聚酰亚胺前体、负型感光性树脂组合物和使用其的固化浮雕图案的制造方法技术

提供聚酰亚胺前体、负型感光性树脂组合物和使用其的固化浮雕图案的制造方法。一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)包含通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体和(B)溶剂。式(1)中，X1为任选包含杂原子的碳原子数4～40的四价有机基团；Y1为任选包含杂原子的碳原子数6～40的二价有机基团；R1和R2各自独立地为选自由氢原子、任选包含杂原子的碳原子数1～40的一价有机基团和具有杂环结构的一价有机基团组成的组中的1种。R1和R2之中的至少一者为具有杂环结构的一价有机基团，或者，OR1和OR2之中的至少一者是除氢原子之外的构成原子之中的杂原子数的比例为42％以上的一价有机基团。的杂原子数的比例为42％以上的一价有机基团。的杂原子数的比例为42％以上的一价有机基团。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺前体、负型感光性树脂组合物和使用其的固化浮雕图案的制造方法


[0001]本申请涉及聚酰亚胺前体、负型感光性树脂组合物和使用其的固化浮雕图案的制造方法等。

技术介绍

[0002]以往，在电子部件的绝缘材料和半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等中使用兼具优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂。在该聚酰亚胺树脂之中，尤其是以感光性聚酰亚胺前体组合物的形态提供的聚酰亚胺树脂通过该组合物的涂布、曝光、显影和基于熟化(cure)的热酰亚胺化处理而能够容易地形成耐热性的浮雕图案覆膜。这种感光性聚酰亚胺前体组合物具有与以往的非感光型聚酰亚胺材料相比能够大幅缩短工序的特征。
[0003]然而，半导体装置(以下也称为“元件”)根据目的利用各种方法而安装于印刷基板。以往的元件一般通过用细的引线从元件的外部端子(焊盘)连接至引线框为止的引线接合法来制作。但是，随着元件的高速化，在工作频率已达到GHz的当今，安装中的各端子的布线长度的差异已经达到影响元件工作的程度。因此，在高端用途的元件安装中，有必要准确地控制安装布线的长度，在引线接合中难本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)包含下述通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体；以及(B)溶剂，式(1)中，X1为任选包含杂原子的碳原子数4～40的四价有机基团；Y1为任选包含杂原子的碳原子数6～40的二价有机基团；R1和R2各自独立地为选自由氢原子、任选包含杂原子的碳原子数1～40的一价有机基团和具有杂环结构的一价有机基团组成的组中的1种，其中，R1和R2之中的至少一者为具有杂环结构的一价有机基团。2.一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)包含下述通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体；以及(B)溶剂，式(1)中，X1为任选包含杂原子的碳原子数4～40的四价有机基团；Y1为任选包含杂原子的碳原子数6～40的二价有机基团；R1和R2各自独立地为选自由氢原子、任选包含杂原子的碳原子数1～40的一价有机基团和具有杂环结构的一价有机基团组成的组中的1种，其中，OR1和OR2之中的至少一者是除氢原子之外的构成原子之中的杂原子数的比例为42％以上的一价有机基团。3.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其还包含(C)光聚合引发剂。4.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，R1和R2之中的至少一者为包含杂环结构的一价有机基团，所述杂环结构包含氮原子。5.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，R1和R2之中的至少一者为包含五元环杂环结构的一价有机基团，所述五元环杂环结构包含氮原子。6.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，在所述(A)聚酰亚胺前体的全部结构单元中，R1和R2之中的至少一者具有(甲基)丙烯酸酯基。7.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，在所述(A)聚酰亚胺前体的全部结构单元中，R1和R2合计具有两个以上的(甲基)丙烯酸酯基。
8.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，R1和R2之中的至少一者为下述通式(3)所示的基团，式(3)中，Ar为所述杂环结构；虚线为与式(1)的氧原子键合的单键；R3、R4和R5各自独立地为氢原子或碳原子数1～3的一价有机基团；R6和R7各自独立地为任选包含杂原子的碳原子数1～10的二价有机基团。9.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，R1和R2之中的至少一者为具有杂环结构的一价有机基团，所述杂环结构为三唑或四唑。10.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)聚酰亚胺前体中的R1和R2整体的10摩...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈孝亘，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：