一种带自动锁扣的扩晶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带自动锁扣的扩晶机构，包括扩晶机构和扣锁结构，所述扩晶机构包括升降外环、晶盘上压板、升降驱动环、晶盘下垫块和旋转环，所述旋转环的顶端处于升降外环的内侧，所述旋转环的顶端内侧还安装有晶盘内撑，所述升降驱动环转动安装在升降外环的内侧，所述晶盘下垫块安装在升降驱动环上部，所述晶盘下垫块的下方还安装有晶盘间隔块，并位于升降驱动环的顶部，所述晶盘上压板设置在晶盘下垫块的顶部；通过设置的扣锁结构，使得扩晶机构运行时，扣锁结构可在扣锁板的作用下将晶盘上压板压住，从而避免晶盘上压板发生翘曲，解决了原扩晶机构运行时晶盘上压板容易发生翘曲所带来了问题，给整个扩晶机构的稳定运行带来保障。行带来保障。行带来保障。

【技术实现步骤摘要】
一种带自动锁扣的扩晶机构


[0001]本技术属于晶盘扩晶机构
，具体涉及一种带自动锁扣的扩晶机构。

技术介绍

[0002]晶盘扩晶机构是一种可以旋转及扩晶的机构，一般用于晶盘加工时的芯片拾取，这种晶盘扩晶机构主要由旋转环、升降驱动环、升降外环、晶盘上压板、晶盘下垫块和晶盘下垫块组成，使用时旋转环可驱动升降驱动环、晶盘上压板、晶盘下垫块和晶盘下垫块实现加工时的旋转，同时升降外环带动驱动环作上下运动，把晶盘膜扩晶。
[0003]现有的晶盘扩晶机构在使用时，为了方便横向放入晶盘，晶盘上压板有一边处于悬臂梁状态，在膜的拉伸作用下，晶盘上压板会往上翘曲，造成晶盘扩晶不均匀，同时造成碰触上部的取晶机构的问题，为此本技术提出一种带自动锁扣的扩晶机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种带自动锁扣的扩晶机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带自动锁扣的扩晶机构，包括扩晶机构和扣锁结构，所述扩晶机构包括升降外环、晶盘上压板、升降驱动环、晶盘下垫块和旋转环，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带自动锁扣的扩晶机构，包括扩晶机构和扣锁结构，所述扩晶机构包括升降外环（1）、晶盘上压板（2）、升降驱动环（4）、晶盘下垫块（7）和旋转环（8），所述旋转环（8）的顶端处于升降外环（1）的内侧，所述旋转环（8）的顶端内侧还安装有晶盘内撑，所述升降驱动环（4）转动安装在升降外环（1）的内侧，所述晶盘下垫块（7）安装在升降驱动环（4）上部，所述晶盘下垫块（7）的下方还安装有晶盘间隔块，并位于升降驱动环（4）的顶部，所述晶盘上压板（2）设置在晶盘下垫块（7）的顶部，其特征在于：所述扣锁结构包括扣锁顶柱（3）、扣锁板（5）、扣锁支座（6）和拉簧（9），所述晶盘下垫块（7）的表面开设有缺口，两个所述扣锁支座（6）对称安装在晶盘下垫块（7）的侧面，且两个所述扣锁支座（6）均位于缺口中，所述扣锁板（5）转动安装在两个扣锁支座（6）的顶部，且所述扣锁板（5）的顶端压在晶盘上压板（2）的顶部表面，所述扣锁顶柱（3）的底端安装在旋转环（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡毅，杨国运，蒙国荪，
申请(专利权)人：桂林立德智兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：