于所述第一焊盘和所述元件之间，所述第一焊盘用于连接电源，所述第二导电部设置于所述第一焊盘和所述第一区域之间和/或设置于所述第一区域和所述元件之间，所述第二焊盘设于所述第二导电部上且沿垂直于所述第一方向的第二方向设置于所述第一导电部的一侧，所述第二焊盘用于接地，所述二极管固定于所述第二导电部且位于所述第二焊盘和所述第一导电部之间。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部、所述第二焊盘和所述二极管的数量均为至少两个，其中至少一个所述第二导电部设置于所述第一焊盘和所述第一区域之间，其余所述第二导电部设置于所述第一区域和所述元件之间，每个所述第二导电部上均设置有所述二极管和所述第二焊盘。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一区域包括至少两个沿第三方向间隔排列的第一电阻部，并且还包括至...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，杨梅，戴俊，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：