【技术实现步骤摘要】
一种粘片机轨道上的防卡料装置
[0001]本技术涉及粘片机输送装置
,尤其涉及一种粘片机轨道上的防卡料装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件如IGBT和247等的封装过程中,固定晶体是一个重要的环节。固定晶体的过程通常流程为:1、框架从进料器推进加热导轨,由过片机构把框架一步一步经过加热导轨送至收料器。2、框架经过轨道加热到指定温度后,由点胶机构或焊料机构(也称焊料模块)进行点胶或点画锡。3、由固晶机构把芯片从晶圆上取下并放置到涂好焊料的框架基岛上完成固晶。
[0003]框架从进料器经过加热导轨到收料器的过程中,经常会出现框架卡料的现象,导致产品报废及机器结构损坏等严重后果,主要原因是框架两侧面与导轨前、后挡条侧面摩擦或挤压导致框架变形卡死无法正常传料,由于框架机构的原因,很多框架一侧面的基岛与基岛之间没有加强筋连接,导致侧面基岛刚性不足稍遇阻力即变形导致卡料,加热后更为明显。通常行业内轨道的结构是挡住框架最宽的两侧面,现根据框架机构特性,利用一种装置(固定的或有弹性可回弹的导向装置),错开强度不够的框架基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粘片机轨道上的防卡料装置,包括导轨安装座(1)及设于所述导轨安装座(1)上的导轨(2),其特征在于,所述导轨(2)上设有若干框架(3),所述导轨(2)上设有用于导向和限位所述框架(3)的前挡条(4)和后挡条(5),所述前挡条(4)上设有防卡料机构,所述防卡料机构包括有压片(6),所述压片(6)通过螺钉安装至所述前挡条(4)上,且所述压片(6)底面抵接在框架(3)上。2.根据权利要求1所述的一种粘片机轨道上的防卡料装置,其特征在于,所述压片(6)呈T型结构。3.根据权利要求1所述的一种粘片机轨道上的防卡料装置,其特征在于,所述前挡条(4)上均布有若干所述压片(6)。4.根据权利要求1所述的一种粘片机轨道上的防卡料装置,其特征在于,所述压片(6)上设有条孔(61),所述压片(6)可调式安装至所述前挡条(4)上。5.根据权利要求1所述的一种粘片机轨道上的防卡料装置,其特征在于,所述框架...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛时建,龙化春,
申请(专利权)人:桂林立德智兴电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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